【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
各种特征涉及包括集成器件的封装。
技术介绍
1、封装可包括基板和若干集成器件。集成器件可以通过基板彼此通信。即，电输入和输出信号可通过基板在集成器件之间行进。封装的性能可以与这些电信号在集成器件之间行进的速度和/或集成器件之间信号的完整性有关。一直存在提供性能更好的封装的需求。
技术实现思路
1、各种特征涉及包括集成器件的封装。
2、一个示例提供了一种封装，包括基板、耦合到该基板的第一集成器件、耦合到该基板的第二集成器件、第一桥以及第二桥。该第一桥耦合到该第一集成器件和该第二集成器件。该第一桥被配置成在该第一集成器件与该第二集成器件之间提供至少一条第一电路径。该第一桥耦合到该第一集成器件的顶部部分和该第二集成器件的顶部部分。该第二桥耦合到该第一集成器件和该第二集成器件。该第二桥被配置成在该第一集成器件与该第二集成器件之间提供至少一条第二电路径。
3、另一示例提供了一种装置，包括基板、耦合到该基板的第一集成器件、耦合到该基板的第二集成器件、第一桥互连装置、以及第二桥互连装置。该第一桥互连装置耦合到该第一集成器件和该第二集成器件。该第一桥互连装置被配置成在该第一集成器件与该第二集成器件之间提供至少一条第一电路径。该第一桥互连装置耦合到该第一集成器件的顶部部分和该第二集成器件的顶部部分。该第二桥互连装置耦合到该第一集成器件和该第二集成器件。该第二桥互连装置被配置成在该第一集成器件与该第二集成器件之间提供至少一条第二电路径。
4、另一示例提供了一种用于制
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1.一种封装，包括：
2.根据权利要求1所述的封装，其中所述至少一条第一电路径包括所述第一集成器件的背侧和所述第二集成器件的背侧。
3.根据权利要求1所述的封装，其中所述第一集成器件包括：
4.根据权利要求3所述的封装，其中所述第二集成器件包括：
5.根据权利要求4所述的封装，
6.根据权利要求4所述的封装，其中所述第一管芯被配置成通过所述第一桥电耦合到所述第三管芯。
7.根据权利要求4所述的封装，
8.根据权利要求3所述的封装，其中所述第一管芯的前侧面向所述第二管芯的前侧。
9.根据权利要求3所述的封装，其中所述第一管芯的前侧面向所述第二管芯的背侧。
10.根据权利要求3所述的封装，其中所述第一管芯的背侧面向所述第二管芯的前侧。
11.根据权利要求1所述的封装，其中所述第一桥包括桥管芯，所述桥管芯包括：
12.根据权利要求1所述的封装，其中所述第一桥包括桥结构，所述桥结构包括：
13.根据权利要求1所述的封装，其中所述第一桥被配置成为所
14.根据权利要求1所述的封装，其中所述第二桥被配置成为所述第一集成器件与所述第二集成器件之间的输入/输出(I/O)信号提供至少一条第二电路径。
15.根据权利要求1所述的封装，
16.根据权利要求1所述的封装，其中所述第二桥至少部分地位于所述基板中。
17.一种装置，包括：
18.根据权利要求17所述的装置，其中所述第一集成器件包括：
19.根据权利要求18所述的装置，其中所述第二集成器件包括：
20.根据权利要求18所述的装置，其中所述第一管芯的前侧面向所述第二管芯的前侧。
21.根据权利要求18所述的装置，其中所述第一管芯的前侧面向所述第二管芯的背侧。
22.根据权利要求18所述的装置，其中所述第一管芯的背侧面向所述第二管芯的前侧。
23.根据权利要求17所述的装置，其中所述用于第一桥互连的部件包括桥管芯，所述桥管芯包括：
24.根据权利要求17所述的装置，其中所述用于第一桥互连的部件包括桥结构，所述桥结构包括：
25.根据权利要求17所述的装置，其中所述装置包括电子设备，所述电子设备选自包括以下各项的组：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、物联网(IoT)设备、以及机动交通工具中的设备。
26.一种用于制造封装的方法，包括：
27.根据权利要求26所述的方法，其中将所述第二桥耦合到所述第一集成器件和所述第二集成器件是在所述第一集成器件和所述第二集成器件耦合到所述基板时执行的。
28.根据权利要求26所述的方法，其中所述至少一条第一电路径包括所述第一集成器件的背侧和所述第二集成器件的背侧。
29.根据权利要求26所述的方法，其中所述第一集成器件包括：
30.根据权利要求29所述的方法，其中所述第一管芯被配置成通过所述第一桥电耦合到所述第三管芯。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种封装，包括：
2.根据权利要求1所述的封装，其中所述至少一条第一电路径包括所述第一集成器件的背侧和所述第二集成器件的背侧。
3.根据权利要求1所述的封装，其中所述第一集成器件包括：
4.根据权利要求3所述的封装，其中所述第二集成器件包括：
5.根据权利要求4所述的封装，
6.根据权利要求4所述的封装，其中所述第一管芯被配置成通过所述第一桥电耦合到所述第三管芯。
7.根据权利要求4所述的封装，
8.根据权利要求3所述的封装，其中所述第一管芯的前侧面向所述第二管芯的前侧。
9.根据权利要求3所述的封装，其中所述第一管芯的前侧面向所述第二管芯的背侧。
10.根据权利要求3所述的封装，其中所述第一管芯的背侧面向所述第二管芯的前侧。
11.根据权利要求1所述的封装，其中所述第一桥包括桥管芯，所述桥管芯包括：
12.根据权利要求1所述的封装，其中所述第一桥包括桥结构，所述桥结构包括：
13.根据权利要求1所述的封装，其中所述第一桥被配置成为所述第一集成器件与所述第二集成器件之间的输入/输出(i/o)信号提供至少一条第一电路径。
14.根据权利要求1所述的封装，其中所述第二桥被配置成为所述第一集成器件与所述第二集成器件之间的输入/输出(i/o)信号提供至少一条第二电路径。
15.根据权利要求1所述的封装，
16.根据权利要求1所述的封装，其中所述第二桥至少部分地位于所述基板中。
17.一种装置，包括：
18.根据权利要求17所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：B·查瓦，A·罗伊，S·S·宋，金钟海，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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