【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光器件，具体公开了一种内置控制芯片的彩色led灯珠。
技术介绍
1、内置控制芯片的彩色led灯珠，即在彩色led灯珠内封装控制芯片，并将控制芯片与彩色led灯珠内的红绿蓝三种发光芯片进行电连接，所述控制芯片可以控制所述发光芯片的亮度组合。这样可以简化外置控制器和led灯珠的外围电路结构和制造工艺。现有内置控制芯片的彩色led灯珠结构可参考专利号为2021222782073、专利名称为《一种常规通用支架设计内置ic幻彩led灯珠》的专利文献。该专利文献披露的led灯珠包括支架、支架上安装有控制芯片和红绿蓝三种发光芯片，支架两侧均布有六个引脚，其中两个引脚分别为电源正极和电源负极，两个引脚分别为信号输入脚和信号输出脚，另外两个分别为信号备用脚和悬空脚。该技术存在的问题是：多余信号备用脚和悬空脚浪费了支架空间，同时将信号引脚与正负极引脚设置为同样大小，布局不合理，削弱了led灯珠的电流承载能力。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种引脚布置更合理、电流承载能力强、电连接更可靠的内置控制芯片的彩色led灯珠。
2、为解决现有技术问题，本专利技术公开一种内置控制芯片的彩色led灯珠，包括支架和焊接在支架上的控制芯片、红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述支架包括底座、安装在底座上的反光杯和设置在反光杯中的焊盘，所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，底座两侧设置有两个正极引脚、两个负极引脚、一个信号输入引脚和一个信号输出引脚；所述
3、本专利技术的有益效果为：本专利技术由于支架上设置有两个正极引脚和两个负极引脚，彩色led灯珠的正极和负极可以分别通过两个正极引脚和两个负极引脚与电路连接，从而提高彩色led灯珠的电流承载能力，也可以防止因一个引脚断裂或虚焊而导致产品故障，产品电连接更可靠，良率更高；由于正引脚和负极引脚主要用于传输传驱动led灯珠的电流，其电流较大，信号引脚主要用于传输控制信号，其电流较小，将正引脚和负极引脚各设置为两个，信号输入引脚和信号输入引脚各设置为一个，可以更有效地利用空间，布局更合理。
4、作为本专利技术进一步改进：所述两个正极引脚分别位于底座的两侧，所述两个负极引脚分别位于底座的两侧，所述信号输入引脚和信号输出引脚分别位于底座的两侧。两个正极引脚位于底座两侧的一端，所述两个负极引脚位于底座两侧的另一端，所述信号输入引脚和信号输出引脚位于底座两侧的中央。所述负极引脚、信号输入引脚、信号输出引脚和正极引脚均从底座正面经侧面折弯至底座背面；所述底座背面上各相邻引脚之间设置有隔离筋。所述两个负极引脚与所述第一焊盘为一体结构，所述两个正极引脚与所述第四焊盘为一体结构，所述信号输入引脚与所述第二焊盘为一体结构，所述信号输入引脚与所述第三焊盘为一体结构；所述芯片正极和芯片负极分别通过导线电连接至所述第四焊盘和第一焊盘，所述信号输入端和信号输出端分别通过导线电连接至所述第二焊盘和第三焊盘，所述红光输出端、绿光输出端和蓝光输出端分别通过导线电连接至所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的负极，所述绿光芯片和蓝光芯片的正极通过导线电连接至所述第四焊盘，所述红光芯片的正极直接焊接在所述第四焊盘上。
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1.一种内置控制芯片的彩色LED灯珠，包括支架和焊接在支架上的控制芯片、红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述支架包括底座、安装在底座上的反光杯和设置在反光杯中的焊盘，其特征在于：所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，底座两侧设置有两个正极引脚、两个负极引脚、一个信号输入引脚和一个信号输出引脚；所述控制芯片安装在所述第一焊盘上，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片安装在所述第四焊盘上；所述控制芯片包括芯片正极、芯片负极、信号输入端、信号输出端、红光输出端、绿光输出端和蓝光输出端，所述芯片正极和芯片负极分别电连接至所述两个正极引脚和两个负极引脚，所述信号输入端和信号输入端分别电连接至所述信号输入引脚和信号输出引脚，所述红光输出端、绿光输出端和蓝光输出端分别电连接至所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的负极，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的正极连接至所述正极引脚。
2.根据权利要求1所述的一种内置控制芯片的彩色LED灯珠，其特征在于，所述两个正极引脚分别位于底座的两侧，所述两个负极引脚分别位于底座的两侧，所述信号输入引脚和信号输出引脚分别位于底座的两侧。
4.根据权利要求3所述的一种内置控制芯片的彩色LED灯珠，其特征在于：所述负极引脚、信号输入引脚、信号输出引脚和正极引脚均从底座正面经侧面折弯至底座背面；所述底座背面上各相邻引脚之间设置有隔离筋。
5.根据权利要求1所述的一种内置控制芯片的彩色LED灯珠，其特征在于：所述两个负极引脚与所述第一焊盘为一体结构，所述两个正极引脚与所述第四焊盘为一体结构，所述信号输入引脚与所述第二焊盘为一体结构，所述信号输入引脚与所述第三焊盘为一体结构；所述芯片正极和芯片负极分别通过导线电连接至所述第四焊盘和第一焊盘，所述信号输入端和信号输出端分别通过导线电连接至所述第二焊盘和第三焊盘，所述红光输出端、绿光输出端和蓝光输出端分别通过导线电连接至所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的负极，所述绿光芯片和蓝光芯片的正极通过导线电连接至所述第四焊盘，所述红光芯片的正极直接焊接在所述第四焊盘上。
...【技术特征摘要】
1.一种内置控制芯片的彩色led灯珠，包括支架和焊接在支架上的控制芯片、红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述支架包括底座、安装在底座上的反光杯和设置在反光杯中的焊盘，其特征在于：所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，底座两侧设置有两个正极引脚、两个负极引脚、一个信号输入引脚和一个信号输出引脚；所述控制芯片安装在所述第一焊盘上，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片安装在所述第四焊盘上；所述控制芯片包括芯片正极、芯片负极、信号输入端、信号输出端、红光输出端、绿光输出端和蓝光输出端，所述芯片正极和芯片负极分别电连接至所述两个正极引脚和两个负极引脚，所述信号输入端和信号输入端分别电连接至所述信号输入引脚和信号输出引脚，所述红光输出端、绿光输出端和蓝光输出端分别电连接至所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的负极，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的正极连接至所述正极引脚。
2.根据权利要求1所述的一种内置控制芯片的彩色led灯珠，其特征在于，所述两个正极引脚分别位于底座的两侧，所述两个负极引脚分别位于底座的两侧，所述信号输入引脚和信号输出引脚分别位于底座的两侧。
【专利技术属性】
技术研发人员：刘万红，
申请(专利权)人：江门市千照电器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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