【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信设备相关，具体地，涉及一种sub6g天线结构。
技术介绍
1、无线电系统的飞速发展对天线提出了越来越高的性能指标与要求。高增益天线可以有效补偿远距离传输路径损耗,广泛应用于各种无线电系统中。无线通信中使用的主要发射和接收设备是信号收发器和配置在其上的天线。cpe客户终端设备也伴随着通信技术的发展，被广泛应用于无线网络和有线网络的接入，已不再满足新一代的特性要求。因此，开发了一种低损低成本高增益天线，采用一体化成型设计，以使天线的尺寸最小化。所述高增益天线逐渐变的通信产品中使用，因为它的尺寸小，直接和容易地安装在cpe等微型终端的不可缺少的元素。但是常规的高增益天线占用面积较大，虽然可满足性能指标，但是导致基站终端产品小型化和低成本难度增大。
2、现有高增益天线，在设计上比较单一,结构设计占用空间较大，增加了天线设计复杂度，使得整体成本加大，同时天线受周围期间的器件和环境影响使得性能恶化严重。传统的高增益天线，只能工作在很短的工作频段，天线的增益较低，同时受传统介质谐振腔的形状和单一馈电模式所限，天线的极化方式固定，无法满足5g微基站的要求。cpe天线结构复杂且基本上都是体积大，造价高，端口少，基于现有的cpe产品上无法适配，并会导致天线间相互干扰，隔离度差，导致cpe整机的小型化和低成本需求无法得到满足，为解决上述问题，专利技术人认为需要提供一款低损低成本高增益的天线结构。
技术实现思路
1、针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种sub6g天线结构。
2、根据本技术提供的一种sub6g天线结构，包括：增益引向器、天线本体以及馈电网络结构，所述增益引向器平行设置在所述天线本体的上方且二者通过连接件紧固连接，所述馈电网络结构垂直设置在所述天线本体的下方且二者紧固连接；所述增益引向器上设置有多个引向单元；所述天线本体上设置有多个天线单元及馈电结构；所述馈电网络结构包括gnd和微带线，所述gnd和所述天线单元连接，所述微带线与所述馈电结构连接，所述馈电网络结构上连接有两根cable线。
3、优选地，所述增益引向器包括无通孔的单面pcb板，所述天线本体和所述馈电网络结构均包括有通孔的双面pcb板。
4、优选地，两个所述天线单元对称设置在所述天线本体的底面上，所述天线单元中部设置有第一焊盘，所述gnd通过走线与所述第一焊盘连接。
5、优选地，两个所述馈电结构对称设置在所述天线本体的顶面上，所述馈电结构中部设置有第二焊盘，所述微带线包括并联馈电单元结构，所述微带线穿过所述天线本体且通过走线与所述第二焊盘连接。
6、优选地，所述连接件包括塑胶件，所述增益引向器与所述天线本体通过多个所述塑胶件固定连接，所述塑胶件的热熔点数量不少于12个。
7、优选地，所述引向单元包括h结构单元或菱形结构单元。
8、优选地，所述馈电结构包括t型功分结构或wilkinson功分结构，所述天线单元包括宽带双极化振子单元。
9、优选地，所述gnd的中间位置设置有cable焊盘，所述cable线的一端焊接在所述cable焊盘上，另一端采用扣头，所述cable线的扣头与所述增益引向器上的扣头匹配。
10、优选地，所述增益引向器的尺寸为56mm*40mm*1mm；所述天线本体的尺寸为71mm*40mm*1mm，所述馈电网络结构的尺寸为10mm*10mm*1mm。
11、优选地，所述pcb板的相对介电常数接近4.4，损耗正切不高于0.011，铜厚0.018mm，阻燃等级满足ul94-v0。
12、与现有技术相比，本技术具有如下的有益效果：
13、本技术通过双馈点设计馈电单元+天线本体+增益引向器的结构，将其形成一体化立体结构；通过pcb和热熔成型一体化来形成具有扁平立体结构的三维天线结构，以满足低剖面天线模块的需求，从而有效地增强了低损低成本高增益的天线的性能并降低了其制造成本；双通道线路连接到多个进料多个天线阵子，并且具有被布置在三维结构中的三个支点，三个支点进行稳定结构的同时便于装配，从而增加了带宽和阻抗改善的特性的多极化天线，并提供多种频率的功能覆盖了多个sub6g频段范围，并且减小了天线在电路板上的占用面积，采用了双阵子双极化，减小了与其他相邻天线本体的耦合干扰，并且还提高了天线的超宽带的设计自由度。
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1.一种Sub6G天线结构，其特征在于，包括：增益引向器(1)、天线本体(2)以及馈电网络结构(3)，所述增益引向器(1)平行设置在所述天线本体(2)的上方且二者通过连接件(4)紧固连接，所述馈电网络结构(3)垂直设置在所述天线本体(2)的下方且二者紧固连接；
2.如权利要求1所述的Sub6G天线结构，其特征在于，所述增益引向器(1)包括无通孔的单面PCB板，所述天线本体(2)和所述馈电网络结构(3)均包括有通孔的双面PCB板。
3.如权利要求1所述的Sub6G天线结构，其特征在于，两个所述天线单元(21)对称设置在所述天线本体(2)的底面上，所述天线单元(21)中部设置有第一焊盘(23)，所述GND(31)通过走线与所述第一焊盘(23)连接。
4.如权利要求1所述的Sub6G天线结构，其特征在于，两个所述馈电结构(22)对称设置在所述天线本体(2)的顶面上，所述馈电结构(22)中部设置有第二焊盘(24)，所述微带线(32)包括并联馈电单元结构，所述微带线(32)穿过所述天线本体(2)且通过走线与所述第二焊盘(24)连接。
5.如权
6.如权利要求1所述的Sub6G天线结构，其特征在于，所述引向单元(11)包括H结构单元或菱形结构单元。
7.如权利要求1所述的Sub6G天线结构，其特征在于，所述馈电结构(22)包括T型功分结构或Wilkinson功分结构，所述天线单元(21)包括宽带双极化振子单元。
8.如权利要求1所述的Sub6G天线结构，其特征在于，所述GND(31)的中间位置设置有Cable焊盘(34)，所述Cable线(33)的一端焊接在所述Cable焊盘(34)上，另一端采用扣头，所述Cable线的扣头与所述增益引向器(1)上的扣头匹配。
9.如权利要求1所述的Sub6G天线结构，其特征在于，所述增益引向器(1)的尺寸为56mm*40mm*1mm；所述天线本体(2)的尺寸为71mm*40mm*1mm，所述馈电网络结构(3)的尺寸为10mm*10mm*1mm。
10.如权利要求2所述的Sub6G天线结构，其特征在于，所述PCB板的相对介电常数接近4.4，损耗正切不高于0.011，铜厚0.018mm，阻燃等级满足UL94-V0。
...【技术特征摘要】
1.一种sub6g天线结构，其特征在于，包括：增益引向器(1)、天线本体(2)以及馈电网络结构(3)，所述增益引向器(1)平行设置在所述天线本体(2)的上方且二者通过连接件(4)紧固连接，所述馈电网络结构(3)垂直设置在所述天线本体(2)的下方且二者紧固连接；
2.如权利要求1所述的sub6g天线结构，其特征在于，所述增益引向器(1)包括无通孔的单面pcb板，所述天线本体(2)和所述馈电网络结构(3)均包括有通孔的双面pcb板。
3.如权利要求1所述的sub6g天线结构，其特征在于，两个所述天线单元(21)对称设置在所述天线本体(2)的底面上，所述天线单元(21)中部设置有第一焊盘(23)，所述gnd(31)通过走线与所述第一焊盘(23)连接。
4.如权利要求1所述的sub6g天线结构，其特征在于，两个所述馈电结构(22)对称设置在所述天线本体(2)的顶面上，所述馈电结构(22)中部设置有第二焊盘(24)，所述微带线(32)包括并联馈电单元结构，所述微带线(32)穿过所述天线本体(2)且通过走线与所述第二焊盘(24)连接。
5.如权利要求1所述的sub6g天线结构，其特征在于，所述连接件(4)包括塑胶件，所述增益...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴海军，
申请(专利权)人：上海德门电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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