【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊膏搅拌机，尤其涉及一种焊膏搅拌机的温度控制方法、装置、终端以及存储介质。
技术介绍
1、焊膏作为电子印刷线路板表面贴装用焊接材料的一种，其被广泛地应用于smt制造行业当中，焊膏质量的优劣会直接影响到smt的质量，然而，目前焊膏的生产大多采用不锈钢锅+电炉+人工搅拌+自然冷却的方式来进行，还处于一种原始的加热搅拌的生产方式，这种原始粗糙的生产方式存在着许多问题，如，溶剂在加热搅拌过程中挥发较快，容易导致助焊膏的性能发生变化；生产过程的时间和温度难以控制，时间过长或过短和温度过高或过低容易导致烧糊和结晶现象；人工搅拌的时间、速度、均匀度等可控性差；无冷却系统，自然冷却的方式容易导致焊膏冷却时间过长，从而容易吸收空气中的水分而影响质量。可见，目前传统的焊膏生产方式的智能化程度不高，导致生产出来的焊膏的质量不高。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于，目前传统的焊膏生产方式的智能化程度不高，导致生产出来的焊膏的质量不高。
2、为了解决上述技术问题中的至少一个，本专利技术第一方面公开了一种焊膏搅拌机的温度控制方法，所述方法包括：
3、获取待搅拌的焊膏的物料参数；
4、基于所述物料参数确定所述焊膏搅拌机的温度控制过程中的升温阶段控制数据、恒温阶段控制数据和冷却阶段控制数据；
5、基于所述升温阶段控制数据对所述焊膏搅拌机的加热机构进行控制以实现升温阶段；
6、基于所述恒温阶段控制数据对所述焊膏搅拌机的加热机
7、基于所述冷却阶段控制数据对所述焊膏搅拌机的冷却机构进行控制以实现冷却阶段。
8、作为一种可选的实施方式，所述升温阶段所使用的控制算法为pd控制算法，所述恒温阶段所使用的控制算法为pid控制算法。
9、作为一种可选的实施方式，所述pid控制算法的表达式为：
10、
11、其中，u(t)为控制器的输出，e(t)为系统的误差，kp是比例控制系数，ki是积分控制系数，kd是微分控制系数，kpp是比例控制环境系数，kii是积分控制环境系数，kdd是微分控制环境系数，kp、ki、kd均能够根据e(t)和e(t)的变化率进行自适应调整，kpp、kii、kdd均能够根据环境因子进行自适应调整。
12、作为一种可选的实施方式，所述pd控制算法的表达式为：
13、
14、其中，u(t)为控制器的输出，e(t)为系统的误差，kp是比例控制系数，kd是微分控制系数，kpp是比例控制环境系数，kdd是微分控制环境系数，kp、kd均能够根据e(t)和e(t)的变化率进行自适应调整，kpp、kdd均能够根据环境因子进行自适应调整。
15、作为一种可选的实施方式，所述升温阶段控制数据包括：升温目标温度和升温时间；所述恒温阶段控制数据包括：恒温目标温度、恒温时间、温度最大波动尺度；所述冷却阶段控制数据包括：冷却目标温度和冷却时间。
16、作为一种可选的实施方式，所述加热机构使用电加热导热油的加热方式，所述冷却机构使用水循环的冷却方式。
17、作为一种可选的实施方式，所述基于所述冷却阶段控制数据对所述焊膏搅拌机的冷却机构进行控制以实现冷却阶段之前，所述方法还包括：
18、检测所述焊膏搅拌机的当前温度是否大于预设的温度阈值；
19、若所述当前温度大于所述温度阈值，使所述焊膏搅拌机自然冷却至所述当前温度未大于所述温度阈值时，再触发执行所述基于所述冷却阶段控制数据对所述焊膏搅拌机的冷却机构进行控制以实现冷却阶段的步骤；
20、若所述当前温度未大于所述温度阈值，则直接触发执行所述基于所述冷却阶段控制数据对所述焊膏搅拌机的冷却机构进行控制以实现冷却阶段的步骤。
21、本专利技术第二方面公开了一种焊膏搅拌机的温度控制装置，所述装置包括：
22、获取模块，用于获取待搅拌的焊膏的物料参数；
23、确定模块，用于基于所述物料参数确定所述焊膏搅拌机的温度控制过程中的升温阶段控制数据、恒温阶段控制数据和冷却阶段控制数据；
24、升温模块，用于基于所述升温阶段控制数据对所述焊膏搅拌机的加热机构进行控制以实现升温阶段；
25、恒温模块，用于基于所述恒温阶段控制数据对所述焊膏搅拌机的加热机构进行控制以实现恒温阶段；
26、冷却模块，用于基于所述冷却阶段控制数据对所述焊膏搅拌机的冷却机构进行控制以实现冷却阶段。
27、本专利技术第三方面公开了一种焊膏搅拌机的温度控制终端，所述终端包括：
28、存储有可执行程序代码的存储器；
29、与所述存储器耦合的处理器；
30、所述处理器调用所述存储器中存储的所述可执行程序代码，执行本专利技术第一方面公开的焊膏搅拌机的温度控制方法中的部分或全部步骤。
31、本专利技术第四方面公开了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令被调用时，用于执行本专利技术第一方面公开的焊膏搅拌机的温度控制方法中的部分或全部步骤。
32、与现有技术相比，本专利技术实施例具有以下有益效果：
33、本专利技术实施例中，首先获取待搅拌的焊膏的物料参数，然后基于物料参数确定焊膏搅拌机的温度控制过程中的升温阶段控制数据、恒温阶段控制数据和冷却阶段控制数据，最后基于升温阶段控制数据、恒温阶段控制数据和冷却阶段控制数据分别控制焊膏搅拌机的升温阶段、恒温阶段和冷却阶段，从而能够将焊膏搅拌时的温度控制过程划分为升温、恒温和冷却阶段进行控制，能够实现对焊膏搅拌过程的温度精细化控制，且引入了冷却系统，并能够根据焊膏的物料特征调整温度控制的过程，从而大大地提高了焊膏生产方式的智能化程度，提高生产出来的焊膏的质量。
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1.一种焊膏搅拌机的温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述升温阶段所使用的控制算法为PD控制算法，所述恒温阶段所使用的控制算法为PID控制算法。
3.根据权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述PID控制算法的表达式为：
4.根据权利要求3所述的温度控制方法，其特征在于，所述PD控制算法的表达式为：
5.根据权利要求1-4任一项所述的温度控制方法，其特征在于，所述升温阶段控制数据包括：升温目标温度和升温时间；所述恒温阶段控制数据包括：恒温目标温度、恒温时间、温度最大波动尺度；所述冷却阶段控制数据包括：冷却目标温度和冷却时间。
6.根据权利要求1-4任一项所述的温度控制方法，其特征在于，所述加热机构使用电加热导热油的加热方式，所述冷却机构使用水循环的冷却方式。
7.根据权利要求6所述的温度控制方法，其特征在于，所述基于所述冷却阶段控制数据对所述焊膏搅拌机的冷却机构进行控制以实现冷却阶段之前，所述方法还包括：
8.一种焊膏搅拌机的温度控制
9.一种焊膏搅拌机的温度控制终端，其特征在于，所述终端包括：
10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-7任一项所述的焊膏搅拌机的温度控制方法。
...【技术特征摘要】
1.一种焊膏搅拌机的温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述升温阶段所使用的控制算法为pd控制算法，所述恒温阶段所使用的控制算法为pid控制算法。
3.根据权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述pid控制算法的表达式为：
4.根据权利要求3所述的温度控制方法，其特征在于，所述pd控制算法的表达式为：
5.根据权利要求1-4任一项所述的温度控制方法，其特征在于，所述升温阶段控制数据包括：升温目标温度和升温时间；所述恒温阶段控制数据包括：恒温目标温度、恒温时间、温度最大波动尺度；所述冷却阶段控制数据包括：冷却目标温度和冷却时间。...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈亭，何林，
申请(专利权)人：深圳市帝腾科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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