System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 用于T型密封件的取料压装装置、自动装配设备及方法制造方法及图纸_技高网

用于T型密封件的取料压装装置、自动装配设备及方法制造方法及图纸

技术编号:40048386 阅读:8 留言:0更新日期:2024-01-16 20:49
本发明专利技术涉及一种用于T型密封件的取料压装装置、自动装配设备及方法,用于将T型密封件装配到工件的孔洞中,取料压装装置包括压棒、取料套筒、以及取料弹性结构,所述取料套筒套装在压棒尾端,并能够沿压棒轴向相对移动,所述取料弹性结构用于向取料套筒施加朝向压棒尾端的弹性力,所述取料套筒尾端设有驱取料内孔,所述取料内孔直径小于T型密封件外径,并且取料内孔直径小于或等于孔洞直径,所述取料套筒相对压棒移动时压棒尾端能够伸入到取料内孔中。本发明专利技术通过提前控制T型密封件的变形形状,来避免T型密封件安装过程中的异常形变,解决了现有技术中T型密封件装配时安装不到位问题,保证了装配质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及密封件装配,具体涉及一种用于t型密封件的取料压装装置、自动装配设备及方法。


技术介绍

1、led像素模块灯是一种具有定制化特点的新型led灯,其发光灯盘是通过在灯盘模块上安装若干数量的像素光源制成,灯盘模块2的结构参见附图2和图3所示,发光灯盘可按需求定制像素光源的安装位置及数量,因此灯盘模块2上不安装像素光源处,须使用密封件堵住孔洞21,以保证led像素模块灯的防水性能。

2、参见附图1所示,t型密封件1是一种防水场合下用于封堵孔洞的弹性塞封,其结构其形状为t型,包括圆盘部11和位于圆盘部11下端面的凸台12,一般采用各种橡胶材质的弹性体,具有密封性能强、成本低的特点,目前广泛应用在各行各业中。按密封件的密封防水原理,利用t型密封件1弹性体的可收缩膨胀变形的特性,通过过盈配合堵住灯盘模块2的孔洞21实现密封防水,因此t型密封件1外径(即圆盘部11外径)尺寸须大于孔洞21尺寸,并且需要安装到位才可保证密封性能。

3、参加附图4所示,为目前常规用于安装t型密封件1的工作简化示意图,使用外径尺寸小于孔洞21的压棒将t型密封件1压入灯盘模块2的孔洞21中,t型密封件1外径a>孔洞21的直径b>压棒直径y。如附图3中ⅱ图所示,t型密封件1在进行压装过程中发生形变,t型密封件1从压棒与孔洞21一周的缝隙中变形挤出。如附图3中ⅲ图所示,当压棒32回位后,t型密封件1容易发生回弹现象,导致t型密封件1安装不到位的现象,进一步导致灯盘的密封性能打折扣。

4、因此,目前此类产品仍以人工装配为主,通过人工装配针对性的多次反复按压,来保证t型密封件安装质量,人工安装质量需要由操作工的个人素质保障,此类工作重复性高、较为枯燥,容易导致操作工思想疲劳,进一步产生漏压等质量问题,且后工序为灌胶密封工序,故产生漏压等质量问题时,灯盘的返修成本过高,因此需要研究自动安装保证t型密封件1安装质量,避免返修,提高效益。


技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点,本专利技术要解决的技术问题在于提供一种用于t型密封件的取料压装装置、自动装配设备及方法,能够有效地提升t型密封件安装质量,避免返修,提高效益。

2、为实现上述目的,本专利技术提供一种用于t型密封件的取料压装装置,用于将t型密封件装配到工件的孔洞中,包括压棒、取料套筒、以及取料弹性结构,所述取料套筒套装在压棒尾端,并能够沿压棒轴向相对移动,所述取料弹性结构用于向取料套筒施加朝向压棒尾端的弹性力,所述取料套筒尾端设有驱取料内孔,所述取料内孔直径小于t型密封件外径,并且取料内孔直径小于或等于孔洞直径,所述取料套筒相对压棒移动时压棒尾端能够伸入到取料内孔中。

3、进一步地,所述压棒外壁上开设有连接通孔,所述取料套筒两侧开设有沿轴向延伸的条形通孔,所述取料压装装置还包括穿过连接通孔和两侧条形通孔的连接限位销。

4、进一步地,所述取料套筒包括主体段、以及位于主体段尾端侧的压装工作段,所述压装工作段的外径小于主体段外径,且小于孔洞直径,所述取料压装装置还包括套装在主体段上的缓冲弹簧,且缓冲弹簧尾端延伸到的压装工作段。

5、本专利技术还提供了一种用于t型密封件的自动装配设备,包括驱动装置,还包括上述的取料压装装置,所述驱动装置与取料压装装置连接,能够驱动取料压装装置在水平方向和竖向方向上移动。

6、进一步地,还包括装料装置,所述装料装置包括装料定位块、顶升定位块、以及顶伸组件,所述装料定位块中设有装料定位槽和顶升通孔,所述装料定位槽用于t型密封件定位安装,所述顶升通孔位于装料定位槽底部,所述顶升定位块位于顶升通孔下方,所述顶伸组件能够驱动顶升定位块向上移动置穿过顶升通孔或者下降复位。

7、进一步地,所述装料定位槽侧壁设有圆弧定位面,所述装料定位槽在与圆弧定位面相对的一侧为开口,所述开口用于t型密封件进入,所述半圆弧定位面的直径与t型密封件的圆盘部半径相同,用于与圆盘部外周壁贴合定位。

8、进一步地,所述装料装置还包括用于检测t型密封件在装料定位槽中是否安装定位好的检测传感器。

9、进一步地,所述装料装置的顶升定位块中设有顶升支撑面,所述顶升支撑面用于与t型密封件的凸台侧面相贴靠,或者与圆盘部下端面贴靠。

10、进一步地,还包括供料装置,所述供料装置包括输送道,所述输送道出口与装料装置中的装料定位块相接,能够将t型密封件送到装料定位槽中。

11、本专利技术还提供了一种用于t型密封件的自动装配方法,采用上述的自动装配设备进行,包括以下工序:

12、取料工序:驱动装置驱动取料压装装置移动至待安装的t型密封件的正上方,然后驱动取料压棒下移至取料套筒尾端接触t型密封件的圆盘部上端面;通过挤压将t型密封件装入到取料内孔中;

13、压装工序:驱动装置驱动取料压装装置移动至工件的孔洞正上方,然后驱动压棒竖向下降,取料套筒接触孔洞周边,取料内孔伸入到孔洞内或对准孔洞洞口,压棒将t型密封件下压至孔洞中,抬升压棒。

14、如上所述,本专利技术涉及的取料压装装置、自动装配设备及方法,具有以下有益效果:

15、取料压装装置通过设置压棒、取料套筒、以及取料弹性结构,先将t型密封件变形装入取料套筒内,再将取料套筒内已变形的t型密封件1压装入工件的孔洞中,通过提前控制t型密封件的变形形状,来避免t型密封件安装过程中的异常形变,解决了现有技术中t型密封件装配时安装不到位问题,保证了装配质量。自动装配设备通过驱动装置和取料压装装置进行取料和压装,利用驱动装置、装料装置等,可实现t型密封件安装的全自动化,具有安装效率高、操作工的劳动强度低、装配质量高等特点,避免返修,提高效益。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于T型密封件的取料压装装置,用于将T型密封件(1)装配到工件的孔洞(21)中,其特征在于:包括压棒(32)、取料套筒(31)、以及取料弹性结构,所述取料套筒(31)套装在压棒(32)尾端,并能够沿压棒(32)轴向相对移动,所述取料弹性结构用于向取料套筒(31)施加朝向压棒(32)尾端的弹性力,所述取料套筒(31)尾端设有驱取料内孔(311),所述取料内孔(311)直径小于T型密封件(1)外径,并且取料内孔(311)直径小于或等于孔洞(21)直径,所述取料套筒(31)相对压棒(32)移动时压棒(32)尾端能够伸入到取料内孔(311)中。

2.根据权利要求1所述的取料压装装置,其特征在于:所述压棒(32)外壁上开设有连接通孔(321),所述取料套筒(31)两侧开设有沿轴向延伸的条形通孔(314),所述取料压装装置(3)还包括穿过连接通孔(321)和两侧条形通孔(314)的连接限位销(34)。

3.根据权利要求1所述的取料压装装置,其特征在于:所述取料套筒(31)包括主体段(312)、以及位于主体段(312)尾端侧的压装工作段(313),所述压装工作段(313)的外径小于主体段(312)外径,且小于孔洞(21)直径,所述取料压装装置(3)还包括套装在主体段(312)上的缓冲弹簧(36),且缓冲弹簧(36)尾端延伸到的压装工作段(313)。

4.一种用于T型密封件的自动装配设备,其特征在于:包括驱动装置(6),还包括如权利要求1至3任一所述的取料压装装置(3),所述驱动装置(6)与取料压装装置(3)连接,能够驱动取料压装装置(3)在水平方向和竖向方向上移动。

5.根据权利要求4所述的自动装配设备,其特征在于:还包括装料装置(4),所述装料装置(4)包括装料定位块(41)、顶升定位块(42)、以及顶伸组件,所述装料定位块(41)中设有装料定位槽(411)和顶升通孔(412),所述装料定位槽(411)用于T型密封件(1)定位安装,所述顶升通孔(412)位于装料定位槽(411)底部,所述顶升定位块(42)位于顶升通孔(412)下方,所述顶伸组件能够驱动顶升定位块(42)向上移动置穿过顶升通孔(412)或者下降复位。

6.根据权利要求5所述的自动装配设备,其特征在于:所述装料定位槽(411)侧壁设有圆弧定位面(413),所述装料定位槽(411)在与圆弧定位面(413)相对的一侧为开口(414),所述开口(414)用于T型密封件(1)进入,所述半圆弧定位面(413)的直径与T型密封件(1)的圆盘部(11)半径相同,用于与圆盘部(11)外周壁贴合定位。

7.根据权利要求5所述的自动装配设备,其特征在于:所述装料装置(4)还包括用于检测T型密封件(1)在装料定位槽(411)中是否安装定位好的检测传感器(44)。

8.根据权利要求5所述的自动装配设备,其特征在于:所述装料装置(4)的顶升定位块(42)中设有顶升支撑面(42),所述顶升支撑面(42)用于与T型密封件(1)的凸台(12)侧面相贴靠,或者与圆盘部(11)下端面贴靠。

9.根据权利要求5所述的自动装配设备,其特征在于:还包括供料装置(5),所述供料装置(5)包括输送道,所述输送道出口与装料装置(4)中的装料定位块(41)相接,能够将T型密封件(1)送到装料定位槽(411)中。

10.一种用于T型密封件的自动装配方法,其特征在于:采用如权利要求4至9任一所述的自动装配设备进行,包括以下工序:

...

【技术特征摘要】

1.一种用于t型密封件的取料压装装置,用于将t型密封件(1)装配到工件的孔洞(21)中,其特征在于:包括压棒(32)、取料套筒(31)、以及取料弹性结构,所述取料套筒(31)套装在压棒(32)尾端,并能够沿压棒(32)轴向相对移动,所述取料弹性结构用于向取料套筒(31)施加朝向压棒(32)尾端的弹性力,所述取料套筒(31)尾端设有驱取料内孔(311),所述取料内孔(311)直径小于t型密封件(1)外径,并且取料内孔(311)直径小于或等于孔洞(21)直径,所述取料套筒(31)相对压棒(32)移动时压棒(32)尾端能够伸入到取料内孔(311)中。

2.根据权利要求1所述的取料压装装置,其特征在于:所述压棒(32)外壁上开设有连接通孔(321),所述取料套筒(31)两侧开设有沿轴向延伸的条形通孔(314),所述取料压装装置(3)还包括穿过连接通孔(321)和两侧条形通孔(314)的连接限位销(34)。

3.根据权利要求1所述的取料压装装置,其特征在于:所述取料套筒(31)包括主体段(312)、以及位于主体段(312)尾端侧的压装工作段(313),所述压装工作段(313)的外径小于主体段(312)外径,且小于孔洞(21)直径,所述取料压装装置(3)还包括套装在主体段(312)上的缓冲弹簧(36),且缓冲弹簧(36)尾端延伸到的压装工作段(313)。

4.一种用于t型密封件的自动装配设备,其特征在于:包括驱动装置(6),还包括如权利要求1至3任一所述的取料压装装置(3),所述驱动装置(6)与取料压装装置(3)连接,能够驱动取料压装装置(3)在水平方向和竖向方向上移动。

5.根据权利要求4所述的自动装配设备,其特征在于:还包括装料装置(...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭惠民吴东坡杨万山江磊
申请(专利权)人:浦江三思光电技术有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1