一种相变液冷耦合散热结构及电子芯片散热装置制造方法及图纸

技术编号:40083981 阅读:7 留言:0更新日期:2024-01-23 15:10
本申请涉及一种相变液冷耦合散热结构及电子芯片散热装置,其中相变液冷耦合散热结构包括:叠层设置的相变板、中间板以及液冷板,所述相变板上朝向所述中间板的侧面设置有沟槽,所述液冷板上朝向所述中间板的侧面设置有冷媒流道,电子芯片与所述相变板贴合设置。通过相变散热以及液冷导热结合,并且使相变板与液冷板共用同一中间板作为封闭盖板,减小了结构体积,缩短了传热路径,为热源热流密度高的运行工况提供了更优的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子芯片散热,具体而言,涉及一种相变液冷耦合散热结构及电子芯片散热装置


技术介绍

1、高性能大功率电子芯片的发展对散热系统提出了越来越高的要求。对于这种高热流密度的情况,可以采用微槽道相变结构,能够将热量迅速扩散开,再利用金属表面散热。

2、微槽道相变均温板可以解决温度不均的问题,同时带走少量的热量,但是其存在散热不足的缺点。

3、液冷结构由于其固有的特点出口工质温度高于进口工质温度,导致整体结构温度不均匀。


技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种微槽道相变传热的相变液冷耦合散热结构及电子芯片散热装置,解决了均温板散热不足和液冷结构温度不均的问题,大大增加了整体换热效率。

2、为了实现上述目的,第一方面,本技术提供了一种相变液冷耦合散热结构,包括:叠层设置的相变板、中间板以及液冷板,所述相变板上朝向所述中间板的侧面设置有沟槽,所述液冷板上朝向所述中间板的侧面设置有冷媒流道,电子芯片与所述相变板贴合设置。

3、在进一步的实施方式中,所述相变板、所述中间板及所述液冷板通过真空扩散焊连接为一体结构。

4、在进一步的实施方式中,所述中间板包括位于两侧的平整板面,所述相变板及所述液冷板分别包括里侧板面及外侧板面,所述平整板面分别与所述相变板及所述液冷板的里侧板面贴合设置。

5、在进一步的实施方式中,所述沟槽包括网格状沉槽,所述网格状沉槽开设在所述相变板的里侧板面上,且通过所述平整板面贴合封闭。

6、在进一步的实施方式中,所述冷媒流道包括凹槽流道,所述凹槽流道开设在所述液冷板的里侧板面上,且通过所述平整板面贴合封闭。

7、在进一步的实施方式中,所述凹槽流道包括首尾端贯通的整条流道,且在所述液冷板的里侧板面上蜿蜒布设。

8、在进一步的实施方式中,所述液冷板的同侧设置有冷媒进口及冷媒出口,所述冷媒进口与所述凹槽流道的首端相通,所述冷媒出口与所述凹槽流动的尾端相通。

9、在进一步的实施方式中,所述冷媒流道中流动充注有冷媒工质,所述冷媒工质在所述冷媒进口与所述冷媒出口之间单向流通。

10、在进一步的实施方式中,所述相变板的材质包括t6态的6063铝合金,所述沟槽中填充有烷烃类相变材料。

11、第二方面,本技术还提供了一种电子芯片散热装置,包括上述相变液冷耦合散热结构。

12、通过相变散热以及液冷导热结合,并且使相变板与液冷板共用同一中间板作为封闭盖板,减小了结构体积,缩短了传热路径,为热源热流密度高的运行工况提供了更优的散热效果。

13、本申请的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种相变液冷耦合散热结构,其特征在于,包括:叠层设置的相变板、中间板以及液冷板,所述相变板上朝向所述中间板的侧面设置有沟槽,所述液冷板上朝向所述中间板的侧面设置有冷媒流道,电子芯片与所述相变板贴合设置。

2.根据权利要求1所述的相变液冷耦合散热结构,其特征在于,所述相变板、所述中间板及所述液冷板通过真空扩散焊连接为一体结构。

3.根据权利要求1所述的相变液冷耦合散热结构,其特征在于,所述中间板包括位于两侧的平整板面,所述相变板及所述液冷板分别包括里侧板面及外侧板面,所述平整板面分别与所述相变板及所述液冷板的里侧板面贴合设置。

4.根据权利要求3所述的相变液冷耦合散热结构,其特征在于,所述沟槽包括网格状沉槽,所述网格状沉槽开设在所述相变板的里侧板面上,且通过所述平整板面贴合封闭。

5.根据权利要求3所述的相变液冷耦合散热结构,其特征在于,所述冷媒流道包括凹槽流道,所述凹槽流道开设在所述液冷板的里侧板面上,且通过所述平整板面贴合封闭。

6.根据权利要求5所述的相变液冷耦合散热结构,其特征在于,所述凹槽流道包括首尾端贯通的整条流道,且在所述液冷板的里侧板面上蜿蜒布设。

7.根据权利要求5所述的相变液冷耦合散热结构,其特征在于,所述液冷板的同侧设置有冷媒进口及冷媒出口,所述冷媒进口与所述凹槽流道的首端相通,所述冷媒出口与所述凹槽流动的尾端相通。

8.根据权利要求7所述的相变液冷耦合散热结构,其特征在于,所述冷媒流道中流动充注有冷媒工质,所述冷媒工质在所述冷媒进口与所述冷媒出口之间单向流通。

9.根据权利要求1所述的相变液冷耦合散热结构,其特征在于,所述相变板的材质包括T6态的6063铝合金,所述沟槽中填充有烷烃类相变材料。

10.一种电子芯片散热装置,其特征在于,包括权利要求1-9中任一项所述的相变液冷耦合散热结构。

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【技术特征摘要】

1.一种相变液冷耦合散热结构,其特征在于,包括:叠层设置的相变板、中间板以及液冷板,所述相变板上朝向所述中间板的侧面设置有沟槽,所述液冷板上朝向所述中间板的侧面设置有冷媒流道,电子芯片与所述相变板贴合设置。

2.根据权利要求1所述的相变液冷耦合散热结构,其特征在于,所述相变板、所述中间板及所述液冷板通过真空扩散焊连接为一体结构。

3.根据权利要求1所述的相变液冷耦合散热结构,其特征在于,所述中间板包括位于两侧的平整板面,所述相变板及所述液冷板分别包括里侧板面及外侧板面,所述平整板面分别与所述相变板及所述液冷板的里侧板面贴合设置。

4.根据权利要求3所述的相变液冷耦合散热结构,其特征在于,所述沟槽包括网格状沉槽,所述网格状沉槽开设在所述相变板的里侧板面上,且通过所述平整板面贴合封闭。

5.根据权利要求3所述的相变液冷耦合散热结构,其特征在于,所述冷媒流道包括凹槽流道,...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘新生张晓屿叶青松孙萌
申请(专利权)人:常州微焓热控科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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