器件加工方法技术

本发明专利技术提供一种器件加工方法，其能够提高器件的抗弯强度。该器件加工方法用于提高通过分割半导体晶片而形成的器件的抗弯强度，该器件加工方法的特征在于，对器件的外周照射对于器件具有吸收性的波长的脉冲激光束来实施倒角加工，所述脉冲激光束的脉宽为２ｎｓ以下，且峰值能量密度为５ＧＷ／ｃｍ２～２００ＧＷ／ｃｍ２。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对器件的外周照射脉冲激光束来实施倒角加工的。
技术介绍
在半导体器件制造工艺中，使用呈格子状形成在大致圆板形状的硅晶片、砷化镓 晶片等半导体晶片的表面上的、被称为间隔道(street)的分割预定线，划分出多个区域， 在划分出的各区域内形成IC、LSI等的器件。然后，通过切削装置或激光加工装置将半导体 晶片分割成各个器件，分割后的器件被广泛应用于移动电话、个人计算机等各种电气设备。作为切削装置，一般使用被称为划片(dicing)装置的切削装置，在该切削装置 中，在使切削刀片以大约30000rpm进行高速旋转的同时，使切削刀片切入半导体晶片，由 此来进行切削，其中，上述切削刀片是利用金属、树脂将金刚石或CBN等的超磨粒固结在一 起而形成的，其厚度为30 300 ii m左右。另一方面，激光加工装置至少具有卡盘工作台，其保持半导体晶片；激光束照射 单元，其向由该卡盘工作台保持的半导体晶片照射脉冲激光束；以及加工进给单元，其使该 卡盘工作台与该激光束照射单元相对地进行加工进给，该激光加工装置沿着形成在半导体 晶片表面上的分割预定线，照射对于半导体晶片具有吸收性的波长的脉冲激光束而形成激 光加工槽，然后施加外力，沿着激光加工槽来切断半导体晶片，从而分割成各个器件(例如 参照日本特开2007-19252号公报)。专利文献1日本特开2007-19252号公报然而，利用具有切削刀片的划片装置切削半导体晶片而形成的器件的抗弯强度为 SOOMPa,与之相对，使用现有的激光加工方法形成的器件的抗弯强度为400MPa这样的低水 平，存在导致电气设备质量下降的问题。
技术实现思路
本专利技术正是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够提高抗弯强度的器 件加工方法。根据本专利技术，提供一种，该用于提高通过分割半导体 晶片而形成的器件的抗弯强度，该的特征在于，对器件的外周照射对于器件 具有吸收性的波长的脉冲激光束来实施倒角加工，所述脉冲激光束的脉宽为2ns以下，且 峰值能量密度为5GW/cm2 200GW/cm2。优选的是，以使会聚到器件外周的光点的直径的16/20以上发生重合的方式，对 半导体晶片进行加工进给来实施倒角加工。优选的是，激光束的光点直径处于cj^iim 小15iim的范围内。根据本专利技术，将对于器件具有吸收性的波长的脉冲激光束的脉宽设定为2ns以 下，并且，将脉冲激光束的每1个脉冲的峰值能量密度设定为5GW/cm2 200GW/cm2，从而对 器件的外周实施倒角加工，因此，能够使器件的抗弯强度达到SOOMPa以上。附图说明图1是适合于实施本专利技术的激光加工装置的外观立体图。图2是通过胶带而由环状框架支撑的半导体晶片的立体图。图3是激光束照射单元的框图。图4是激光加工工序的立体图。图5(A)是激光加工工序的说明图，图5(B)是通过激光加工而分割成器件的半导 体晶片的剖面图。图6是划片工序的说明图。图7是倒角加工工序的说明图。图8是说明光束点的重合量的图。标号说明W 半导体晶片；T 胶带(划片带:dicing tape) ；F 环状框架；D 器件；2 激光加 工装置；28 卡盘工作台；34 激光束照射单元；36 聚光器；74 分割槽。具体实施例方式下面，参照附图来详细说明本专利技术的实施方式。图1示出了适合于实施本专利技术的 的激光加工装置的概略结构图。激光加工装置2包括以可在X轴方向上移动的方式搭载在静止基座4上的第1滑 块6。第1滑块6可通过由滚珠丝杠8和脉冲电机10构成的加工进给单元12，沿着一对导 轨14在加工进给方向、即X轴方向上移动。在第1滑块6上，以可在Y轴方向上移动的方式搭载有第2滑块16。即，第2滑块 16可通过由滚珠丝杠18和脉冲电机20构成的分度进给单元22，沿着一对导轨24在分度 方向、即Y轴方向上移动。在第2滑块16上，通过圆筒支撑部件26搭载有卡盘工作台28，卡盘工作台28可 通过加工进给单元12和分度进给单元22在X轴方向和Y轴方向上移动。在卡盘工作台28 上设有夹具30，该夹具30夹持由卡盘工作台28吸引保持的半导体晶片。在静止基座4上直立地设有柱32，在该柱32上安装有收容激光束照射单元34的 壳体35。如图3所示，激光束照射单元34包含振荡产生YAG激光或YV04激光的激光振 荡器62、重复频率设定单元64、脉宽调节单元66、以及功率调节单元68。由激光束照射单元34的功率调节单元68调节为预定功率的脉冲激光束被安装在 壳体35的前端的聚光器36的反射镜70反射，然后经聚光用物镜72进行会聚，从而照射到 保持在卡盘工作台28上的半导体晶片W上。在壳体35的前端部，在X轴方向上与聚光器36并排地设置有摄像单元38，该摄像 单元38检测要进行激光加工的加工区域。摄像单元38包含利用可见光来拍摄半导体晶片 的加工区域的通常的(XD等摄像元件。摄像单元38还包含红外线照射单元，其向半导体晶片照射红外线；光学系统，其 能够捕捉由红外线照射单元照射的红外线；以及红外线摄像单元，其由红外线CCD等红外 线摄像元件构成，输出与该光学系统捕捉到的红外线对应的电信号，该摄像单元38拍摄的图像信号被发送到控制器(控制单元)40。控制器40由计算机构成，并具有中央处理装置(CPU) 42，其根据控制程序进行运 算处理；只读存储器(ROM)44，其存储控制程序等；可读写的随机存取存储器(RAM)46，其存 储运算结果等；计数器48 ；输入接口 50 ；以及输出接口 52。标号56表示加工进给量检测单元，其由沿着导轨14设置的线性标度尺54和设置 在第1滑块6上的未图示的读取头构成，加工进给量检测单元56的检测信号被输入到控制 器40的输入接口 50。标号60表示分度进给量检测单元，其由沿着导轨24设置的线性标度尺58和设置 在第2滑块16上的未图示的读取头构成，分度进给量检测单元60的检测信号被输入到控 制器40的输入接口 50。由摄像单元38拍摄的图像信号也被输入到控制器40的输入接口 50。另一方面， 从控制器40的输出接口 52向脉冲电机10、脉冲电机20、激光束照射单元34等输出控制信号。如图2所示，在作为激光加工装置2的加工对象的半导体晶片W的表面上，垂直地 形成有第1间隔道S1和第2间隔道S2，在由第1间隔道S1和第2间隔道S2划分出的区域 内形成有多个器件D。晶片W被贴附在作为胶带的划片带T上，划片带T的外周部被贴附在环状框架F 上。由此，晶片W处于通过划片带T而由环状框架F支撑的状态，利用图1所示的夹具30 来夹持环状框架F，由此将其支撑固定在卡盘工作台28上。下面参照图4和图5，说明使用图1所示的激光加工装置2来实施的半导体晶片的 激光加工方法。在该激光加工方法中，如图4和图5(A)所示，对于半导体晶片W具有吸收 性的波长的脉冲激光束37由聚光器36进行会聚而照射到半导体晶片W的表面上，同时，使 卡盘工作台28在图5(A)中从间隔道S1的一端(图5(A)中为左端)朝箭头XI所示的方 向以预定的加工进给速度进行移动。然后，当间隔道S1的另一端(图5(A)中为右端)到达聚光器36的照射位置时， 停止脉冲激光束的照射并停止卡盘工作台28的移动。如图5(B)所示，在半导体晶片W上， 沿着间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种器件加工方法，该器件加工方法用于提高通过分割半导体晶片而形成的器件的抗弯强度，该器件加工方法的特征在于，对器件的外周照射对于器件具有吸收性的波长的脉冲激光束来实施倒角加工，所述脉冲激光束的脉宽为２ｎｓ以下，且峰值能量密度为５ＧＷ／ｃｍ↑［２］～２００ＧＷ／ｃｍ↑［２］。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：森数洋司，武田昇，松本浩一，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]