【技术实现步骤摘要】
：本专利技术属于半导体基板制备，特别涉及一种可改善焊盘氧化的半导体基板制作方法。
技术介绍
0、
技术介绍
：
1、塑封体贴合金属散热片基板产品的结构通常为基板层，在基板层上设置的塑封层，以及在塑封层上设置的金属散热片。金属散热片在塑封过程中通过包封机贴合，再进行印字、植bga锡球、切割成型。在现有工艺中由于金属散热片较厚，其材质的硬度也远远大于基板、塑封料等材料，在切割成型工艺中使用金属刀片切割后，切割道的边缘会产生细小的毛刺，影响产品外观，有的甚至在使用时会带来安全隐患，因此在金属散热片切割后需要进行化学刻蚀，以去除毛刺、消除使用隐患。化学刻蚀时整条基板会全部浸入化学刻蚀液中，此时接触化学刻蚀液的不仅是正面的金属散热片，还有基板背面的金属焊盘，金属焊盘的材质一般为niau或osp(铜焊盘)，niau化学性质稳定不易与化学刻蚀液发生反应，而osp(铜焊盘)却会与化学刻蚀液发生反应而氧化，进而造成锡球焊接不良。基于上述缺陷，本申请提供一种新的基板制作方法，可以改善osp(铜焊盘)氧化的问题。
2、公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
0、
技术实现思路
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1、本专利技术的目的在于提供一种可改善焊盘氧化的半导体基板制作方法，从而克服上述现有技术中的缺陷。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供了一种可改善焊盘氧化的半
3、s1：在封装基板上制作塑封体，在塑封体上制作金属散热片，该封装基板的背面具有焊盘结构；
4、s2：对金属散热片进行切割分离；
5、s3：提供载具，载具将封装基板背面的焊盘盖住；
6、s4：将封装基板放置到化学刻蚀液中刻蚀去除切割毛刺；
7、s5：去除载具即可进行后续加工。
8、进一步的，作为优选，所述s3中载具包括载板、盖板和定位针，所述载板放置到封装基板的背面，盖板放置到封装基板的正面，定位针穿过封装基板将载板和盖板进行定位。
9、进一步的，作为优选，所述载板和盖板均具有磁性。
10、进一步的，作为优选，所述载板上设有若干组定位孔，若干组定位孔对应不同规格的封装基板。
11、进一步的，作为优选，所述定位针设置在盖板上。
12、进一步的，作为优选，所述s1封装基板背面的焊盘为铜焊盘。
13、进一步的，作为优选，所述s2切割深度为金属散热片厚度的1.5-2倍。
14、进一步的，作为优选，所述s4化学刻蚀时采用喷淋的方式进行刻蚀。
15、进一步的，作为优选，所述载板、盖板和定位针的表面均具有耐腐蚀氧化膜。
16、与现有技术相比，本专利技术的一个方面具有如下有益效果：
17、(1)本专利技术在对封装基板进行刻蚀前采用载具对封装基板背面的焊盘进行遮盖保护，可以避免刻蚀过程中封装基板背面的焊盘受到化学刻蚀液的腐蚀而氧化，可保证产品结构的稳定性，且无需增加过多的复杂工序，工艺简单易操作；
18、(2)本专利技术的载具在载板上设有若干组定位孔，可以满足对不同规格的封装基板的刻蚀加工。
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1.一种可改善焊盘氧化的半导体基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种可改善焊盘氧化的半导体基板制作方法，其特征在于，所述S3中载具包括载板、盖板和定位针，所述载板放置到封装基板的背面，盖板放置到封装基板的正面，定位针穿过封装基板将载板和盖板进行定位。
3.根据权利要求2所述的一种可改善焊盘氧化的半导体基板制作方法，其特征在于，所述载板和盖板均具有磁性。
4.根据权利要求2所述的一种可改善焊盘氧化的半导体基板制作方法，其特征在于，所述载板上设有若干组定位孔，若干组定位孔对应不同规格的封装基板。
5.根据权利要求2所述的一种可改善焊盘氧化的半导体基板制作方法，其特征在于，所述定位针设置在盖板上。
6.根据权利要求1所述的一种可改善焊盘氧化的半导体基板制作方法，其特征在于，所述S1封装基板背面的焊盘为铜焊盘。
7.根据权利要求1所述的一种可改善焊盘氧化的半导体基板制作方法，其特征在于，所述S2切割深度为金属散热片厚度的1.5-2倍。
8.根据权利要求1所述的一种可改善焊盘
9.根据权利要求2所述的一种可改善焊盘氧化的半导体基板制作方法，其特征在于，所述载板、盖板和定位针的表面均具有耐腐蚀氧化膜。
...【技术特征摘要】
1.一种可改善焊盘氧化的半导体基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种可改善焊盘氧化的半导体基板制作方法，其特征在于，所述s3中载具包括载板、盖板和定位针，所述载板放置到封装基板的背面，盖板放置到封装基板的正面，定位针穿过封装基板将载板和盖板进行定位。
3.根据权利要求2所述的一种可改善焊盘氧化的半导体基板制作方法，其特征在于，所述载板和盖板均具有磁性。
4.根据权利要求2所述的一种可改善焊盘氧化的半导体基板制作方法，其特征在于，所述载板上设有若干组定位孔，若干组定位孔对应不同规格的封装基板。
5.根据权利要求2所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐伟毅，刘卫东，
申请(专利权)人：华天科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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