【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种芯结构体及包括其的线圈组件。
技术介绍
1、近来，随着小型机器的开发及需求的增加，正在积极开发实现构成电子产品的电子部件的薄型化的技术。
2、如一例，tv等家电产品一直以壁挂式(wall mount)发展，以使其从墙壁突出的程度最小化。由此，构成上述tv的一部分的电子产品也持续小型化及低倍化，尤其，为了满足相关规格，厚度在1cm以下的部件的需求正在增加。
3、与此相关，在线圈部件的情况下，主要使用在芯(core)卷绕线圈的方式，由此，为了开发薄型化的线圈部件，需优先开发低倍型芯。
4、此时，线圈部件必须确保芯(core)与线圈(coil)之间的耐电压，因此，在以往的技术的情况下，主要利用额外的芯密封用壳体部件来确保安全要求的耐电压特性。
5、但是，上述芯密封用壳体部件的厚度约为1mm以上，成为超出整个线圈部件厚度的20％等妨碍电子部件薄型化的因素。
6、当考虑这种情况时，需要开发既能实现电子部件的薄型化，又能确保耐电压特性的线圈部件。
技术实现思路
1、技术问题
2、本专利技术鉴于如上所述的问题而提出，其目的在于，提供一种芯结构体，其可实现线圈部件的薄型化。
3、此外，本专利技术的另一目的在于，提供一种芯结构体，其可加强线圈部件的耐电压特性。
4、技术方案
5、为了实现如上所述的目的，本专利技术提供一种芯结构体，其为卷绕有线圈的芯结构体，其中，上述芯结构体包
6、此外，上述磁性体形成为具有第一高度，上述第一导件形成为具有第二高度，上述第二高度大于等于上述第一高度。
7、此时，上述第一高度可与上述第二高度相同。
8、此时，上述第一导件从上述磁性体向高度方向突出的高度可为小于上述第一导件的宽度方向上的厚度。
9、此外，上述磁性体可被上述第一导件完全覆盖，以防止上述内周面暴露在外部。
10、此外，上述芯结构体还包括第二导件，其以与上述磁性体的外周面相接触的方式形成为环形状，且由绝缘性材料制成，上述绝缘层可涂敷上述第二导件的至少一部分。
11、此时，上述第一导件和上述第二导件分别以具有高于上述磁性体的高度的方式形成，可在上述第一导件与上述第二导件之间形成的环形空间配置上述绝缘层的至少一部分。
12、此外，上述磁性体可通过卷绕板材形状的非晶带片来形成。
13、另外，本专利技术提供一种芯结构体，其为卷绕有线圈的芯结构体，其中，上述芯结构体包括：磁性体，其形成为环形状，且由磁性材料制成；第二导件，其以与上述磁性体的外周面相接触的方式形成为环形状，且由绝缘性材料制成；以及绝缘层，其涂敷上述磁性体及上述第二导件的至少一部分，以便使上述磁性体绝缘。
14、并且，本专利技术提供一种线圈组件，其包括：前述的芯结构体；以及线圈，其卷绕于上述芯结构体中。
15、专利技术的效果
16、根据本专利技术，在磁性体的上部和下部配置绝缘层，以代替壳体部件，从而可使芯结构体的上下方向上的高度最小化。
17、如上所述，本专利技术不仅可实现芯结构体的薄型化，还可通过在磁性体的内外侧配置导件来加强芯结构体的耐电压特性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯结构体，其为卷绕有线圈的芯结构体，包括：
2.根据权利要求1所述的芯结构体，其中，
3.根据权利要求2所述的芯结构体，其中，
4.根据权利要求2所述的芯结构体，其中，
5.根据权利要求1所述的芯结构体，其中，
6.根据权利要求1所述的芯结构体，其中，
7.根据权利要求6所述的芯结构体，其中，
8.根据权利要求1所述的芯结构体，其中，
9.一种芯结构体，其为卷绕有线圈的芯结构体，包括：
10.一种线圈组件，包括：
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种芯结构体，其为卷绕有线圈的芯结构体，包括：
2.根据权利要求1所述的芯结构体，其中，
3.根据权利要求2所述的芯结构体，其中，
4.根据权利要求2所述的芯结构体，其中，
5.根据权利要求1所述的芯结构体，其中，...
【专利技术属性】
技术研发人员：金善悟，李允宰，
申请(专利权)人：阿莫绿色技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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