【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于pcba安装领域，具体涉及一种基于建模的pcba安装中保护bga芯片的方法。
技术介绍
1、bga(bga、ball grid array，球栅阵列封装)器件属于pcba(printed circuitboard assembly，印刷电路板装配)上最核心而且是结构最复杂的部件，也是价格最昂贵的元器件之一。在pcba生产过程中，对bga芯片的保护显得尤为重要，最容易造成bga芯片破损报废的工序是装配散热片螺丝(简称锁散热片)。此时，当bga芯片上的压力超出了芯片厂商规定的压力阈值时，会导致bga及bga上的玻璃芯片破损。或者，当散热片和bga之间的间隙过小时，锁散热片会造成散热片与bga接触应力增大，也会导致bga及bga上的玻璃芯片破损。
2、由于装配时bga芯片位于散热片下方，散热片锁附螺丝后无法对bga芯片进行检查，因此一旦发生问题便是批量性的bga芯片报废，更换难度比较高，会加大产品的生产周期，提高企业的产品成本。
3、因此，如何在pcba安装散热片的过程中保护bga芯片，是本领域内一个亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种基于建模的pcba安装中保护bga芯片的方法、装置、电子设备和存储介质。本专利技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种基于建模的pcba安装中保护bga芯片的方法，包括：
3、根据安装过程采用的
4、基于获得的参数数值、预设参数的数值以及预先构建的参数计算模型，计算目标参数的数值；其中，所述参数计算模型包括bga芯片承受压力计算模型；所述bga芯片承受压力计算模型是针对bga安装散热片锁附螺丝场景，根据散热片参数、bga芯片参数和装配结构件参数构建的；所述散热片参数包括弹簧系数、散热片重量；所述bga芯片参数包括bga芯片最大承受压力；所述装配结构件参数包括弹簧长度、螺柱卡扣上端长度、散热片套在螺柱上的厚度、散热片与bga间隙以及螺丝丝长；所述预设参数为所述bga芯片承受压力、所述散热片与bga间隙之一，所述目标参数为所述bga芯片承受压力、所述散热片与bga间隙之另一；
5、判断所述目标参数的数值是否满足安规要求，并在未满足安规要求时进行目标参数数值调整。
6、第二方面，本专利技术实施例提供了一种基于建模的pcba安装中保护bga芯片的装置，所述装置包括：
7、规格书参数数值确定模块，用于根据安装过程采用的散热片、bga芯片和装配结构件的规格书，确定散热片参数、bga芯片参数和装配结构件参数对应的参数数值；
8、目标参数计算模块，用于基于获得的参数数值、预设参数的数值以及预先构建的参数计算模型，计算目标参数的数值；其中，所述参数计算模型包括bga芯片承受压力计算模型；所述bga芯片承受压力计算模型是针对bga安装散热片锁附螺丝场景，根据散热片参数、bga芯片参数和装配结构件参数构建的；所述散热片参数包括弹簧系数、散热片重量；所述bga芯片参数包括bga芯片最大承受压力；所述装配结构件参数包括弹簧长度、螺柱卡扣上端长度、散热片套在螺柱上的厚度、散热片与bga间隙以及螺丝丝长；所述预设参数为所述bga芯片承受压力、所述散热片与bga间隙之一，所述目标参数为所述bga芯片承受压力、所述散热片与bga间隙之另一；
9、目标参数判断及调整模块，用于判断所述目标参数的数值是否满足安规要求，并在未满足安规要求时进行目标参数数值调整。
10、第三方面，本专利技术实施例提供了一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，所述处理器、所述通信接口、所述存储器通过所述通信总线完成相互间的通信；
11、所述存储器，用于存放计算机程序；
12、所述处理器，用于执行所述存储器上所存放的程序时，实现本专利技术实施例所提供的基于建模的pcba安装中保护bga芯片的方法的步骤。
13、第四方面，本专利技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现本专利技术实施例所提供的基于建模的pcba安装中保护bga芯片的方法的步骤。
14、本专利技术的有益效果：
15、本专利技术实施例可以针对bga安装散热片锁附螺丝场景，根据散热片参数、bga芯片参数和装配结构件参数预先构建参数计算模型，来计算bga芯片承受压力或者散热片与bga间隙。针对即将进行的安装，可以先根据安装过程采用的散热片、bga芯片和装配结构件的规格书，确定散热片参数、bga芯片参数和装配结构件参数对应的参数数值；然后基于获得的参数数值、已知的作为预设参数的bga芯片承受压力或者散热片与bga间隙之一的数值，以及预先构建的参数计算模型，计算作为目标参数的另一参数的数值；最后，判断所述目标参数的数值是否满足安规要求，并在未满足安规要求时进行目标参数数值调整。可见，本专利技术实施例基于计算模型的构建，可以为pcba安装过程科学、准确地计算bga芯片承受的压力或者散热片与bga之间的间隙，解决了业内相关参数无法准确计算的技术难点，并以此判断是否满足安规要求，在未满足安规要求时进行目标参数数值调整以达到安规要求，避免安装过程压碎bga芯片顶部玻璃芯片的风险。本方案可以应用在设计阶段的模拟安装，以提前发现问题，防止后期实际安装时出现问题，也可以应用在实际安装前的模拟安装，本方案能够更好地保护bga芯片，缩短产品的生产周期，节约企业成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基于建模的PCBA安装中保护BGA芯片的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于建模的PCBA安装中保护BGA芯片的方法，其特征在于，所述BGA芯片承受压力计算模型的构建过程，包括：
3.根据权利要求2所述的基于建模的PCBA安装中保护BGA芯片的方法，其特征在于，所述根据所述螺柱卡扣上端长度、所述散热片套在螺柱上的厚度、所述弹簧长度、所述螺丝丝长、所述散热片与BGA的间隙和所述弹簧系数，确定单个螺丝锁附后行程到位所受的力，包括：
4.根据权利要求2所述的基于建模的PCBA安装中保护BGA芯片的方法，其特征在于，所述基于所述单个螺丝锁附后行程到位所受的力，确定所有螺丝锁附后行程到位所受的力，包括：
5.根据权利要求2所述的基于建模的PCBA安装中保护BGA芯片的方法，其特征在于，所述基于所述散热片重量确定散热片重力，包括：
6.根据权利要求2所述的基于建模的PCBA安装中保护BGA芯片的方法，其特征在于，所述根据所有螺丝锁附后行程到位所受的力和所述散热片重力，确定BGA芯片承受压力计算模型，包括：<...
【技术特征摘要】
1.一种基于建模的pcba安装中保护bga芯片的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于建模的pcba安装中保护bga芯片的方法，其特征在于，所述bga芯片承受压力计算模型的构建过程，包括：
3.根据权利要求2所述的基于建模的pcba安装中保护bga芯片的方法，其特征在于，所述根据所述螺柱卡扣上端长度、所述散热片套在螺柱上的厚度、所述弹簧长度、所述螺丝丝长、所述散热片与bga的间隙和所述弹簧系数，确定单个螺丝锁附后行程到位所受的力，包括：
4.根据权利要求2所述的基于建模的pcba安装中保护bga芯片的方法，其特征在于，所述基于所述单个螺丝锁附后行程到位所受的力，确定所有螺丝锁附后行程到位所受的力，包括：
5.根据权利要求2所述的基于建模的pcba安装中保护bga芯片的...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔钊，刘继硕，钱胜杰，刘丰收，
申请(专利权)人：上海望友信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。