【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，尤其涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。
技术介绍
1、微型发光二极管(micro-led)越来越多地被用于显示面板发光。当微型发光二极管采用垂直结构时，需要在微型发光二极管背离陈列基板的一侧制作阴极。通常会对阴极进行图案化处理，以减少阴极对光线的遮挡，但是对加工精度要求较高，往往工艺复杂，成本较高，也会影响产品的良率。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，能够简化制作工艺，降低对加工精度的需求，降低成本提高良率。
2、第一方面，提供一种显示面板，包括：衬底基板；多个发光器件，位于衬底基板的一侧；发光器件包括第一半导体层、第二半导体层以及位于第一半导体层和第二半导体层之间的发光层；第二半导体层位于发光层背离衬底基板的一侧；第一封装结构，位于衬底基板一侧；第一封装结构包括第一封装部，第一封装部位于相邻两个发光器件之间；第二封装结构，至少部分第二封装结构位于发光器件背离衬底基板的一侧；其中，第一封装结构的电阻率为σ1，第二封装结构的电阻率为σ2，σ2＜σ1。
3、第二方面，提供一种显示装置，包括本申请第一方面的实施例的显示面板。
4、第三方面，提供一种显示面板的制备方法，包括：提供衬底基板；提供发光器件；发光器件包括第一半导体层、第二半导体层以及位于第一半导体层和第二半导体层之间的发光层；
5、将发光器件与衬底基板连接，使第二半导体层位于发光层背离衬底基板的一侧；在衬
6、本申请实施例提供的显示面板、显示装置及显示面板的制备方法中，显示面板的第一封装结构能够封装发光器件，第二封结构的电阻率低于第一封装结构，使得第二封装结构具有一定的导电性。第二封装结构可以与发光器件的第二半导体层电连接，并用于为发光器件传导电信号，可以省去与第二半导体层电连接的金属电极，从而简化被申请实施例的显示面板的结构和制作工艺，降低了制作成本。由于第二封装结构可以整面制作，因此，可以降低对工艺精度的需求，进而降低成本，提高产品的良率。
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1.一种显示面板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二半导体层与所述第二封装结构直接接触。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第二封装结构包括第一部分和第二部分，沿垂直所述衬底基板所在平面的方向上，所述第一部分与所述发光器件交叠，所述第二部分与所述发光器件不交叠；
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，沿垂直所述衬底基板所在平面的方向上，所述第二半导体层朝向所述衬底基板的表面到所述衬底基板的距离为D2，其中，D0≤D2。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，在所述非显示区，所述第一封装结构截止于第一位置，所述第一位置位于所述第一连接部靠近所述显示区的一侧。
7.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述支撑结构与所述第一封装结构的材料相同。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装结构包括第一导电材料，所述第一导电材料在所述第一封装结构的体积浓度为P
9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装结构和所述第二封装结构均包括第一绝缘材料；
10.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第二封装结构包括第一部分和第二部分，沿垂直所述衬底基板所在平面的方向上，所述第一部分与所述发光器件交叠，所述第二部分与所述发光器件不交叠；
11.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述发光器件包括第一发光器件和第二发光器件，所述第一发光器件发出光线的波长大于所述第二发光器件发出光线的波长；
12.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，
13.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，
14.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：
15.根据权利要求14所述的显示面板，其特征在于，在所述非显示区，所述第二封装结构截止于第二位置，所述第二位置位于所述第一连接部远离所述显示区的一侧。
16.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至15任一所述的显示面板。
17.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
18.根据权利要求17所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述第一封装结构背离所述衬底基板的一侧制备第二封装结构，包括：
19.根据权利要求17所述的显示面板的制备方法，其特征在于，还包括：
20.根据权利要求17所述的显示面板的制备方法，其特征在于，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二半导体层与所述第二封装结构直接接触。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第二封装结构包括第一部分和第二部分，沿垂直所述衬底基板所在平面的方向上，所述第一部分与所述发光器件交叠，所述第二部分与所述发光器件不交叠；
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，沿垂直所述衬底基板所在平面的方向上，所述第二半导体层朝向所述衬底基板的表面到所述衬底基板的距离为d2，其中，d0≤d2。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，在所述非显示区，所述第一封装结构截止于第一位置，所述第一位置位于所述第一连接部靠近所述显示区的一侧。
7.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述支撑结构与所述第一封装结构的材料相同。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装结构包括第一导电材料，所述第一导电材料在所述第一封装结构的体积浓度为p1；所述第二封装结构包括第二导电材料，所述第二导电材料在所述第二封装结构的体积浓度为p2，其中，p1＜p2。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装结构和所述第二封装结构均包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：于泉鹏，姚绮君，谢月，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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