【技术实现步骤摘要】
本申请涉及软板焊接，具体而言，涉及一种软板的焊接方法和焊接结构。
技术介绍
1、电路板逐步应用于可穿戴设备，比如，软板应用于智能眼镜，其中，软板处于智能眼镜的镜腿中，软板具有多个，多个软板之间进行焊接，在现有技术中，多个软板之间的焊接方式采用的是热压焊接或焊锡丝的焊接，在热压焊接或焊锡丝的焊接中，一般采用焊锡丝对焊盘进行焊锡，而焊锡丝的焊点多为堆高的形状，并且容易形成虚焊的现象，影响了多个软板之间的焊接可靠性。
技术实现思路
1、本申请的实施例提供了一种软板的焊接方法和焊接结构，进而至少在一定程度上针对处于软板组件的锡膏进行热风和/或红外线的加热，以便于红外线辅助热风对处于软板组件的锡膏的进一步加热，减少所需的热风气流，保证了锡膏完成多个软板的焊接，保证了多个软板之间的焊接可靠性，避免锡膏所形成的焊点超出容纳槽以及避免了虚焊。
2、本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。
3、根据本申请实施例的一个方面，提供了一种软板的焊接方法，包括：
4、将多个软板对接，并进行定位式贴合，以形成软板组件；
5、基于多个所述软板之间的焊接处设有容纳槽；
6、将锡膏容纳于容纳槽内，并且锡膏的表面小于或等于软板的板面；
7、将软板组件移动至加热设备，处于软板组件的锡膏接收加热设备所输出热风和/或红外线，以焊接软板组件的多个所述软板。
8、在本申请的一些实施例中，所述将多个软板
9、将多个软板沿上下进行堆叠，其中，一软板套设有第一焊盘，另一软板连接有第二焊盘；
10、将第一焊盘和第二焊盘相对接，以实现一软板与另一软板的第一次左右定位；
11、将一软板与另一软板采取定位孔和定位柱对接，以实现一软板与另一软板的第二次左右定位；
12、一软板与另一软板之间的相对面沿上下方向贴合，以形成软板组件。
13、在本申请的一些实施例中，所述将多个软板对接，并进行定位式贴合，以形成软板组件，包括：
14、将背胶设置于一软板与另一软板之间的相对面；
15、基于背胶贴合一软板与另一软板，以实现一软板与另一软板的上下方向贴合。
16、在本申请的一些实施例中，所述基于多个所述软板之间的焊接处设有容纳槽，包括：
17、基于第二焊盘配合第一焊盘的通孔；
18、根据第二焊盘的上表面与通孔的内侧壁形成容纳槽，其中，容纳槽处于多个所述软板之间的焊接处，容纳槽用于容纳锡膏。
19、在本申请的一些实施例中，所述将锡膏容纳于容纳槽内，并且锡膏的表面小于或等于软板的板面，包括：
20、将锡膏点缀于容纳槽，其中，锡膏的含量通过气压和点锡时间来控制；
21、锡膏容纳于容纳槽内，其中，锡膏的表面小于或等于软板的板面。
22、在本申请的一些实施例中，所述将软板组件移动至加热设备，处于软板组件的锡膏接收加热设备所输出热风和/或红外线，以焊接软板组件的多个所述软板，包括：
23、将软板组件移动至加热设备的加热工位；
24、加热设备的热风枪沿上下方向朝向处于加热工位的软板组件；
25、处于软板组件的锡膏接收热风枪所输出热风。
26、在本申请的一些实施例中，所述将软板组件移动至加热设备，处于软板组件的锡膏接收加热设备所输出热风和/或红外线，以焊接软板组件的多个所述软板，还包括：
27、加热设备的红外加热件设置于热风枪的一侧，并对处于软板组件的锡膏进辅助加热，其中，红外加热件所输出的红外线沿上下方向朝向处于软板组件的锡膏移动。
28、在本申请的一些实施例中，所述将软板组件移动至加热设备，处于软板组件的锡膏接收加热设备所输出热风和/或红外线，以焊接软板组件的多个所述软板，还包括：
29、将软板组件移动至加热设备的加热工位；
30、加热设备的红外加热件沿上下方向朝向处于加热工位的软板组件；
31、处于软板组件的锡膏接收红外加热件所输出红外线。
32、在本申请的一些实施例中，所述软板的焊接方法还包括：
33、获取软板组件中锡膏型号；
34、基于锡膏型号确定所需的温度；
35、基于锡膏所需的温度调整热风枪的工作功率和红外加热件的工作功率，根据热风枪与红外加热件之间的工作协助维持锡膏所需的温度。
36、根据本申请实施例的一个方面，一种软板的焊接结构，应用上述软板的焊接方法；所述软板的焊接结构包括：
37、包括：
38、一软板；
39、另一软板，与一软板沿上下方向堆叠，另一软板与一软板定位式贴合，其中，另一软板与一软板之间设有容纳槽，容纳槽容纳有锡膏，处于容纳槽的锡膏用于被加热设备所输出热风和/或红外线进行加热。
40、在本申请的一些实施例所提供的技术方案中，将多个软板对接，并进行定位式贴合，以形成软板组件；基于多个所述软板之间的焊接处设有容纳槽；将锡膏容纳于容纳槽内，并且锡膏的表面小于或等于软板的板面；将软板组件移动至加热设备，处于软板组件的锡膏接收加热设备所输出热风和/或红外线，以焊接软板组件的多个所述软板，从而针对处于软板组件的锡膏进行热风和/或红外线的加热，以便于红外线辅助热风对处于软板组件的锡膏的进一步加热，减少所需的热风气流，保证了锡膏完成多个软板的焊接，保证了多个软板之间的焊接可靠性，避免锡膏所形成的焊点超出容纳槽以及避免了虚焊。
41、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
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1.一种软板的焊接方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的软板的焊接方法，其特征在于，所述将多个软板对接，并进行定位式贴合，以形成软板组件，包括：
3.根据权利要求2所述的软板的焊接方法，其特征在于，所述将多个软板对接，并进行定位式贴合，以形成软板组件，包括：
4.根据权利要求2所述的软板的焊接方法，其特征在于，所述基于多个所述软板之间的焊接处设有容纳槽，包括：
5.根据权利要求1所述的软板的焊接方法，其特征在于，所述将锡膏容纳于容纳槽内，并且锡膏的表面小于或等于软板的板面，包括：
6.根据权利要求1所述的软板的焊接方法，其特征在于，所述将软板组件移动至加热设备，处于软板组件的锡膏接收加热设备所输出热风和/或红外线，以焊接软板组件的多个所述软板，包括：
7.根据权利要求6所述的软板的焊接方法，其特征在于，所述将软板组件移动至加热设备，处于软板组件的锡膏接收加热设备所输出热风和/或红外线，以焊接软板组件的多个所述软板，还包括：
8.根据权利要求1所述的软板的焊接方法，其特征在于，所述将软板
9.根据权利要求1所述的软板的焊接方法，其特征在于，所述软板的焊接方法还包括：
10.一种软板的焊接结构，其特征在于，应用如权利要求1至9中任一所述软板的焊接方法；所述软板的焊接结构包括：
...【技术特征摘要】
1.一种软板的焊接方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的软板的焊接方法，其特征在于，所述将多个软板对接，并进行定位式贴合，以形成软板组件，包括：
3.根据权利要求2所述的软板的焊接方法，其特征在于，所述将多个软板对接，并进行定位式贴合，以形成软板组件，包括：
4.根据权利要求2所述的软板的焊接方法，其特征在于，所述基于多个所述软板之间的焊接处设有容纳槽，包括：
5.根据权利要求1所述的软板的焊接方法，其特征在于，所述将锡膏容纳于容纳槽内，并且锡膏的表面小于或等于软板的板面，包括：
6.根据权利要求1所述的软板的焊接方法，其特征在于，所述将软板组件移动至加热设备，处于软板组件的锡膏接...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴恒宇，
申请(专利权)人：珠海莫界科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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