【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种igbt端子连接排导热结构，更具体的说，尤其涉及一种的igbt端子连接排导热结构。
技术介绍
1、随着技术的进步，igbt模块的利用率越来越高，进而就会导致igbt模块端子处连接排发热量变高，如果不对igbt端子处进行导热处理就会引起模块过热导致其失效损坏；当应用电流大的时候，现有扁平封装igbt模块有以下限制因素，包括：“1）扁平封装igbt模块本体单个端子的尺寸≤12*12mm（长*宽），2）扁平封装igbt模块本体的端子处温度要求≤110℃”；由于扁平封装igbt端子尺寸有限，再加上igbt端子处使用温度有限制，故在扁平封装igbt应用电流高的时候就到导致igbt端子处温度大于110℃，如果不做端子处的导热处理，那么igbt就会因为端子过热引起igbt模块本体失效损坏。
技术实现思路
1、本技术为了克服上述技术问题的缺点，提供了一种igbt端子连接排导热结构。
2、本技术的igbt端子连接排导热结构，包括散热器、采用扁平封装形式的igbt模块、正极铜排和负极铜排，igbt模块的散热面固定于散热器的吸热面上，正极铜排、负极铜排上分别形成有分别与igbt模块的正极端子、负极端子相连接的正极连板和负极连板，负极连板的外侧面与igbt模块的负极端子进行搭接；其特征在于：所述正极连板的外侧面上焊接有方形铜块，方形铜块的外表面与igbt模块的正极端子进行搭接。
3、本技术的igbt端子连接排导热结构，包括导热铜排，导热铜排的一端与igbt模块的负极端
4、本技术的igbt端子连接排导热结构，所述正极连板和负极连板上均镀有银层，银层的厚度≥10μm。
5、本技术的igbt端子连接排导热结构，所述正极铜排与负极铜排之间以及正极连板与负极连板之间设置有起绝缘作用的pet薄膜，正极铜排、负极铜排、正极连板和负极连板均与pet薄膜紧密接触。
6、本技术的igbt端子连接排导热结构，正极连板、负极连板上均开设有用于连接螺钉通过的通孔，方形铜块的中央开设有与正极连板上的通孔相对齐的通孔。
7、本技术的igbt端子连接排导热结构，所述正极连板和负极连板的通孔上均铆接有铜柱，铜柱上开设有用于连接螺钉穿过的通孔。
8、本技术的有益效果是：本技术的igbt端子连接排导热结构，扁平封装形式的igbt模块固定于散热器上，负极铜排上的负极连板的外侧面与igbt模块的负极端子相搭接，而正极铜排上的正极连接板经焊接的方形铜块与igbt模块的正极端子相搭接，这样，与现有正极连板经铆接的圆形铜柱与igbt模块的正极端子搭接相比较，方形铜块与正极端子的接触面积更大，并且采用焊接形式的方形铜块与正极连板形成一体比铆接的圆形铜柱发热量更小，进一步增加了搭接面积和降低了发热量，解决了扁平封装形式的igbt模块因端子过热而引起igbt模块本体失效损坏的问题。
9、进一步地，通过在igbt模块的负极端子与散热器之间设置导热铜排，导热铜排的两端分别与负极端子和散热器相连接，这样，使得igbt模块负极端子产生的热量经导热铜排快速传递至散热器上，以实现对负极端子的散热，将igbt模块负极端子的热量维持在设定温度（110℃）以下；同时，igbt模块的正极端子产生的热量传递给正极连板后，正极连板再通过pet薄膜将部分热量传递给负极连板，再由负极连板将热量经igbt模块负极端子、导热铜排传递给散热器，进一步确保了igbt模块负极、正极端子的散热，有利于将负极、正极端子的温度维持在合理范围内。
10、进一步地，通过在正极连板、负极连板上镀高度≥10μm的银层，利用金属银比铜更优的导电率和导热性，可将igbt模块的正极端子与方形铜块搭接面处的电阻，以及负极端子与负极连板搭接面的电阻维持在较低的阻值（如5μω以下），以降低发热量，同时还可将负极、正极端子产生的热量快速散发出去。
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1.一种IGBT端子连接排导热结构，包括散热器（1）、采用扁平封装形式的IGBT模块（2）、正极铜排（3）和负极铜排（4），IGBT模块的散热面固定于散热器的吸热面上，正极铜排、负极铜排上分别形成有分别与IGBT模块的正极端子、负极端子相连接的正极连板（6）和负极连板（7），负极连板的外侧面与IGBT模块的负极端子进行搭接；其特征在于：所述正极连板的外侧面上焊接有方形铜块（8），方形铜块的外表面与IGBT模块的正极端子进行搭接。
2.根据权利要求1所述的IGBT端子连接排导热结构，其特征在于：包括导热铜排（9），导热铜排的一端与IGBT模块（2）的负极端子相固定，另一端固定于散热器（1）的吸热面上。
3.根据权利要求1或2所述的IGBT端子连接排导热结构，其特征在于：所述正极连板（6）和负极连板（7）上均镀有银层，银层的厚度≥10μm。
4.根据权利要求1或2所述的IGBT端子连接排导热结构，其特征在于：所述正极铜排（3）与负极铜排（4）之间以及正极连板（6）与负极连板（7）之间设置有起绝缘作用的PET薄膜（5），正极铜排、负极铜排、正极连板和
5.根据权利要求1或2所述的IGBT端子连接排导热结构，其特征在于：正极连板（6）、负极连板（7）上均开设有用于连接螺钉通过的通孔（10），方形铜块（8）的中央开设有与正极连板上的通孔相对齐的通孔。
6.根据权利要求5所述的IGBT端子连接排导热结构，其特征在于：所述正极连板（6）和负极连板（7）的通孔（10）上均铆接有铜柱（11），铜柱上开设有用于连接螺钉穿过的通孔。
...【技术特征摘要】
1.一种igbt端子连接排导热结构，包括散热器（1）、采用扁平封装形式的igbt模块（2）、正极铜排（3）和负极铜排（4），igbt模块的散热面固定于散热器的吸热面上，正极铜排、负极铜排上分别形成有分别与igbt模块的正极端子、负极端子相连接的正极连板（6）和负极连板（7），负极连板的外侧面与igbt模块的负极端子进行搭接；其特征在于：所述正极连板的外侧面上焊接有方形铜块（8），方形铜块的外表面与igbt模块的正极端子进行搭接。
2.根据权利要求1所述的igbt端子连接排导热结构，其特征在于：包括导热铜排（9），导热铜排的一端与igbt模块（2）的负极端子相固定，另一端固定于散热器（1）的吸热面上。
3.根据权利要求1或2所述的igbt端子连接排导热结构，其特征在于：所述正极连板...
【专利技术属性】
技术研发人员：高海星，董辉华，李启春，李志刚，梁开来，姚海嘉，徐强，房智祥，
申请(专利权)人：新风光电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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