一种SMP射频连接器搪锡去金工装及搪锡去金装置制造方法及图纸

本技术涉及雨水回用技术领域，具体公开了一种SMP射频连接器搪锡去金工装及搪锡去金装置，包括：SMP射频连接器：所述SMP射频连接器包括第一柱体和第二柱体；所述第一柱体和第二柱体固定连接；所述第二柱体成中空设置，且所述第二柱体在未与所述第一柱体连接的一端设有一开口；所述第一柱体和第二柱体同轴设置，该工装可实现SMP连接器内外导体一体化搪锡去金，搪锡厚度均匀，并有效保护连接器中空内腔，在锡锅内搪锡去金，极大的提高了生产效率，保证了产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及雨水回用，尤其涉及一种smp射频连接器搪锡去金工装及搪锡去金装置。

技术介绍

1、smp(subminiature push pf connector,超小型推入式射频连接器)因具有体积小，重量轻、射频性能好、可快速装配和工作频段宽的优点，被广泛运用于航天、航空等领域的高密度装配场合。其中焊接型smp连接器被大量应用于天线阵子、功分网络等高频无源微波组件中。smp连接器表面为镀金涂层，航天标准qj 3267-2006《电子元器件搪锡工艺要求》中明确规定了镀金元器件装焊前需搪锡去金处理，避免发生“金脆”而导致焊点性能下降。

2、由于smp连接器结构的特殊性，目前使用的搪锡去金方法一般为手工电烙铁搪锡，搪锡一致性较差，无法保证后期的装配精度和焊接质量，不利于焊料定量计算，影响焊接钎透率的控制，另一方面手工搪锡去金效率较低，影响生产周期；

3、因此，亟需一种更好的工装，提高生产效率，保证产品质量。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术实施例提供了一种smp射频连接器搪锡去金工装，用以解决现有的技术中存在的去金效率较低，影响生产周期的问题。

2、第一方面，本技术实施例提供一种smp射频连接器搪锡去金工装，其特征在于，包括：smp射频连接器：所述smp射频连接器包括第一柱体和第二柱体；所述第一柱体和第二柱体固定连接；所述第二柱体成中空设置，且所述第二柱体在未与所述第一柱体连接的一端设有一开口；所述第一柱体和第二柱体同轴设置；所述第一柱体的直径设置小于所述第二柱体；所述smp射频连接器还与所述第一柱体和第二柱体同轴设有第三柱体遮蔽工装：所述遮蔽工装包括第一柱体遮蔽工装和第二柱体遮蔽工装；所述第一柱体遮蔽工装为一个柱体，所述第一柱体遮蔽工装的一面设有第一凹槽；所述第二柱体遮蔽工装的一面设有一沉头孔，所述第二柱体遮蔽工装在不同于设置所述沉头孔的另一面设有第二凹槽；抓取工装：所述抓取工装由抓取部和夹持部构成。

3、作为本实施例的优选技术方案，所述沉头孔内直径较小的孔的直径与所述第三柱体的直径相匹配。

4、作为本实施例的优选技术方案，所述第二凹槽的内形与所述第二柱体的外形相适配，所述第二柱体不与所述第一柱体连接的一端以内扣式设于所述第二凹槽中。

5、作为本实施例的优选技术方案，所述第一凹槽的内形与所述第一柱体的外形相适配，所述第一柱体未与所述第二柱体连接的一端以内扣式设于所述第一凹槽中；所述第三柱体设于所述沉头孔中直径较小的孔内。

6、作为本实施例的优选技术方案，所述抓取部包括第一抓取部和第二抓取部；所述夹持部包括第一夹持部和第二夹持部；所述成第一抓取部和第一夹持部与所述第二抓取部和第二夹持部成可动连接。

7、作为本实施例的优选技术方案，所述第一夹持部和第二夹持部在远离所述第一抓取部和第二抓取部的一端还设有第一缺口和第二缺口；所述第一缺口和第二缺口的宽度小于所述第一柱体遮蔽工装和第二柱体遮蔽工装的直径。

8、第二方面，提高一种搪锡去金装置，其特征在于，包括如上任一项所述的smp射频连接器搪锡去金工装。

9、综上所述，本技术的有益效果如下：

10、为了解决上述的技术问题，本技术实施例提供一种smp射频连接器搪锡去金工装及搪锡去金装置，其特征在于，包括：smp射频连接器：所述smp射频连接器包括第一柱体和第二柱体；所述第一柱体和第二柱体固定连接；所述第二柱体成中空设置，且所述第二柱体在未与所述第一柱体连接的一端设有一开口；所述第一柱体和第二柱体同轴设置；所述第一柱体的直径设置小于所述第二柱体；所述smp射频连接器还与所述第一柱体和第二柱体同轴设有第三柱体遮蔽工装：所述遮蔽工装包括第一柱体遮蔽工装和第二柱体遮蔽工装；所述第一柱体遮蔽工装为一个柱体，所述第一柱体遮蔽工装的一面设有第一凹槽；所述第二柱体遮蔽工装的一面设有一沉头孔，所述第二柱体遮蔽工装在不同于设置所述沉头孔的另一面设有第二凹槽；抓取工装：所述抓取工装由抓取部和夹持部构成。

11、该工装可实现smp连接器内外导体一体化搪锡去金，搪锡厚度均匀，并有效保护连接器中空内腔，在锡锅内搪锡去金，极大的提高了生产效率，保证了产品质量。

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【技术保护点】

1.一种SMP射频连接器搪锡去金工装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的SMP射频连接器搪锡去金工装，其特征在于，所述沉头孔内直径较小的孔的直径与所述第三柱体的直径相匹配。

3.根据权利要求1所述的SMP射频连接器搪锡去金工装，其特征在于，所述第二凹槽的内形与所述第二柱体的外形相适配，所述第二柱体不与所述第一柱体连接的一端以内扣式设于所述第二凹槽中。

4.根据权利要求2所述的SMP射频连接器搪锡去金工装，其特征在于，所述第一凹槽的内形与所述第一柱体的外形相适配，所述第一柱体未与所述第二柱体连接的一端以内扣式设于所述第一凹槽中；所述第三柱体设于所述沉头孔中直径较小的孔内。

5.根据权利要求1所述的SMP射频连接器搪锡去金工装，其特征在于，所述抓取部包括第一抓取部和第二抓取部；所述夹持部包括第一夹持部和第二夹持部；

6.根据权利要求5所述的SMP射频连接器搪锡去金工装，其特征在于，所述第一夹持部和第二夹持部在远离所述第一抓取部和第二抓取部的一端还设有第一缺口和第二缺口；所述第一缺口和第二缺口的宽度小于所述第一柱体遮蔽工装和第二柱体遮蔽工装的直径。

7.一种搪锡去金装置，其特征在于，包括如权利要求1至6任一项所述的SMP射频连接器搪锡去金工装。

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【技术特征摘要】

1.一种smp射频连接器搪锡去金工装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的smp射频连接器搪锡去金工装，其特征在于，所述沉头孔内直径较小的孔的直径与所述第三柱体的直径相匹配。

3.根据权利要求1所述的smp射频连接器搪锡去金工装，其特征在于，所述第二凹槽的内形与所述第二柱体的外形相适配，所述第二柱体不与所述第一柱体连接的一端以内扣式设于所述第二凹槽中。

4.根据权利要求2所述的smp射频连接器搪锡去金工装，其特征在于，所述第一凹槽的内形与所述第一柱体的外形相适配，所述第一柱体未与所述第二柱体连接的一端以内扣式设于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗波，
申请(专利权)人：成都辰天信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：