【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于连铸，尤其涉及一种倒角结晶器的工艺参数检测方法、装置及设备。
技术介绍
1、倒角结晶器与直角结晶器相窄面两侧各增加一个倒角面，同时结晶器第一支足辊为倒角足辊，生产过程中因倒角面磨损，倒角面与倒角足辊对中不足，铜板表面裂纹，足辊偏斜，大面开口度偏小等因素引起铸坯角部裂纹，对板卷边部质量、铸坯成材率造成较大影响。当铸坯发生角部缺陷时，离线检查倒角结晶器参数的方法有限，对倒角结晶器工艺参数引起铸坯缺陷的因素确认不明确，后续工艺参数改进和控制难度较大。所以，倒角结晶器的工艺参数的控制精度低是亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供了一种倒角结晶器的工艺参数检测方法、装置及设备，解决了倒角结晶器的工艺参数的控制精度低的技术问题。
2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种倒角结晶器的工艺参数检测方法，包括：对所述倒角结晶器的铜板表面进行显影实验；基于所述显影实验，如果判定所述倒角结晶器的铜板表面存在裂纹，更换所述倒角结晶器。
3、结合本专利技术的第一方面，在一些实施方式下，还包括：获取所述倒角结晶器的倒角面磨损数据；基于所述倒角面磨损数据，如果判定所述倒角结晶器的倒角面磨损不满足预设的磨损合格要求，更换所述倒角结晶器。
4、结合本专利技术的第一方面，在一些实施方式下，还包括：获取所述倒角结晶器的倒角面与倒角足辊的对中数据；基于所述对中数据，如果判定所述倒角结晶器的倒角面与倒角足辊的对中不满足预设的对中合格要求，调整所述倒角结
5、结合本专利技术的第一方面，在一些实施方式下，还包括：获取所述倒角结晶器中足辊的内弧侧值和外弧侧值；基于所述足辊的内弧侧值和外弧侧值，确定所述足辊的偏斜值；基于所述足辊的偏斜值，如果判定所述足辊的偏斜不满足预设的偏斜合格要求，调整所述足辊。
6、结合本专利技术的第一方面，在一些实施方式下，还包括：获取所述倒角结晶器的上口锥度和下口锥度；基于所述倒角结晶器的上口锥度和下口锥度，获取所述倒角结晶器的铜板磨损量；基于所述铜板磨损量，如果判定所述倒角结晶器的铜板磨损不满足预设的磨损合格要求，更换所述倒角结晶器。
7、结合本专利技术的第一方面，在一些实施方式下，所述基于所述倒角结晶器的上口锥度和下口锥度，获取所述倒角结晶器的铜板磨损量，包括：将所述上口锥度与下口锥度的差，作为所述倒角结晶器的铜板磨损量。
8、结合本专利技术的第一方面，在一些实施方式下，在所述调整所述倒角结晶器的倒角面与倒角足辊的对中之后，还包括：如果在多次调整后，始终判定所述倒角结晶器的倒角面与倒角足辊的对中不满足所述对中合格要求，更换所述倒角结晶器。
9、结合本专利技术的第一方面，在一些实施方式下，在所述调整所述足辊之后，还包括：如果在多次调整后，始终判定所述足辊的偏斜不满足所述偏斜合格要求，更换所述倒角结晶器。
10、第二方面，本专利技术实施例提供了一种倒角结晶器的工艺参数检测装置，包括：实验单元，用于对所述倒角结晶器的铜板表面进行显影实验；裂纹判断单元，用于基于所述显影实验，如果判定所述倒角结晶器的铜板表面存在裂纹，更换所述倒角结晶器。
11、第三方面，本专利技术实施例提供了一种电子设备，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现第一方面中任一项所述方法。
12、本专利技术实施例提供的一个或者多个技术方案，至少实现了如下技术效果或者优点：
13、本专利技术实施例通过对倒角结晶器的铜板表面进行显影实验；基于显影实验，如果判定倒角结晶器的铜板表面存在裂纹，更换倒角结晶器。通过显影实验，实现了当倒角结晶器的铜板表面存在裂纹时，更换倒角结晶器，避免了后续生产过程中存在倒角结晶器的工艺参数不合理的情况，使倒角结晶器上线前满足工艺要求。所以，提高了倒角结晶器的工艺参数的控制精度。
14、同时，稳定和提升倒角结晶器上线前的工艺参数精度，降低倒角结晶器因工艺参数控制精度较差对铸坯角部质量和板卷边部质量造成影响，同时为分析倒角结晶器的工艺参数对铸坯角部缺陷的影响、后续优化以及控制方向提供数据支撑。
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1.一种倒角结晶器的工艺参数检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的倒角结晶器的工艺参数检测方法，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的倒角结晶器的工艺参数检测方法，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1所述的倒角结晶器的工艺参数检测方法，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求1所述的倒角结晶器的工艺参数检测方法，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的倒角结晶器的工艺参数检测方法，其特征在于，所述基于所述倒角结晶器的上口锥度和下口锥度，获取所述倒角结晶器的铜板磨损量，包括：
7.根据权利要求3所述的倒角结晶器的工艺参数检测方法，其特征在于，在所述调整所述倒角结晶器的倒角面与倒角足辊的对中之后，还包括：
8.根据权利要求4所述的倒角结晶器的工艺参数检测方法，其特征在于，在所述调整所述足辊之后，还包括：
9.一种倒角结晶器的工艺参数检测装置，其特征在于，包括：
10.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行
...【技术特征摘要】
1.一种倒角结晶器的工艺参数检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的倒角结晶器的工艺参数检测方法，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的倒角结晶器的工艺参数检测方法，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1所述的倒角结晶器的工艺参数检测方法，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求1所述的倒角结晶器的工艺参数检测方法，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的倒角结晶器的工艺参数检测方法，其特征在于，所述基于所述倒角结晶器的上口锥度和下口锥度，获取所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李春奇，刘珍童，李志军，朱建强，刘建斌，柴光伟，习文军，张猛，杨晓艳，
申请(专利权)人：北京首钢股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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