一种照明灯及其制造方法技术

本发明专利技术照明灯包括用导线相连接的印刷电路板和ＬＥＤ灯以及热塑性树脂本体，所述ＬＥＤ灯具有与所述印刷电路板电连接的导线部分以及用于照明的头部，所述热塑性树脂本体封装所述印刷电路板及所述ＬＥＤ灯的导线部分，该印刷电路板上设有贴片电阻和二极管，该印刷电路板上开设有至少一个穿孔。本发明专利技术照明灯的制造方法包括步骤：（１）在印刷电路板上开设至少一个穿孔；（２）在印刷电路板上印刷芯片电路，连接灯泡及电源线；（３）对印刷电路板进行封装注塑成型，注塑温度范围在１４０℃～１７０℃，注塑压力范围在３６～９０Ｋｇ／ｃｍ２。本发明专利技术照明灯的制造方法及该照明灯，通过设置穿孔来解决注塑时元器件压力不均的问题，并且可在高压与较低温范围进行注塑，对材料要求低，制造成本低，能耗低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种照明设备，尤其是指应用在车辆照明的照明灯。
技术介绍
安装在车辆照明设备如车窗控制开关的内部照明设备、烟灰缸的内部照明设备、 电子设备面板上的照明设备等，包括发光二极管或小灯泡的照明灯，这些发光二极管或小 灯泡的暴露部分是由玻璃或合成树脂制成，在暴露状态下非常容易损坏，如果采用传统的 壳体封装方法，在壳体和照明灯之间的固定点容易产生间隙，会导致灰尘进入或发生松动。 为解决这些问题，中国专利02105702. 8采用热熔树脂来模制照明灯，该模制方法的特点是 在较低的压力(3 35Kg/cm2)及较高的温度下(180 230°C )才能完成相应制造工程。 该模制方法对树脂材料的要求非常高，其制造成本也相对较高，并且在高温情况下可能使 照明灯构成部件损坏；同时，低压注塑需要特殊的设备，这也会导致制造成本上升。因此，为解决现有技术存在的问题，需要提供一种对材料要求低、制造成本较低 的、可在低温范围内模制的制造方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种制造成本低、制造质量好、制造能耗低的照明灯及其 制造方法。为实现本专利技术目的，提供以下技术方案本专利技术照明灯包括印刷电路板，LED灯和热塑性树脂本体，所述印刷电路板上设有 贴片电阻和二极管，所述LED灯具有与所述印刷电路板电连接的导线部分以及用于照明的 头部，所述热塑性树脂本体封装所述印刷电路板及所述LED灯的导线部分，所述印刷电路 板上开设有至少一个穿孔，该穿孔可改善注塑时对印刷电路板及各元件造成的压力不均的影响。较佳的，该至少一个穿孔中的一个设置在所述贴片电阻的下方。特别地，由于贴片 电阻与印刷电路板之间存在间隙，模制时注塑材料会注入间隙中并受高温膨胀，造成贴片 电阻上下所受压力不均，使贴片电阻毁坏，因此在贴片电阻下方的印刷电路板设置穿孔，使 贴片电阻与印刷电路板之间的间隙与印刷电路板另一面的注塑材料相通，使得贴片电阻上 下所受压力均衡。进一步地，采用该种结构进行注塑，可承受的压力范围更高，因此可采用较低的注 塑温度范围，对工艺、材料的要求大大降低，应用普通的热塑性树脂材料如PVC/IPR即可实 现，成本相应降低，一般采用改性PVC材料。同时，由于温度对设备能耗的影响显著大于压 力对设备能耗的影响，因此采用该种结构可进行的较低温的高压注塑，可大大降低生产过 程中的能耗，节能减排。较佳的，在所述贴片电阻和电容或二极管下方分别各设有一个穿孔，以使贴片电 阻、电容或二极管在注塑时所受压力均衡。本专利技术还提供一种照明灯的制造方法，其包括如下步骤(1)在印刷电路板上开设至少一个穿孔；(2)在所述印刷电路板上设置贴片电阻和二极管，连接LED灯和所述印刷电路板；(3)用热塑性树脂材料对所述LED灯导线部分和印刷电路板封装注塑成型，同时， 防止热塑性树脂覆盖LED用于照明的头部以使得LED用于照明的头部保持可见得暴露在注 模热熔树脂之外，其中，注塑温度范围在140 170°C，注塑压力范围在36 90Kg/cm2。较佳的，该至少一个穿孔的其中一个设置在贴片电阻的下方。对比现有技术，本专利技术具有以下优点本专利技术照明灯的制造方法及该照明灯，通过设置穿孔来改善注塑时对印刷电路板 及各元件造成的压力不均的影响，在元件下方的印刷电路板设置穿孔，使元件与印刷电路 板之间的间隙与印刷电路板另一面的注塑材料相通，使得元件上下所受压力均衡，避免毁 坏元件。此外，采用本专利技术提供的照明灯制造方法进行注塑，可承受的压力范围更高，因此 可采用较低的注塑温度范围，对工艺、材料的要求大大降低，应用普通的热塑性树脂材料如 PVC/TPR即可实现，成本相应降低。同时，由于温度对设备能耗的影响显著大于压力对设备 能耗的影响，因此采用该种结构可进行的较低温的高压注塑，可大大降低生产过程中的能 耗，节能减排。附图说明图1为本专利技术照明灯的结构示意图；图2为本专利技术照明灯的透视图；图3为图2的a-a向剖视图；图4为本专利技术照明灯制造方法的温压范围示意图；图5为现有技术制造方法的温压范围示意图。具体实施方式请参阅图1 图3，本专利技术照明灯包括印刷电路板13、LED灯和热塑性树脂本体 11，该印刷电路板13上设有贴片电阻R和二极管D，所述LED灯12具有与所述印刷电路板 13电连接的导线部分15以及用于照明的头部12，所述热塑性树脂本体封装所述印刷电路 板13及所述LED灯的导线部分15，该印刷电路板13上相应所述贴片电阻R的下方位置开 设有穿孔14，该穿孔可改善注塑时对印刷电路板及元件造成的压力不均的影响，特别地，由 于贴片电阻R与印刷电路板13之间存在间隙，模制时注塑材料会注入间隙中并受高温膨 胀，造成贴片电阻上下所受压力不均，使贴片电阻毁坏，因此在贴片电阻下方的印刷电路板 设置穿孔，使贴片电阻与印刷电路板之间的间隙与印刷电路板另一面的注塑材料相通，使 得贴片电阻上下所受压力均衡。同样，还可以在二极管D的相应位置以及印刷电路板其他位置设置穿孔，进一步 减轻注塑压力对印刷电路板及各元件所造成的影响。请参阅图2和图3，注塑过程中，压力从印刷电路板13的穿孔14流出，不会积聚在 印刷电路板13与贴片电阻R，或印刷电路板13与二极管D之间，造成贴片电阻或者二极管断裂、失效。穿孔14的形状可以为圆形，也可以是方形、三角形、椭圆形或其他几何形状，同 样可以达到缓解注塑压力不均的问题。进一步地，采用该种结构进行注塑，可承受的压力范围更高，因此可采用较低的注 塑温度范围，对工艺、材料的要求大大降低，应用普通的树脂材料如PVC/TPR即可实现，成 本相应降低。该照明灯的制造方法，其包括如下步骤(1)在印刷电路板上开设至少一个穿孔；(2)在所述印刷电路板上设置贴片电阻和二极管，连接LED灯和所述印刷电路板；(3)用热塑性树脂材料对所述LED灯导线部分和印刷电路板封装注塑成型，同时， 防止热塑性树脂覆盖LED用于照明的头部以使得LED用于照明的头部保持可见得暴露在注 模热熔树脂之外，其中，注塑温度范围在140 170°C，注塑压力范围在36 90Kg/cm2。如图3所示，本专利技术所采用的注塑温度范围为140°C 170°C，注塑压力范围在 36 90Kg/cm2。采用普通树脂材料注塑模制封装照明灯的导线部分和印刷电路板，成型时 LED用于照明的头部保持可见地暴露在注塑热熔树脂之外。由于温度对设备能耗的影响显著大于压力对设备能耗的影响，因此采用该种照明 灯结构及制造方法，可大大降低生产过程中的能耗，节能减排。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，本专利技术的保护范围并不局限于此，任何基于 本专利技术技术方案上的等效变换均属于本专利技术保护范围之内。权利要求一种照明灯，包括印刷电路板，LED灯和热塑性树脂本体，所述印刷电路板上设有贴片电阻和二极管，所述LED灯具有与所述印刷电路板电连接的导线部分以及用于照明的头部，所述热塑性树脂本体封装所述印刷电路板及所述LED灯的导线部分，其特征在于，所述印刷电路板上开设有至少一个穿孔。2.如权利要求1所述的照明灯，其特征在于，该至少一个穿孔中的一个设置在所述贴 片电阻的下方。3.如权利要求1所述的照明灯，其特征在于，在所述贴片电阻和电容下方分别各设有一个穿孔。4.一种如权利要求1 3任意一项所述的照明灯的制造方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照明灯，包括印刷电路板，ＬＥＤ灯和热塑性树脂本体，所述印刷电路板上设有贴片电阻和二极管，所述ＬＥＤ灯具有与所述印刷电路板电连接的导线部分以及用于照明的头部，所述热塑性树脂本体封装所述印刷电路板及所述ＬＥＤ灯的导线部分，其特征在于，所述印刷电路板上开设有至少一个穿孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨兵，杨伟，剧金星，
申请(专利权)人：东风汽车有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]