【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，具体为一种电源芯片的点胶封装装置。
技术介绍
1、芯片封装大多通过胶水固定在主板上，早期人们通过手工进行点胶与安装，但其工作效率低下，为此人们研发生产出点胶机来实现自动点胶。
2、现有点胶机通常在芯片封装壳中心部位喷涂一个胶点，并通过挤压的方式使胶点扩散填充芯片封装壳与主板的间隙，为此在点胶过程中需要喷涂足量的胶水。
3、但胶水喷涂量大，在挤压扩散时容易溢出到周边的锡点位置，影响后续芯片引脚焊接等工序，且胶水粘稠，在点胶完成出胶管升起时容易因胶水黏连导致芯片移位，影响后续工艺，降低生产效率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于：提供一种电源芯片的点胶封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有点胶封装设备喷涂胶量大容易溢散影响主板锡点，且胶水容易黏连芯片导致移位的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
3、本专利技术提供一种电源芯片的点胶封装装置，包括龙门架以及由输送带运输的芯片封装壳，所述龙门架上设有竖向调节机构与点胶机构，所述竖向调节机构包括气缸以及受气缸驱使沿竖向移动的转筒，所述转筒下端活动设有定位杆，所述转筒下端面开设有油液槽，所述定位杆的一端延伸至油液槽内侧并固定装配有第一油压板，所述第一油压板下端面与油液槽侧壁之间设有第一复位弹簧，所述点胶机构包括固定装配于转筒侧壁上的胶枪，所述胶枪内开设有胶液待出仓，所述胶液待出仓内活动设有第二油压板，所述胶液待出仓与油液槽之间通过管道连通，所述
4、进一步地，所述胶枪内侧开设有胶液储存仓，所述胶液储存仓与胶液待出仓之间通过单向阀连通。
5、进一步地，所述胶管组包括固定胶管以及活动装配于固定胶管下端的活动胶管，所述活动胶管位于固定胶管内侧一端与固定胶管下端之间设有第二复位弹簧，所述活动胶管下端活动设有第二滚珠。
6、进一步地，所述定位杆的侧壁上开设有螺纹槽，所述转筒下端设有与螺纹槽适配的第一滚珠。
7、进一步地，所述定位杆下端固定装配有弹性压板，所述弹性压板内固定安装有摄像头。
8、进一步地，所述转筒上端开设有连接槽，所述气缸的输出端延伸至连接槽内、并固定装配有轴承。
9、进一步地，所述龙门架上还设有横向调节机构，所述横向调节机构包括驱动电机以及装配于驱动电机输出端上的丝杠，所述龙门架上设有滑轨，所述丝杠的另一端转动设于滑轨内，所述滑轨上滑动装配有与丝杠适配的横向调节板，所述气缸固定装配于横向调节板下端面并沿竖向设置。
10、与现有技术相比，以上一个或多个技术方案存在以下有益效果：
11、本专利技术提供的一种电源芯片的点胶封装装置：
12、设置定位杆固定芯片封装壳的位置，防止其偏移影响点胶；
13、设置第一油压板与第二油压板配合，在转筒下降过程中驱使胶枪内的胶水从固定胶管与活动胶管喷涂到芯片封装壳上；
14、设置第一滚珠配合定位杆上的螺纹槽，在转筒受气缸驱动下降和上升过程中，驱使套筒轴向旋转，使喷涂的胶水呈环状，保证胶水覆盖面积的同时，配合第二滚珠限制了出胶量，避免胶水溢散影响后续工艺；
15、设置电机与丝杠调节转筒位置，配合安装于弹性压板上的摄像头，精准定位芯片封装壳的位置，防止点胶偏移。
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1.一种电源芯片的点胶封装装置，包括龙门架（200）以及由输送带（100）运输的芯片封装壳（101），其特征在于：所述龙门架（200）上设有竖向调节机构与点胶机构，所述竖向调节机构包括气缸（300）以及受气缸（300）驱使沿竖向移动的转筒（303），所述转筒（303）下端活动设有定位杆（500），所述转筒（303）下端面开设有油液槽（305），所述定位杆（500）的一端延伸至油液槽（305）内侧并固定装配有第一油压板（501），所述第一油压板（501）下端面与油液槽（305）侧壁之间设有第一复位弹簧（502），所述点胶机构包括固定装配于转筒（303）侧壁上的胶枪（400），所述胶枪（400）内开设有胶液待出仓（403），所述胶液待出仓（403）内活动设有第二油压板（308），所述胶液待出仓（403）与油液槽（305）之间通过管道（306）连通，所述胶枪（400）下端设有与胶液待出仓（403）连通的胶管组。
2.根据权利要求1所述的一种电源芯片的点胶封装装置，其特征在于：所述定位杆（500）的侧壁上开设有螺纹槽（503），所述转筒（303）下端设有与螺纹槽（503）适配
3.根据权利要求1所述的一种电源芯片的点胶封装装置，其特征在于：所述胶枪（400）内侧开设有胶液储存仓（401），所述胶液储存仓（401）与胶液待出仓（403）之间通过单向阀（402）连通。
4.根据权利要求1所述的一种电源芯片的点胶封装装置，其特征在于：所述胶管组包括固定胶管（404）以及活动装配于固定胶管（404）下端的活动胶管（405），所述活动胶管（405）位于固定胶管（404）内侧一端与固定胶管（404）下端之间设有第二复位弹簧（406），所述活动胶管（405）下端活动设有第二滚珠（407）。
5.根据权利要求1所述的一种电源芯片的点胶封装装置，其特征在于：所述转筒（303）上端开设有连接槽（304），所述气缸（300）的输出端延伸至连接槽（304）内、并固定装配有轴承（302）。
6.根据权利要求1所述的一种电源芯片的点胶封装装置，其特征在于：所述定位杆（500）下端固定装配有弹性压板（505），所述弹性压板（505）内固定安装有摄像头（506）。
7.根据权利要求1所述的一种电源芯片的点胶封装装置，其特征在于：所述龙门架（200）上还设有横向调节机构，所述横向调节机构包括驱动电机（202）以及装配于驱动电机（202）输出端上的丝杠（203），所述龙门架（200）上设有滑轨（201），所述丝杠（203）的另一端转动设于滑轨（201）内，所述滑轨（201）上滑动装配有与丝杠（203）适配的横向调节板（204），所述气缸（300）固定装配于横向调节板（204）下端面并沿竖向设置。
...【技术特征摘要】
1.一种电源芯片的点胶封装装置，包括龙门架（200）以及由输送带（100）运输的芯片封装壳（101），其特征在于：所述龙门架（200）上设有竖向调节机构与点胶机构，所述竖向调节机构包括气缸（300）以及受气缸（300）驱使沿竖向移动的转筒（303），所述转筒（303）下端活动设有定位杆（500），所述转筒（303）下端面开设有油液槽（305），所述定位杆（500）的一端延伸至油液槽（305）内侧并固定装配有第一油压板（501），所述第一油压板（501）下端面与油液槽（305）侧壁之间设有第一复位弹簧（502），所述点胶机构包括固定装配于转筒（303）侧壁上的胶枪（400），所述胶枪（400）内开设有胶液待出仓（403），所述胶液待出仓（403）内活动设有第二油压板（308），所述胶液待出仓（403）与油液槽（305）之间通过管道（306）连通，所述胶枪（400）下端设有与胶液待出仓（403）连通的胶管组。
2.根据权利要求1所述的一种电源芯片的点胶封装装置，其特征在于：所述定位杆（500）的侧壁上开设有螺纹槽（503），所述转筒（303）下端设有与螺纹槽（503）适配的第一滚珠（307）。
3.根据权利要求1所述的一种电源芯片的点胶封装装置，其特征在于：所述胶枪（400）内侧开设有胶液储存仓（401），所述胶液储存仓（401）与胶液待出仓（403）之间...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉菲，安丰伟，韩悦，
申请(专利权)人：山东汉旗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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