【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种装配于鞋子等鞋类的内底面而使用的鞋垫及其制造方法。
技术介绍
1、例如美国专利申请案公开第2018/228401号说明书中公开了一种通过三维层叠造形法所制造的鞋垫。所述鞋垫是通过如下方法制造：对站立位时的使用者的脚底的各位置的足压进行测定，从预先准备的包括立体格子结构等的多个单元中选择与所测定的足压相对应的单元，并将其映射至与脚底的位置相应的各部位，由此生成鞋垫的三维网格数据，基于所生成的三维网格数据，通过三维层叠造形法将鞋垫造形。
技术实现思路
1、所述公报所公开的鞋垫通过依照上述制造方法而制造，不仅在其内部存在大量孔，而且在其外表面的全域内，也有大量孔以朝向外部露出的状态就位。所述大量孔虽然有助于缓冲性能的提高或轻量化等鞋垫的性能方面的提高，但在未采取任何对策的情况下，很可能在穿着感方面造成不良影响。
2、即，在所述公报所公开的鞋垫中，在与脚底接触的部分即鞋垫的上表面也存在尺寸大小多样的大量孔，因此在使用者穿着装配有所述鞋垫的鞋类的情况下，存在所谓脚部触感难以变得良好的问题。
3、并且，俯视所述上表面的情况下的鞋垫的周缘在穿着时也会成为与鞋类经常互相摩擦的部分，因此以到达所述周缘的方式设置大量孔，导致鞋垫容易以所述周缘为起点而发生破损，结果也可能产生耐久性变差的问题。
4、另一方面，在为了解决这些问题而构成为在鞋垫的周缘部完全不设置孔的情况下，在考虑所述周缘部较薄地形成以适应鞋类的内底面的形状的情况下，不仅所述周缘部未发挥出
5、因此，本专利技术是为了解决这种问题而完成，其目的在于提供一种高性能、脚部触感良好且耐久性优异的鞋垫及其制造方法。
6、基于本专利技术的鞋垫包括支撑使用者的脚的脚趾部及踩踏部的前脚部、支撑使用者的脚的脚弓部的中脚部、及支撑使用者的脚后跟部的后脚部，并且为装配于鞋类的内底面而使用，所述鞋垫包括：基层部，在装配状态下以其下表面朝向鞋类的内底面的方式配置；及上层部，覆盖所述基层部的上表面。所述基层部包括三维网格结构体，所述三维网格结构体以立体格子结构及立体壁结构中的至少任一者作为单元结构，且为将多个所述单元结构重复排列而成，所述上层部包括片状结构体，所述片状结构体为设置包括在其厚度方向上贯穿所述上层部的多个孔的贯穿孔群而成。所述贯穿孔群所包括的多个孔各自未到达所述上层部的周缘，而是配设于从所述上层部的周缘进入内侧的位置。在基于所述本专利技术的鞋垫中，在将所述上层部的周缘与从所述上层部的周缘向内侧偏移4.0mm的位置之间所包括的区域设为周围区域的情况下，所述贯穿孔群包括最外孔群，所述最外孔群包括多个孔，所述多个孔与所述周围区域重叠，并且以沿着所述上层部的周缘排列的方式配置于最靠所述上层部的周缘的部分。
7、基于本专利技术的第一方面的鞋垫的制造方法是用来制造鞋垫的制造方法，所述鞋垫为基于所述本专利技术的鞋垫，且所述基层部及所述上层部包括单一构件，并且包括单一构件的所述基层部及所述上层部包括通过光造形方式的三维层叠造形法所制作的单一的造形物，所述鞋垫的制造方法包括：制作所述基层部的工序；及制作所述上层部的工序。在基于所述本专利技术的第一方面的鞋垫的制造方法中，制作所述基层部的工序及制作所述上层部的工序包括如下工序：通过光造形方式的三维层叠造形法，从所述后脚部的后端侧朝向所述前脚部的前端侧，将所述基层部及所述上层部各自同时依次层叠造形，由此将所述造形物造形。
8、基于本专利技术的第二方面的鞋垫的制造方法是用来制造鞋垫的制造方法，所述鞋垫为基于所述本专利技术的鞋垫，且所述基层部及所述上层部包括单一构件，并且包括单一构件的所述基层部及所述上层部包括通过光造形方式的三维层叠造形法所制作的单一的造形物，所述鞋垫的制造方法包括：制作所述基层部的工序；及制作所述上层部的工序。在基于所述本专利技术的第二方面的鞋垫的制造方法中，制作所述基层部的工序及制作所述上层部的工序包括如下工序：通过光造形方式的三维层叠造形法，沿着与所述基层部的下表面正交的方向，从所述基层部的下表面侧起，将所述基层部的至少一部分依次层叠造形，其后接着将所述上层部的至少一部分依次层叠造形，由此将所述造形物造形。
9、本专利技术的所述及其他目的、特征、方面及优点将由与附图关联地理解的与本专利技术有关的下述详细说明来表明。
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1.一种鞋垫，其装配于鞋类的内底面而使用，且包括：前脚部，支撑使用者的脚的脚趾部及踩踏部；中脚部，支撑使用者的脚的脚弓部；及后脚部，支撑使用者的脚后跟部，所述鞋垫包括：
2.根据权利要求1所述的鞋垫，其中所述贯穿孔群所包括的多个孔在沿着所述上层部的厚度方向观察的情况下，大致均等地配置于所述上层部的全域。
3.根据权利要求1所述的鞋垫，其中所述贯穿孔群所包括的多个孔中位于所述前脚部的前端侧的区域的孔在沿着所述上层部的厚度方向观察的情况下，大致以放射状点列配置，
4.根据权利要求1所述的鞋垫，其中所述贯穿孔群所包括的多个孔在沿着所述上层部的厚度方向观察的情况下，以越位于所述上层部的周缘侧其开口面积大致越大的方式构成。
5.根据权利要求1所述的鞋垫，其中在将所述上层部的上表面的表面积设为Sa，将所述上层部的上表面上的所述贯穿孔群所包括的多个孔的总开口面积设为Sb的情况下，满足0.15≤Sb/(Sa+Sb)≤0.70的条件。
6.根据权利要求1所述的鞋垫，其中所述上层部的厚度不一致。
7.根据权利要求1所述的鞋垫，其
8.根据权利要求1至7中任一项所述的鞋垫，其进而包括：衬垫，覆盖所述上层部的上表面，
9.一种鞋垫的制造方法，其是用来制造如权利要求7所述的鞋垫的制造方法，且包括：
10.一种鞋垫的制造方法，其是用来制造如权利要求7所述的鞋垫的制造方法，且包括：
...【技术特征摘要】
1.一种鞋垫，其装配于鞋类的内底面而使用，且包括：前脚部，支撑使用者的脚的脚趾部及踩踏部；中脚部，支撑使用者的脚的脚弓部；及后脚部，支撑使用者的脚后跟部，所述鞋垫包括：
2.根据权利要求1所述的鞋垫，其中所述贯穿孔群所包括的多个孔在沿着所述上层部的厚度方向观察的情况下，大致均等地配置于所述上层部的全域。
3.根据权利要求1所述的鞋垫，其中所述贯穿孔群所包括的多个孔中位于所述前脚部的前端侧的区域的孔在沿着所述上层部的厚度方向观察的情况下，大致以放射状点列配置，
4.根据权利要求1所述的鞋垫，其中所述贯穿孔群所包括的多个孔在沿着所述上层部的厚度方向观察的情况下，以越位于所述上层部的周缘侧其开口面积大致越大的方式构成。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：波多野元贵，冈本利彰，楠见浩行，崎山亮太，高岛慎吾，河合裕太，阿部悟，谷口宪彦，
申请(专利权)人：株式会社爱世克私，
类型：发明
国别省市：
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