【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及掩模的形成方法，在对通过分割预定线而分割成各个芯片的基板的该分割预定线实施金属镀覆时使用。
技术介绍
1、由分割预定线划分而在正面上形成有ic、lsi等多个器件的晶片被以能够旋转的方式安装有切削刀具的切削装置实施切削加工而分割成各个器件芯片，并用于移动电话、个人计算机等电子设备。
2、另外，在将在正面上由分割预定线划分而形成有多个区域的陶瓷基板按照每个该区域分割成各个芯片时也使用上述的切削装置(例如参照专利文献1)，在实施切削加工之前，沿着该分割预定线呈格子状按照具有超过对该陶瓷基板进行分割的切削刀具的厚度的宽度实施ausn(金锡)镀覆。
3、专利文献1：日本特开2004-039906号公报
4、但是，如上所述，为了沿着分割预定线呈格子状实施具有超过切削刀具的厚度的宽度的ausn镀覆，需要按照各个芯片配设与各个芯片对应的大小的掩模，存在不胜其烦的问题。
技术实现思路
1、本专利技术是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供掩模的形成方法，该掩模的形成方法能够解决将与各个芯片对应的大小的掩模按照各个芯片进行配设的作业费事不堪的问题。
2、为了解决上述主要的技术课题，根据本专利技术，提供掩模的形成方法，在对通过分割预定线分割成各个芯片的基板的该分割预定线实施金属镀覆时使用该掩模，其中，该掩模的形成方法构成为包含如下的工序：板准备工序，准备具有与基板对应的大小的板；树脂固化工序，在板的上表面上包覆液态树脂而形成以均匀的厚
3、在该板去除工序中，能够将板通过磨削或旋切而去除。另外，在该板去除工序中，能够将板从树脂层剥离而去除。
4、本专利技术的掩模的形成方法是在对通过分割预定线分割成各个芯片的基板的该分割预定线实施金属镀覆时使用的掩模的形成方法，其中，该掩模的形成方法构成为包含如下的工序：板准备工序，准备具有与基板对应的大小的板；树脂固化工序，在板的上表面上包覆液态树脂而形成以均匀的厚度固化的树脂层；槽形成工序，与该分割预定线对应地将切削刀具定位于该树脂层的正面而形成槽；树脂层粘贴工序，使该基板的上表面与该树脂层的正面面对，使该槽与该分割预定线对应而将该树脂层的正面粘贴于该基板的上表面；以及板去除工序，将该板从该树脂层去除而使形成于该树脂层的槽露出，因此，在包覆于基板的作为掩模发挥功能的树脂层上，沿着基板的分割预定线形成有槽，能够容易地配设与各个区域对应的大小的掩模，不需要按照各个芯片配设对应于基板的区域而分别分割的与芯片对应的大小的掩模，解决了不胜其烦的问题。另外，当如现有技术那样在将掩模片粘贴于基板之后想要利用切削刀具在掩模片上形成槽而形成掩模时，有可能因切削刀具而对基板造成损伤，但根据本专利技术，对作为掩模发挥功能的树脂层预先形成槽，因此能够避免对基板造成损伤。
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1.一种掩模的形成方法，在对通过分割预定线分割成各个芯片的基板的该分割预定线实施金属镀覆时使用该掩模，其中，
2.根据权利要求1所述的掩模的形成方法，其中，
3.根据权利要求1所述的掩模的形成方法，其中，
【技术特征摘要】
1.一种掩模的形成方法，在对通过分割预定线分割成各个芯片的基板的该分割预定线实施金属镀覆时使用该掩模，其中，
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