【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体制造，具体的，涉及一种芯片封装结构及显示装置。
技术介绍
1、目前市场上现有的贴片芯片产品是将芯片固焊在基板上，再用环氧树脂进行密封，但环氧树脂在使用过程中会发生黄化，导致产品的性能降低，因此，有些设计封装胶会使用硅树脂。然而，硅树脂相较于环氧树脂密封性较差，并且封装体在高湿度、持续电压已经与银等金属接触，或具有吸水、吸附湿气特性的绝缘体等条件下，都会发生金属离子迁移现象，导致封装体漏电失效。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术提供一种芯片封装结构及显示装置，芯片封装结构包括n个led芯片和m个引线框架，每一个led芯片均具有两个端子，该两个端子分别连接至m个引线框架中的两个引线框架，且同一个led芯片所连接的两个引线框架的间距大于或等于80μm。增大引线框架之间的间距，能够减缓金属离子迁移的速率，防止漏电，从而提高封装结构的使用寿命；另外，引线框架表面均形成有含ag的合金镀层，含ag的镀层能够增加封装结构的光提取效率和亮度，其他金属的加入能够进一步减缓金属离子迁移的速率，防止漏电，有效提高封装结构的使用寿命。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种芯片封装结构，包括：
3、n个led芯片，每一个所述led芯片均包括两个端子；
4、基板，n个所述led芯片固定至所述基板，所述基板上设置有m个引线框架，每一个所述led芯片的两个端子分别连接至m个所述引线框架中的两个引线框架，n为大于等于1的自
5、其中，同一个所述led芯片所连接的两个所述引线框架的间距大于或等于80μm。
6、本专利技术还提供一种显示装置，包括电路基板及多个发光器件，所述发光器件包括上述芯片封装结构。
7、本专利技术提供的芯片封装结构及显示装置，至少具有以下有益效果：
8、本专利技术提供的芯片封装结构包括n个led芯片和m个引线框架，每一个led芯片均具有两个端子，该两个端子分别连接至m个引线框架中的两个引线框架，且同一个led芯片所连接的两个引线框架的间距大于或等于80μm。增大引线框架之间的间距，能够减缓金属离子迁移的速率，防止漏电，从而提高封装结构的使用寿命；另外，引线框架表面均形成有含ag的合金镀层，含ag的镀层能够增加封装结构的光提取效率和亮度，其他金属的加入能够进一步减缓金属离子迁移的速率，防止漏电，有效提高封装结构的使用寿命。
9、本专利技术提供的显示装置包括上述芯片封装结构，因此具有同样的有益效果。
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1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线框架包括相连通的第一部分、第二部分和第三部分，其中，所述第一部分位于所述封装结构的边缘处，所述第二部分用于连通所述第一部分和所述第三部分，所述第三部分用于引线。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，缩短所述第二部分的长度，以使同一个所述LED芯片所连接的两个所述引线框架的间距大于或等于80μm。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，减小所述第三部分的面积，以使同一个所述LED芯片所连接的两个所述引线框架的间距大于或等于80μm。
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，n＝1，所述LED芯片为绿光芯片或蓝光芯片，所述基板上设置有固晶框架，所述LED芯片固定在所述固晶框架上，所述引线框架包括与所述固晶框架相对设置的第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架和所述第二引线框架并排间隔设置。
6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，n＝1，所述LED芯片为红光芯片，所述引线框架包
7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，n＝3，所述LED芯片包括绿光芯片、蓝光芯片及红光芯片，所述引线框架包括第五引线框架、第六引线框架、第七引线框架、第八引线框架、第九引线框架和第十引线框架；其中，
8.根据权利要求5～7中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线框架表面形成有含Ag的合金镀层。
9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述合金镀层为Ag-Pd合金、Ag-Cu合金、Ag-Ni合金中的一种。
10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括围坝，所述围坝用于围成封装区。
11.根据权利要求10所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装区填充有封装胶体，所述封装胶体包覆所述引线框架、所述LED芯片以及连接所述LED芯片的端子和所述引线框架的引线。
12.根据权利要求11所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装胶体为硅树脂、环氧树脂中的一种。
13.根据权利要求11所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线由Al、Cu、Ag、Au中的一种材料制成。
14.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，同一个所述LED芯片所连接的两个所述引线框架的间距介于80μm-500μm。
15.一种显示装置，其特征在于，包括电路基板及多个发光器件，所述发光器件包括权利要求1～14中任一项所述的芯片封装结构。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线框架包括相连通的第一部分、第二部分和第三部分，其中，所述第一部分位于所述封装结构的边缘处，所述第二部分用于连通所述第一部分和所述第三部分，所述第三部分用于引线。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，缩短所述第二部分的长度，以使同一个所述led芯片所连接的两个所述引线框架的间距大于或等于80μm。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，减小所述第三部分的面积，以使同一个所述led芯片所连接的两个所述引线框架的间距大于或等于80μm。
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，n＝1，所述led芯片为绿光芯片或蓝光芯片，所述基板上设置有固晶框架，所述led芯片固定在所述固晶框架上，所述引线框架包括与所述固晶框架相对设置的第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架和所述第二引线框架并排间隔设置。
6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，n＝1，所述led芯片为红光芯片，所述引线框架包括相对间隔设置的第三引线框架和第四引线框架，所述垂直导电型芯片的一个端子焊接至所述第三引线框架，另一个端子经引线连接至所述第四引线框架。
7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，n＝3...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫续博，杨珊珊，黄森鹏，余长治，徐宸科，
申请(专利权)人：泉州三安半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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