【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的一种雷达芯片测试系统，特别是涉及应用于芯片测试领域的一种带有便捷操作终端的雷达芯片测试系统。
技术介绍
1、随着电子技术的不断发展，轻薄化的电子设备逐渐成为行业追逐的趋势。当电子设备的厚度越来越薄时，其内部主板上设置的芯片的可用设计空间也会越来越小，从而导致芯片容易在机械应力下出现断裂的问题。
2、因此，为了可以在电子设备的主板上设置符合强度要求的芯片，需要提前对芯片的强度进行检测。在对芯片进行检测过程中，为保证芯片的稳定性，需要使用限位组件对其进行挤压限位，而由于芯片的轻、薄，挤压限位的力度不能过大，否则易引起芯片形变，影响后续的正常使用，而挤压限位的力度较小又容易导致测试时，安装的稳定性较低，影响测试结果。
3、申请内容
4、针对上述现有技术，本专利技术要解决的技术问题是测试时限位的力度难以控制，过大过小均会产生一定的问题。
5、为解决上述问题，本专利技术提供了一种带有便捷操作终端的雷达芯片测试系统，包括测试终端，测试终端包括底板、安装在底板内的测试电路板以及安装在底板上的限位组件，测试电路板内搭载有测试程序，且测试系统与pc端连接，底板上端开凿有测试槽，待测芯片与测试槽匹配，限位组件包括限位总板以及多个分别安装在限位总板和底板之间的电动推杆，限位总板包括顶板、固定连接在顶板下端的硬压板以及固定连接在硬压板下端的弹性片，弹性片位于测试槽正上方，测试基座上还设有力监测模块，力监测模块与限位组件对应；力监测模块包括两个关于测试槽对称的显示排，显示排包括固定连接在底板
6、在上述带有便捷操作终端的雷达芯片测试系统中，通过力监测模块的设置，在检测时，可实时显示并监测限位组件对待测芯片的压制力，进而有效保证在稳定挤压限位的情况下，减小限位力度，保护待测芯片不易因检测过程而发生形变，不易影响其质量。
7、作为本申请的进一步改进，变液管靠近横杆的一端固定贯穿横杆并与层级半囊相通，顶板的横向长度小于测试槽两侧变液管之间的距离。
8、作为本申请的进一步改进，多个层级半囊的高度不同，且沿着两侧向中间的方向，多个层级半囊的高度逐渐降低。
9、作为本申请的进一步改进，多个层级半囊内均饱和填充有显色液，显色液延伸至变液管内，且变液管内显色液液面的高度高于层级半囊顶部。
10、作为本申请的进一步改进，层级半囊与变液管均为透明结构，且层级半囊为半椭球结构。
11、作为本申请的进一步改进，变液管包括位于横杆和底板内的内凹形管、固定连接在内凹形管上端的外竖管以及多个分别固定连接在外竖管上端的外凸环，相邻两个外竖管上对应的两个外凸环之间均固定连接有对液条。
12、作为本申请的进一步改进，外凸环外凸的弧面结构，对液条为彩色绷直的细线。
13、作为本申请的进一步改进，芯片安装在测试槽内后，芯片的上端面高于横杆上端，且芯片上端面低于最低的层级半囊顶部，弹性片的厚度与芯片顶部与层级半囊顶部之间的最小距离保持一致。
14、作为本申请的又一种改进，底板上端还安装有压力传感器，压力传感器的受力端与测试槽内芯片上端相互平齐。
15、综上，通过力监测模块的设置，在检测时，限位模块在靠近待测芯片的过程中，会先对力监测模块产生挤压力，在逐渐靠近待测芯片的过程中，多个变液管会逐渐产生液位变化，进而可实时显示并监测限位组件对待测芯片的挤压情况，进而有效保证在稳定挤压限位的情况下，减小限位力度，保护待测芯片不易因检测过程而发生形变，不易影响其质量，同时在检测过程中，通过观察两侧显示排上的变化是否同步，来判断芯片受力是否均匀，进一步提高对待测芯片的保护。
技术实现思路
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种带有便捷操作终端的雷达芯片测试系统，其特征在于：包括测试终端，所述测试终端包括底板（1）、安装在底板（1）内的测试电路板以及安装在底板（1）上的限位组件，所述测试电路板内搭载有测试程序，且测试系统与PC端连接，所述底板（1）上端开凿有测试槽，所述待测芯片与测试槽匹配，所述限位组件包括限位总板以及多个分别安装在限位总板和底板（1）之间的电动推杆（2），所述限位总板包括顶板（31）、固定连接在顶板（31）下端的硬压板（32）以及固定连接在硬压板（32）下端的弹性片（33），所述弹性片（33）位于测试槽正上方，所述测试基座上还设有力监测模块，所述力监测模块与限位组件对应；
2.根据权利要求1所述的一种带有便捷操作终端的雷达芯片测试系统，其特征在于：所述变液管（5）靠近横杆（4）的一端固定贯穿横杆（4）并与层级半囊（6）相通，所述顶板（31）的横向长度小于测试槽两侧变液管（5）之间的距离。
3.根据权利要求1所述的一种带有便捷操作终端的雷达芯片测试系统，其特征在于：多个所述层级半囊（6）的高度不同，且沿着两侧向中间的方向，多个层级半囊（6）的高度逐渐降低。
4.根据权利要求3所述的一种带有便捷操作终端的雷达芯片测试系统，其特征在于：多个所述层级半囊（6）内均饱和填充有显色液，所述显色液延伸至变液管（5）内，且变液管（5）内显色液液面的高度高于层级半囊（6）顶部。
5.根据权利要求4所述的一种带有便捷操作终端的雷达芯片测试系统，其特征在于：所述层级半囊（6）与变液管（5）均为透明结构，且层级半囊（6）为半椭球结构。
6.根据权利要求5所述的一种带有便捷操作终端的雷达芯片测试系统，其特征在于：所述变液管（5）包括位于横杆（4）和底板（1）内的内凹形管（51）、固定连接在内凹形管（51）上端的外竖管（52）以及多个分别固定连接在外竖管（52）上端的外凸环（53），相邻两个所述外竖管（52）上对应的两个外凸环（53）之间均固定连接有对液条（7）。
7.根据权利要求6所述的一种带有便捷操作终端的雷达芯片测试系统，其特征在于：所述外凸环（53）外凸的弧面结构，所述对液条（7）为彩色绷直的细线。
8.根据权利要求7所述的一种带有便捷操作终端的雷达芯片测试系统，其特征在于：所述芯片安装在测试槽内后，芯片的上端面高于横杆（4）上端，且芯片上端面低于最低的层级半囊（6）顶部，所述弹性片（33）的厚度与芯片顶部与层级半囊（6）顶部之间的最小距离保持一致。
9.根据权利要求1所述的一种带有便捷操作终端的雷达芯片测试系统，其特征在于：所述底板（1）上端还安装有压力传感器，所述压力传感器的受力端与测试槽内芯片上端相互平齐。
...【技术特征摘要】
1.一种带有便捷操作终端的雷达芯片测试系统，其特征在于：包括测试终端，所述测试终端包括底板（1）、安装在底板（1）内的测试电路板以及安装在底板（1）上的限位组件，所述测试电路板内搭载有测试程序，且测试系统与pc端连接，所述底板（1）上端开凿有测试槽，所述待测芯片与测试槽匹配，所述限位组件包括限位总板以及多个分别安装在限位总板和底板（1）之间的电动推杆（2），所述限位总板包括顶板（31）、固定连接在顶板（31）下端的硬压板（32）以及固定连接在硬压板（32）下端的弹性片（33），所述弹性片（33）位于测试槽正上方，所述测试基座上还设有力监测模块，所述力监测模块与限位组件对应；
2.根据权利要求1所述的一种带有便捷操作终端的雷达芯片测试系统，其特征在于：所述变液管（5）靠近横杆（4）的一端固定贯穿横杆（4）并与层级半囊（6）相通，所述顶板（31）的横向长度小于测试槽两侧变液管（5）之间的距离。
3.根据权利要求1所述的一种带有便捷操作终端的雷达芯片测试系统，其特征在于：多个所述层级半囊（6）的高度不同，且沿着两侧向中间的方向，多个层级半囊（6）的高度逐渐降低。
4.根据权利要求3所述的一种带有便捷操作终端的雷达芯片测试系统，其特征在于：多个所述层级半囊（6）内均饱和填充有显色液，所述显色液延伸至变液管（5）内，且变液...
【专利技术属性】
技术研发人员：代圣，王小强，
申请(专利权)人：成都环泰睿诚科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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