一种LED灯珠防脱焊线结构制造技术

技术编号:40100122 阅读:3 留言:0更新日期:2024-01-23 17:33
本技术公开了一种LED灯珠防脱焊线结构,包括金属支架、芯片一和芯片二,所述金属支架上设有导电区一和导电区二,其特征在于:所述金属支架上还设有导电区三,所述导电区三与导电区一和导电区二均绝缘,所述芯片一设置于导电区一上,所述芯片二设置于导电区二上,导线一的一端和芯片一的电极焊接且导线一的另一端与导电区三焊接,导线二的一端和芯片二的电极焊接且导线二的另一端与导电区三焊接,所述芯片一的电极和所述芯片二的电极极性相反。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种led灯珠,特别是一种led灯珠防脱焊线结构。


技术介绍

1、某些led灯珠需要发特殊颜色光,因而需要设置发不同颜色光的芯片一和芯片二,芯片一和芯片二所发的光混合才能形成了特殊颜色光。

2、上述结构中,芯片一和芯片二均是设置在金属支架上,金属支架上设有两个互相绝缘的导电区,芯片一和芯片二分别设置对应的导电区上,芯片一的正极和芯片二的负极通过金线分别与对应的导电区焊接,然后芯片一的负极和芯片二的正极间再通过金线焊接。

3、我们一般是采用金丝球焊机进行焊接,焊接的原理在于:金线通过中空的焊嘴伸出,金线的端部烧成一个焊球,然后焊嘴带动金线使焊球对准芯片一的负极下降,并施加一定的压力使焊嘴压扁焊球而焊接于芯片一的负极上,压扁用于增大焊接表面才能牢固,然后焊嘴升起,此时因为金线的一端固定,因而焊嘴升起的时候,金线会从焊嘴中抽出形成弧形线,然后焊嘴移动到芯片二的正极上方带动金线下降,并施加一定的压力使焊嘴挤压金线与芯片二的正极接触的部分压扁而焊接在一起,然后焊嘴再升起复位而此时金线不再被抽出,而是在压扁处被拉断后随焊嘴复位,复位后再在拉断的端部烧出焊球准备下一次焊接。

4、上述结构的焊接方式我们可知,在金线与芯片二的正极接触的部分受设备和工艺的限制不能形成焊球,因而只能通过压扁金线本身来增加焊接面积,从而提高牢固度,但是因为金线本身比较细,而且芯片的电极并不能承受过大的压力,因而金线在该处压扁后形成的鱼尾形的焊接面并不大,因而在后续的使用过程中,该处容易脱焊,从而造成死灯的问题。

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技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足,本技术提供一种led灯珠防脱焊线结构。

2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:

3、一种led灯珠防脱焊线结构,包括金属支架、芯片一和芯片二,所述金属支架上设有导电区一和导电区二,其特征在于:所述金属支架上还设有导电区三,所述导电区三与导电区一和导电区二均绝缘,所述芯片一设置于导电区一上,所述芯片二设置于导电区二上,导线一的一端和芯片一的电极焊接且导线一的另一端与导电区三焊接,导线二的一端和芯片二的电极焊接且导线二的另一端与导电区三焊接,所述芯片一的电极和所述芯片二的电极极性相反。

4、所述导电区一和导电区二和导电区三均是金属板构成。

5、所述导电区一和导电区二和导电区三均是通过绝缘塑胶连接在一起。

6、所述导电区三位于导电区一和导电区二中间。

7、本技术的有益效果是:本技术设置了导电区三,并采用导线一和导线二两条导线取代了原来的一条导线,并使导线一和导线二通过导电区三间接导通,这样在利用原有设备焊接的时候,导线一和导线二均可以在与对应电极焊接时形成焊球连接,而尾端与导电区三焊接的时候,我们可以提高焊嘴的挤压压力而使导线一和导线二与导电区三接触紧密接且接触面积大,这样既保证了芯片一和芯片二的连接,又提高了尾端焊接的牢固程度,因而大大提高了产品的质量及使用寿命。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED灯珠防脱焊线结构,包括金属支架、芯片一和芯片二,所述金属支架上设有导电区一和导电区二,其特征在于:所述金属支架上还设有导电区三,所述导电区三与导电区一和导电区二均绝缘,所述芯片一设置于导电区一上,所述芯片二设置于导电区二上,导线一的一端和芯片一的电极焊接且导线一的另一端与导电区三焊接,导线二的一端和芯片二的电极焊接且导线二的另一端与导电区三焊接,所述芯片一的电极和所述芯片二的电极极性相反。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠防脱焊线结构,其特征在于:所述导电区一和导电区二和导电区三均是金属板构成。

3.根据权利要求2所述的一种LED灯珠防脱焊线结构,其特征在于:所述导电区一和导电区二和导电区三均是通过绝缘塑胶连接在一起。

4.根据权利要求1所述的一种LED灯珠防脱焊线结构,其特征在于:所述导电区三位于导电区一和导电区二中间。

【技术特征摘要】

1.一种led灯珠防脱焊线结构,包括金属支架、芯片一和芯片二,所述金属支架上设有导电区一和导电区二,其特征在于:所述金属支架上还设有导电区三,所述导电区三与导电区一和导电区二均绝缘,所述芯片一设置于导电区一上,所述芯片二设置于导电区二上,导线一的一端和芯片一的电极焊接且导线一的另一端与导电区三焊接,导线二的一端和芯片二的电极焊接且导线二的另一端与导电区三焊接,所述芯片一的电极和所述芯片二的电...

【专利技术属性】
技术研发人员:王宇张明
申请(专利权)人:广东安珂光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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