【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板设计及加工领域，尤其涉及一种局部高密度厚铜电路板的制作方法。
技术介绍
1、在电路板加工领域，一般将线路铜厚大于等于75μm的电路板称为厚铜电路板，厚铜电路板具备较好的大电流承载能力以及散热能力，在电源模块、工业控制模块、汽车电子模块领域应用较为广泛；由于厚铜电路板的铜厚较厚，一般单位面积内可分布的线路图形较小，较难形成高密度化的设计，因而功能较为单一，一般作为大电流承载、电感控制、散热模块使用。
2、随着电子模块的智能化、多功能化发展，传统的厚铜电路板也出现了新型的设计；针对一些需要具备高集成度及自主控制单元的电路板，不仅需要厚铜电路板的大载流能力，也需要其具备一定的承载实现智能化、多功能化的能力，因而出现了厚铜高密度互连电路板的设计。
3、一般厚铜高密度互连电路板为直接在厚铜板上设置高密度互连电路，该设计方式在加工时，要求通孔电镀较厚，而高密度互连的层次铜厚较薄，因而在加工过程中需要区分对待，采用多次贴干膜及多次电镀的方式，不断控制各区域铜厚，实现不同厚度铜层的标准要求，多次控制导致加工工艺的设计过程及加工过程较为复杂，加工难度较大，精度控制难度较大。
4、此外，厚铜高密度互连电路板还可采用整板分层设计，即，部分层为厚铜层，部分层为高密度互连层，此设计方法在加工过程中，可对厚铜层与高密度互连层独立加工，再进行压合及金属化加工形成厚铜层与高密度互连层的导通，但整板的分层设计，一方面使无需高密度互连或无需厚铜层的区域，也形成了相互叠层覆盖，造成区域的空间浪费，另一方面，加工
5、基于以上背景，需要提供一种局部高密度互连的厚铜电路板，并形成有效的制作方法。
技术实现思路
1、本专利技术旨在解决高密度厚铜电路板在设计及加工过程中存在的采用直接在厚铜电路板上设计高密度线路产生的加工过程复杂、难度大，以及将高密度互连层与厚铜层整板分层设计产生的空间利用率低，涨缩难以匹配的问题，提供一种一种局部高密度厚铜电路板的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：
2、s10：制作高密度子芯板：
3、s110：取覆铜板，制作高密度线路图形，形成子板图形板；
4、s120：取两层绝缘介质层，分别压合至所述子板图形板的两面，形成层压子板；
5、s130：对所述层压子板进行裁切，形成所述高密度子芯板；
6、s20：制作厚铜图形板：
7、取厚铜覆铜板，制作厚铜线路图形，形成所述厚铜图形板；
8、所述厚铜线路图形包括嵌入区域，所述嵌入区域的尺寸与所述高密度子芯板的尺寸相匹配；
9、所述嵌入区域的深度与所述高密度子芯板的深度相匹配；
10、s30：制作局部高密度的厚铜电路板：
11、s310：将所述高密度子芯板置于所述嵌入区域，并向所述厚铜线路图形的一面向外，依次叠排厚铜绝缘介质层及表面铜箔层，进行压合，形成层压板；
12、s320：对所述层压板的所述厚铜线路图形区域钻孔，并向所述层压板的所述高密度线路图形区钻孔，并进行孔金属化加工，形成厚铜线路图形导通孔及高密度线路图形导通孔；
13、s330：向所述厚铜线路图形导通孔及所述高密度线路图形导通孔之间设置电流分流器，形成所述局部高密度厚铜电路板。
14、可选地，所述高密度子芯板的垂直边缘为绝缘介质层材料。
15、可选地，所述嵌入区域的尺寸单边大于所述高密度子芯板的尺寸单边0.25/1000至5/1000。
16、可选地，所述嵌入区域的深度小于所述高密度子芯板的厚度5/100至25/100。
17、可选地，所述将所述高密度子芯板置于所述嵌入区域之前，向所述高密度子芯板的嵌入面涂覆胶层。
18、可选地，所述胶层为环氧树脂胶层或聚酰亚胺胶层。
19、可选地，所述厚铜绝缘介质层为两层，分别为填胶绝缘介质层与成层绝缘介质层，所述填胶绝缘介质层制作有开窗区域，所述开窗区域的尺寸与所述高密度子芯板的尺寸相匹配；所述填胶绝缘介质层叠排于所述厚铜线路图形之上，所述成层绝缘介质层叠排于所述填胶绝缘介质层之上。
20、可选地，所述填胶绝缘介质层的厚度小于所述厚铜线路图形的1/4至1/20。
21、可选地，所述开窗区域的尺寸单边大于所述高密度子芯板的尺寸单边0.25/1000至5/1000。
22、可选地，所述形成层压板之后，对所述层压板的所述高密度线路图形区域制作盲孔，所述盲孔连接所述表面铜箔层与所述高密度线路图形。
23、在本专利技术技术方案中，将高密度子芯板形成高密度互连的结构，嵌入式设计于厚铜板之中，并利用厚铜线路图形本身的厚度，将高密度子芯板置于厚铜线路图形之中，避免了对厚铜板的结构进行较为复杂的匹配性设计，形成局部高密度互连的厚铜电路板设计，采用新型工艺流程化加工方法，利用导通孔及电流分流器（或数字电路、二极管、三极管等）实现厚铜线路图形与高密度线路图形相互安全的连接，避免了采用直接在厚铜电路板上设计高密度线路产生的加工过程复杂、难度大、精度低的问题，也避免了采用将高密度互连层与厚铜层整板分层设计产生的空间利用率低，涨缩难以匹配的问题，整体形成既具备厚铜电路板大电流承载、高散热的能力，同时具备高密度互连电路板的高精度、智能化实现基础的多功能化电路板，且产品厚度可控，空间利用率高。
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1.一种局部高密度厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种局部高密度厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述高密度子芯板的垂直边缘为绝缘介质层材料。
3.如权利要求1所述的一种局部高密度厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述嵌入区域的尺寸单边大于所述高密度子芯板的尺寸单边0.25/1000至5/1000。
4.如权利要求1所述的一种局部高密度厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述嵌入区域的深度小于所述高密度子芯板的厚度5/100至25/100。
5.如权利要求1所述的一种局部高密度厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述将所述高密度子芯板置于所述嵌入区域之前，向所述高密度子芯板的嵌入面涂覆胶层。
6.如权利要求5所述的一种局部高密度厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述胶层为环氧树脂胶层或聚酰亚胺胶层。
7.如权利要求1所述的一种局部高密度厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述厚铜绝缘介质层为两层，分别为填胶绝缘介质层与成层绝缘介质层，
8.如权利要求7
9.如权利要求7所述的一种局部高密度厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述开窗区域的尺寸单边大于所述高密度子芯板的尺寸单边0.25/1000至5/1000。
10.如权利要求1所述的一种局部高密度厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述形成层压板之后，对所述层压板的所述高密度线路图形区域制作盲孔，所述盲孔连接所述表面铜箔层与所述高密度线路图形。
...【技术特征摘要】
1.一种局部高密度厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种局部高密度厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述高密度子芯板的垂直边缘为绝缘介质层材料。
3.如权利要求1所述的一种局部高密度厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述嵌入区域的尺寸单边大于所述高密度子芯板的尺寸单边0.25/1000至5/1000。
4.如权利要求1所述的一种局部高密度厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述嵌入区域的深度小于所述高密度子芯板的厚度5/100至25/100。
5.如权利要求1所述的一种局部高密度厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述将所述高密度子芯板置于所述嵌入区域之前，向所述高密度子芯板的嵌入面涂覆胶层。
6.如权利要求5所述的一种局部高密...
【专利技术属性】
技术研发人员：高团芬，叶平生，
申请(专利权)人：赣州科翔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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