【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造领域，特别是涉及一种化学机械研磨设备。
技术介绍
1、化学机械研磨(chemical mechanical polish，简称cmp)是晶圆制造过程中一项常用的工艺，对晶圆表面进行研磨抛光，实现晶圆表面平坦化。
2、在化学机械研磨制程中，在晶圆表面形成的微小刮伤能直接影响产品的良率。造成微小刮伤的主要原因是研磨过程中微小颗粒与晶圆表面相互摩擦造成，这些微小颗粒物主要来自于研磨液中研磨颗粒的聚集，设备和环境中的颗粒物掉落，以及晶圆边缘易受前程工艺影响带来一些颗粒物。为了解决微小颗粒物在化学机械研磨制程中对晶圆造成损伤这一问题，在晶圆抛光之前进行预清洗，清洗采用湿法清洗设备进行去离子水无接触式清洗，可以去除掉晶圆自身一部分缺陷，但清洗能力有限，尤其是晶边和晶背更容易引入颗粒物的地方清洗能力不够，并且使用额外的清洗设备，晶圆进出设备均会需要一定时间，导致加工时间增加，影响晶圆的生产效率。
3、因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种化学机械研磨设备，以在不影响生产效率的前提下增强对晶圆的预清洗效果，降低刮伤缺陷，提升良率。
2、为解决上述技术问题，本申请提供一种化学机械研磨设备，包括：晶圆预清洗装置，所述晶圆预清洗装置用于在晶圆研磨之前对所述晶圆进行清洗；
3、所述晶圆预清洗装置包括晶圆固定组件、清洗组件和喷淋组件；
4、所述固定组件用于固定所述晶圆，
5、所述清洗组件包括清洗刷，所述清洗刷位于所述晶圆的两侧，且与所述晶圆的表面接触，用于对所述晶圆的表面进行刷洗；
6、所述喷淋组件用于向所述晶圆的表面喷淋液体。
7、可选的，所述清洗组件还包括自转传动杆，所述清洗刷套设在所述自转传动杆上，并随着所述自转传动杆发生自转。
8、可选的，所述清洗组件还包括固定支架，所述固定支架用于固定所述自转传动杆和所述清洗刷，使所述清洗刷对应所述晶圆的中间位置。
9、可选的，所述清洗组件还包括滑轨，所述滑轨位于所述晶圆两侧，且与所述晶圆的表面平行；所述自转传动杆的端部安装于所述滑轨上，并在所述滑轨上滑动，以带动所述清洗刷在所述晶圆的整个表面刷洗。
10、可选的，所述喷淋组件包括管路和设于所述管路上的喷嘴。
11、可选的，所述喷嘴为扇形喷嘴。
12、可选的，每个所述管路上所述喷嘴的数量至少为两个。
13、可选的，所述喷嘴均匀分布在所述管路上。
14、可选的，所述晶圆固定组件包括传动部件和驱动部件，所述驱动部件用于带动所述传动部件旋转。
15、可选的，所述传动部件的数量为三个，一个所述传动部件位于所述晶圆的底部，其他两个所述传动部件位于所述晶圆的侧端。
16、本申请所提供的一种化学机械研磨设备，包括：晶圆预清洗装置，所述晶圆预清洗装置用于在晶圆研磨之前对所述晶圆进行清洗；所述晶圆预清洗装置包括晶圆固定组件、清洗组件和喷淋组件；所述固定组件用于固定所述晶圆，并带动所述晶圆旋转；所述清洗组件包括清洗刷，所述清洗刷位于所述晶圆的两侧，且与所述晶圆的表面接触，用于对所述晶圆的表面进行刷洗；所述喷淋组件用于向所述晶圆的表面喷淋液体。
17、可见，本申请中的化学机械研磨设备中集成有晶圆预清洗装置，在晶圆研磨之前进行清洗，清洗和研磨只需一次进出设备，无需额外的单独的清洗设备，减少晶圆进出设备的时间，从而减少加工时间，提高加工效率。晶圆固定组件将晶圆固定并进行旋转，清洗刷对晶圆两侧的表面进行接触式清洗，可以增强预清洗效果，降低微小颗粒物在化学机械研磨制程中对晶圆造成损伤的概率，提升晶圆良率。喷淋装置向晶圆表喷淋液体，将微小颗粒物冲洗去除，同时对清洗刷进行润湿以及对清洗刷进行清洁。
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1.一种化学机械研磨设备，其特征在于，包括：晶圆预清洗装置，所述晶圆预清洗装置用于在晶圆研磨之前对所述晶圆进行清洗；
2.如权利要求1所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述清洗组件还包括自转传动杆，所述清洗刷套设在所述自转传动杆上，并随着所述自转传动杆发生自转。
3.如权利要求2所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述清洗组件还包括固定支架，所述固定支架用于固定所述自转传动杆和所述清洗刷，使所述清洗刷对应所述晶圆的中间位置。
4.如权利要求2所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述清洗组件还包括滑轨，所述滑轨位于所述晶圆两侧，且与所述晶圆的表面平行；所述自转传动杆的端部安装于所述滑轨上，并在所述滑轨上滑动，以带动所述清洗刷在所述晶圆的整个表面刷洗。
5.如权利要求1所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述喷淋组件包括管路和设于所述管路上的喷嘴。
6.如权利要求5所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述喷嘴为扇形喷嘴。
7.如权利要求5所述的化学机械研磨设备，其特征在于，每个所述管路上所述喷嘴的数量至少为两个
8.如权利要求7所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述喷嘴均匀分布在所述管路上。
9.如权利要求1至8任一项所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述晶圆固定组件包括传动部件和驱动部件，所述驱动部件用于带动所述传动部件旋转。
10.如权利要求9所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述传动部件的数量为三个，一个所述传动部件位于所述晶圆的底部，其他两个所述传动部件位于所述晶圆的侧端。
...【技术特征摘要】
1.一种化学机械研磨设备，其特征在于，包括：晶圆预清洗装置，所述晶圆预清洗装置用于在晶圆研磨之前对所述晶圆进行清洗；
2.如权利要求1所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述清洗组件还包括自转传动杆，所述清洗刷套设在所述自转传动杆上，并随着所述自转传动杆发生自转。
3.如权利要求2所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述清洗组件还包括固定支架，所述固定支架用于固定所述自转传动杆和所述清洗刷，使所述清洗刷对应所述晶圆的中间位置。
4.如权利要求2所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述清洗组件还包括滑轨，所述滑轨位于所述晶圆两侧，且与所述晶圆的表面平行；所述自转传动杆的端部安装于所述滑轨上，并在所述滑轨上滑动，以带动所述清洗刷在所述晶圆的整个表面刷洗。
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈鸿泽，雷炀烊，
申请(专利权)人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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