System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 陶瓷加工用切削装置及陶瓷加工方法制造方法及图纸_技高网

陶瓷加工用切削装置及陶瓷加工方法制造方法及图纸

技术编号:40079950 阅读:7 留言:0更新日期:2024-01-17 02:27
本发明专利技术提供了一种陶瓷加工用切削装置,涉及切削设备技术领域,包括定位装置和切削装置,定位装置用于放置陶瓷生坯,切削装置能够沿切削方向移动,定位装置能够限制陶瓷生坯沿切削方向的运动及垂直于切削方向的运动,切削装置能够通过沿切削方向移动对陶瓷生坯的待加工部位进行倒角切削。本发明专利技术还提供了一种陶瓷加工方法,包括:获取特定形状的陶瓷生坯;利用定位装置对陶瓷生坯进行定位,使切削装置的切削刃与陶瓷生坯的待加工部位接触,并使切削装置沿切削方向对陶瓷生坯进行切割。本发明专利技术提供的陶瓷加工用切削装置及陶瓷加工方法,有利于提高工作效率,降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及切削设备,特别是涉及一种陶瓷加工用切削装置及陶瓷加工方法


技术介绍

1、陶瓷片等陶瓷制品因外观需求,一般需要进行倒角处理,如倒c角(直45°角)。目前,陶瓷加工过程中,一般是先将陶瓷产品进行烧制,再对其进行倒角。由于烧熟后的陶瓷产品硬度较大,一般需要磨削加工的方式对烧熟后的陶瓷产品加工倒角,具体为:将烧熟后陶瓷产品固定于倒角用辅助冶具上,将辅助冶具安装于磨床上,然后利用磨床对烧熟后的陶瓷产品进行打磨。如中国专利cn201020569025.0提供的一种平面陶瓷靶材磨边倒角夹具,在利用该夹具进行倒角时,需将待加工靶材放入该夹具的压片与该夹具的倒角支撑板上两橡胶垫之间,旋转螺杆将待加工靶材压紧,再将该夹具放到平面磨床工作台上对靶材待加工棱边进行倒角。通过磨削加工的方式加工倒角,打磨效率较低;成本较高;磨削所需的时间较长,磨削粉尘容易对产品造成二次污染,且磨削过程中由于烧制后的陶瓷片比较脆,陶瓷片存在绷瓷的风险,产品良率较低。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种陶瓷加工用切削装置及陶瓷加工方法,以解决上述现有技术存在的问题,有利于提高工作效率,降低成本,良品率较高。

2、为实现上述目的,本专利技术提供了如下方案:

3、本专利技术提供了一种陶瓷加工用切削装置,包括定位装置和切削装置,所述定位装置用于放置陶瓷生坯,所述切削装置能够沿切削方向移动,所述定位装置能够限制所述陶瓷生坯沿所述切削方向的运动及垂直于所述切削方向的运动,所述切削装置能够通过沿所述切削方向移动对所述陶瓷生坯的待加工部位进行倒角切削。

4、优选的,所述定位装置包括底座、第一限位部件、第二限位部件和压块,所述压块具有第一限位面和第二限位面,所述第一限位部件和所述第二限位部件均固定连接于所述底座的一侧,所述压块用于设置于所述底座靠近所述第一限位部件的一侧,所述第一限位面与所述底座相对设置,所述陶瓷生坯用于设置于所述第一限位面和所述底座之间,且所述压块能够在外力的作用下通过所述第一限位面将所述陶瓷生坯压紧于所述底座上,所述第一限位部件与所述切削装置设置于所述底座的两端,所述陶瓷生坯用于设置于所述第一限位部件与所述切削装置之间,所述第一限位部件用于与所述陶瓷生坯远离所述切削装置的一端抵接,所述第二限位部件与所述第二限位面相对设置,且所述压块能够在外力的作用下通过所述第二限位面将所述陶瓷生坯压紧于所述第二限位部件上,所述陶瓷生坯的待加工部位能够外漏于所述第二限位部件。

5、优选的,所述切削装置包括刀座和第一切削刀,所述第一切削刀能够与所述刀座固定连接,所述定位装置设置有沿所述切削方向延伸的滑槽,所述刀座能够与所述滑槽滑动连接,所述第一切削刀能够通过所述刀座沿所述切削方向滑动对所述陶瓷生坯的待加工部位进行倒角切削。

6、优选的,所述切削装置还包括第二切削刀,所述第二切削刀固定连接于所述刀座远离所述第一切削刀的一侧,所述刀座为关于对称面对称的对称件,所述对称面位于所述第一切削刀和所述第二切削刀之间,所述第一切削刀和所述第二切削刀关于所述对称面对称设置。

7、优选的,还包括至少两个切削限位部件,所有所述切削限位部件均能够固定连接于所述底座上,且所述滑槽的两端均各设置有至少一个所述切削限位部件,所述滑槽两端的所述切削限位部件能够分别限制所述切削装置沿所述切削方向的运动和背离所述切削方向的运动。

8、优选的,还包括第一防护部件,所述第一防护部件连接于所述刀座远离所述滑槽底面的一端,所述第一防护部件能够对所述第一切削刀远离所述滑槽底面的一侧进行遮挡。

9、优选的,还包括第二防护部件,所述第二防护部件能够可拆卸地连接于所述刀座靠近所述第二切削刀的一侧或所述刀座靠近所述第一切削刀的一侧,所述第二防护部件能够对所述第二切削刀远离所述滑槽的一侧进行遮挡,所述第一防护部件与所述刀座能够拆卸地固定连接。

10、优选的,所述切削限位部件为两个,所述切削限位部件与所述底座能够拆卸地固定连接。

11、本专利技术还提供了一种陶瓷加工方法,包括如下步骤:

12、获取特定形状的陶瓷生坯;利用定位装置对所述陶瓷生坯进行定位,使切削装置的切削刃与所述陶瓷生坯的待加工部位接触,并使所述切削装置沿切削方向对所述陶瓷生坯进行切割。

13、本专利技术相对于现有技术取得了以下技术效果:

14、本专利技术提供的陶瓷加工用切削装置及陶瓷加工方法,包括定位装置和切削装置,定位装置用于放置陶瓷生坯,切削装置能够沿切削方向移动,定位装置能够限制陶瓷生坯沿切削方向的运动及垂直于切削方向的运动,切削装置能够通过沿切削方向移动对陶瓷生坯的待加工部位进行倒角切削。本专利技术提供的陶瓷加工用切削装置用于对陶瓷生坯进行切割,以实现对陶瓷生坯的倒角加工,由于陶瓷生坯的硬度相对与烧制后的陶瓷的硬度较低,可以直接采用切削装置对其进行切削加工,有利于降低加工难度,无需采用磨削加工的方式,从而有利于提高加工效率;同时,本专利技术将定位装置与切削装置集成于一体,将陶瓷生坯安装于定位装置后,只需要使切削装置沿切削方向滑动,即可实现倒角的加工,操作便捷,有利于进一步地提高工作效率,有利于降低成本;加工过程中不会产生磨削粉末,避免了磨削粉尘对产品的二次污染,且陶瓷生坯的脆度相对于烧制后的陶瓷相对较低,不易产生绷瓷,良品率较高。

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【技术保护点】

1.一种陶瓷加工用切削装置,其特征在于:包括定位装置和切削装置,所述定位装置用于放置陶瓷生坯,所述切削装置能够沿切削方向移动,所述定位装置能够限制所述陶瓷生坯沿所述切削方向的运动及垂直于所述切削方向的运动,所述切削装置能够通过沿所述切削方向移动对所述陶瓷生坯的待加工部位进行倒角切削。

2.根据权利要求1所述的陶瓷加工用切削装置,其特征在于:所述定位装置包括底座、第一限位部件、第二限位部件和压块,所述压块具有第一限位面和第二限位面,所述第一限位部件和所述第二限位部件固定连接于所述底座的同一侧,所述压块用于设置于所述底座靠近所述第一限位部件的一侧,所述第一限位面与所述底座相对设置,所述陶瓷生坯用于设置于所述第一限位面和所述底座之间,且所述压块能够在外力的作用下通过所述第一限位面将所述陶瓷生坯压紧于所述底座上,所述第一限位部件与所述切削装置设置于所述底座的两端,所述陶瓷生坯用于设置于所述第一限位部件与所述切削装置之间,所述第一限位部件用于与所述陶瓷生坯远离所述切削装置的一端抵接,所述第二限位部件与所述第二限位面相对设置,且所述压块能够在外力的作用下通过所述第二限位面将所述陶瓷生坯压紧于所述第二限位部件上,所述陶瓷生坯的待加工部位能够外漏于所述第二限位部件。

3.根据权利要求2所述的陶瓷加工用切削装置,其特征在于:所述切削装置包括刀座和第一切削刀,所述第一切削刀能够与所述刀座固定连接,所述定位装置设置有沿所述切削方向延伸的滑槽,所述刀座能够与所述滑槽滑动连接,所述第一切削刀能够通过所述刀座沿所述切削方向滑动对所述陶瓷生坯的待加工部位进行倒角切削。

4.根据权利要求3所述的陶瓷加工用切削装置,其特征在于:所述切削装置还包括第二切削刀,所述第二切削刀固定连接于所述刀座远离所述第一切削刀的一侧,所述刀座为关于对称面对称的对称件,所述对称面位于所述第一切削刀和所述第二切削刀之间,所述第一切削刀和所述第二切削刀关于所述对称面对称设置。

5.根据权利要求1-3中任意一项所述的陶瓷加工用切削装置,其特征在于:还包括至少两个切削限位部件,所有所述切削限位部件均能够固定连接于所述底座上,且所述滑槽的两端均各设置有至少一个所述切削限位部件,所述滑槽两端的所述切削限位部件能够分别限制所述切削装置沿所述切削方向的运动和背离所述切削方向的运动。

6.根据权利要求4所述的陶瓷加工用切削装置,其特征在于:还包括第一防护部件,所述第一防护部件连接于所述刀座远离所述滑槽的一端,所述第一防护部件能够对所述第一切削刀远离所述滑槽的一侧进行遮挡。

7.根据权利要求6所述的陶瓷加工用切削装置,其特征在于:还包括第二防护部件,所述第二防护部件能够可拆卸地连接于所述刀座靠近所述第二切削刀的一侧或所述刀座靠近所述第一切削刀的一侧,所述第二防护部件能够对所述第二切削刀远离所述滑槽的一侧进行遮挡,所述第一防护部件与所述刀座能够拆卸地固定连接。

8.根据权利要求4所述的陶瓷加工用切削装置,其特征在于:所述切削限位部件为两个,所述切削限位部件与所述底座能够拆卸地固定连接。

9.一种陶瓷加工方法,其特征在于:包括如下步骤:

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【技术特征摘要】

1.一种陶瓷加工用切削装置,其特征在于:包括定位装置和切削装置,所述定位装置用于放置陶瓷生坯,所述切削装置能够沿切削方向移动,所述定位装置能够限制所述陶瓷生坯沿所述切削方向的运动及垂直于所述切削方向的运动,所述切削装置能够通过沿所述切削方向移动对所述陶瓷生坯的待加工部位进行倒角切削。

2.根据权利要求1所述的陶瓷加工用切削装置,其特征在于:所述定位装置包括底座、第一限位部件、第二限位部件和压块,所述压块具有第一限位面和第二限位面,所述第一限位部件和所述第二限位部件固定连接于所述底座的同一侧,所述压块用于设置于所述底座靠近所述第一限位部件的一侧,所述第一限位面与所述底座相对设置,所述陶瓷生坯用于设置于所述第一限位面和所述底座之间,且所述压块能够在外力的作用下通过所述第一限位面将所述陶瓷生坯压紧于所述底座上,所述第一限位部件与所述切削装置设置于所述底座的两端,所述陶瓷生坯用于设置于所述第一限位部件与所述切削装置之间,所述第一限位部件用于与所述陶瓷生坯远离所述切削装置的一端抵接,所述第二限位部件与所述第二限位面相对设置,且所述压块能够在外力的作用下通过所述第二限位面将所述陶瓷生坯压紧于所述第二限位部件上,所述陶瓷生坯的待加工部位能够外漏于所述第二限位部件。

3.根据权利要求2所述的陶瓷加工用切削装置,其特征在于:所述切削装置包括刀座和第一切削刀,所述第一切削刀能够与所述刀座固定连接,所述定位装置设置有沿所述切削方向延伸的滑槽,所述刀座能够与所述滑槽滑动连接,所述第一切削刀能够通过所述刀座沿所述切削方向滑动对所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘永良孙小堆王飞闵永红
申请(专利权)人:瓷金科技深圳有限公司
类型:发明
国别省市:

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