【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及干膜剥离，具体为一种护锡干膜剥离液的生产配方。
技术介绍
1、在印刷电路板的制造过程中，电路板在通过前处理后需涂覆干膜(抗蚀层)，然后通过曝光显影工序形成抗蚀层图形，再通过电镀锡法在铜线路上形成锡保护层，而有干膜覆盖的铜上则不会被镀上锡，然后通过退膜液把干膜剥离露出不需要的铜。
2、随着电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展，细线路的设计将成为电路板生产的必然趋势。现有的干膜剥离剂存在在使用过程中会出现腐蚀锡面，且干膜剥离剂对铜的润湿性好，可以溶解铜与锡形成铜锡合金的问题。
技术实现思路
1、为了克服上述的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种护锡干膜剥离液的生产配方，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的干膜剥离剂存在在使用过程中会出现腐蚀锡面，且干膜剥离剂对铜的润湿性好，可以溶解铜与锡形成铜锡合金的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种护锡干膜剥离液的生产配方，包括组成护锡干膜剥离液的生产配方的基本成分为碱、加速剂、渗透剂、护锡剂，相互间的质量比是碱，含量为2％-5％；加速剂，含量为5-10％；渗透剂，含量为0.1-10％；护锡剂含量为0.1-8％。
3、优选的，所述的碱，合适的碱是氢氧化钠，氢氧化钾，碳酸钠的一种或两种以上混合。
4、优选的，所述的加速剂主要为醚类，可以是甲醚、乙醚，二乙二醇乙醚大防白、小防白等的一种或其中。
5、优选的，所述的渗透剂主要为低分子量耐酸碱表面活性剂，草酸
6、优选的，所述护锡剂，合适的护锡剂包含硅酸盐，偏硅酸盐等还包含，磷酸化合物，可以为磷酸盐，磷酸一氢盐，磷酸二氢盐，焦磷酸盐，偏磷酸盐一种或两种以上混合。
7、优选的，护锡干膜剥离液的处理时间段，1-5min。
8、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
9、1、该护锡干膜剥离液的生产配方设置有护锡剂，护锡剂会在锡的表面形，生成一层致密、稳定、透明的络合膜，钝化锡表面活性，隔离锡与空气的接触，起到防溶锡、抗蚀刻的作用用于外层pcb正片工艺光致抗蚀剂膜的剥离，以克服碱性条件下锡层被攻击；
10、2、该护锡干膜剥离液的生产配方设置有硅酸盐，硅酸盐对铝、铜表面具有一定的缓蚀性能，使得护锡干膜剥离液中无需额外添加缓蚀剂，即可具备对铜基板良好的缓蚀性能，同时护锡干膜剥离液的处理时间段，大约只需要1-5min。
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1.一种护锡干膜剥离液的生产配方，其特征在于，包括：组成护锡干膜剥离液的生产配方的基本成分为碱、加速剂、渗透剂、护锡剂，相互间的质量比是碱，含量为2％-5％；加速剂，含量为5-10％；渗透剂，含量为0.1-10％；护锡剂含量为0.1-8％。
2.根据权利要求1所述的一种护锡干膜剥离液的生产配方，其特征在于：所述的碱，合适的碱是氢氧化钠，氢氧化钾，碳酸钠的一种或两种以上混合。
3.根据权利要求2所述的一种护锡干膜剥离液的生产配方，其特征在于：所述的加速剂主要为醚类，可以是甲醚、乙醚，二乙二醇乙醚大防白、小防白等的一种或其中。
4.根据权利要求2所述的一种护锡干膜剥离液的生产配方，其特征在于：所述的渗透剂主要为低分子量耐酸碱表面活性剂，草酸、苯酚，邻苯二酚、对苯二酚中的至少一种。
5.根据权利要求2所述的一种护锡干膜剥离液的生产配方，其特征在于：所述护锡剂，合适的护锡剂包含硅酸盐，偏硅酸盐等还包含，磷酸化合物，可以为磷酸盐，磷酸一氢盐，磷酸二氢盐，焦磷酸盐，偏磷酸盐一种或两种以上混合。
6.根据权利要求2所述的一种护锡干膜剥
...【技术特征摘要】
1.一种护锡干膜剥离液的生产配方，其特征在于，包括：组成护锡干膜剥离液的生产配方的基本成分为碱、加速剂、渗透剂、护锡剂，相互间的质量比是碱，含量为2％-5％；加速剂，含量为5-10％；渗透剂，含量为0.1-10％；护锡剂含量为0.1-8％。
2.根据权利要求1所述的一种护锡干膜剥离液的生产配方，其特征在于：所述的碱，合适的碱是氢氧化钠，氢氧化钾，碳酸钠的一种或两种以上混合。
3.根据权利要求2所述的一种护锡干膜剥离液的生产配方，其特征在于：所述的加速剂主要为醚类，可以是甲醚、乙醚，二乙二醇乙醚大防白、小...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建平，陈亮周，刘元，尹红桥，
申请(专利权)人：珠海市丹尼尔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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