【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备，特别涉及一种均热板及其制备方法和电子设备。
技术介绍
1、现如今电子设备的功耗却越来越高，导致相关电子设备的工作温度面临严峻的超温风险，改善电子设备的散热问题，是提高电子设备的寿命与可靠性的重点问题之一。
技术实现思路
1、基于此，本申请提供一种均热板及其制备方法和电子设备，以改善电子设备的散热问题。
2、本申请第一方面提供一种均热板，其技术方案如下：
3、一种均热板，包括：
4、板本体；
5、液流内腔，所述液流内腔位于所述板本体内；
6、微纳结构，所述微纳结构位于所述液流内腔的腔壁上，且包括锥状凸起；
7、工作液体，所述工作液体位于所述液流内腔内。
8、本申请第二方面提供一种均热板的制备方法，其技术方案如下：
9、一种均热板的制备方法，包括：以下步骤：
10、于盖板上形成凹槽，所述盖板包括第一盖板和第二盖板；于所述凹槽的表面形成微纳结构，所述微纳结构包括锥状凸起；
11、于表面具有微纳结构的所述凹槽内注入工作液体；
12、盖合所述第一盖板和所述第二盖板，所述凹槽形成液流内腔，所述第一盖板和所述第二盖板形成板本体。
13、本申请第三方面提供一种电子设备，其技术方案如下：
14、一种电子设备，包括壳体、发热元器件和如上所述的均热板；所述发热元器件设置在所述壳体中，所述均热板设置在所述发热元器件和所述壳体之间，且
15、本申请具有以下有益效果：
16、本申请中在均热板的液流内腔的腔壁中设置有微纳结构，其中，微纳结构包括锥状凸起，锥状凸起能够形成超疏水cassies模型，利用下表面超浸润和上表面超级疏水形成液滴回路。具有锥状凸起的微纳结构能够替换传统均热板中的毛细结构，提高工作液体的相变效率，提高散热效率。
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1.一种均热板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述锥状凸起的数量为多个，各个所述锥状凸起满足以下条件中的至少一条：
3.根据权利要求1至2中任一项所述的均热板，其特征在于，所述板本体的材质包括密度小于单质铜的无机非金属材料。
4.根据权利要求3所述的均热板，其特征在于，所述无机非金属材料为绝缘体。
5.根据权利要求4所述的均热板，其特征在于，所述无机非金属材料为玻璃。
6.根据权利要求5所述的均热板，其特征在于，所述板本体满足以下条件中的至少一条：
7.根据权利要求1至2、3至6中任一项所述的均热板，其特征在于，所述微纳结构围合或所述微纳结构与所述液流内腔的腔壁共同围合形成沟槽，所述沟槽包括若干个直流段和若干个弯流段，各个所述直流段并排设置，相邻的两个所述直流段之间通过所述弯流段连通。
8.根据权利要求7所述的均热板，其特征在于，所述沟槽满足以下条件中的至少一条：
9.根据权利要求8所述的均热板，其特征在于，所述沟槽满足以下条件中的至少一条：
<...【技术特征摘要】
1.一种均热板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述锥状凸起的数量为多个，各个所述锥状凸起满足以下条件中的至少一条：
3.根据权利要求1至2中任一项所述的均热板，其特征在于，所述板本体的材质包括密度小于单质铜的无机非金属材料。
4.根据权利要求3所述的均热板，其特征在于，所述无机非金属材料为绝缘体。
5.根据权利要求4所述的均热板，其特征在于，所述无机非金属材料为玻璃。
6.根据权利要求5所述的均热板，其特征在于，所述板本体满足以下条件中的至少一条：
7.根据权利要求1至2、3至6中任一项所述的均热板，其特征在于，所述微纳结构围合或所述微纳结构与所述液流内腔的腔壁共同围合形成沟槽，所述沟槽包括若干个直流段和若干个弯流段，各个所述直流段并排设置，相邻的两个所述直流段之间通过所述弯流段连通。
8.根据权利要求7所述的均热板，其特征在于，所述沟槽满足以下条件中的至少一条：
9.根据权利要求8所述的均热板，其特征在于，所述沟槽满足以下条件中的至少一条：
10.一种均热板的制备方法，其特征在于，包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴中正，
申请(专利权)人：深圳市万普拉斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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