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一种光纤研磨工艺及其研磨设备制造技术

技术编号:40043003 阅读:6 留言:0更新日期:2024-01-16 20:01
本发明专利技术涉及一种光纤研磨工艺及其研磨设备,其中,工艺包括如下步骤:S1、对插芯的表面进行检查;S2、利用夹具夹紧固定插芯,利用研磨设备进行研磨,研磨设备上设置有玻璃垫,将夹具装设于研磨设备上,并使插芯的端部朝向所述玻璃垫;S3、在所述玻璃垫上安装研磨片,并在所述研磨片上导入研磨液;S4、所述研磨设备驱动玻璃垫带动研磨片转动,同时驱动夹具向下移动,进行研磨,直至插芯的端面与连接头的形状适配,使其具有良好的光学性能。本发明专利技术具有导光性能较好,减少传输时光损耗的光纤的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光纤的,尤其是涉及一种光纤研磨工艺及其研磨设备


技术介绍

1、光纤作是一种由玻璃或塑料制成的纤维,一般作为为光传导的工具。在如今的信息社会中,光纤是一种重要的通信传输介质,而光纤的质量与性能直接影响到通信的稳定性和传输的速度。而光纤连接器是光纤与光纤之间进行可拆卸连接的器件,按连接器结构形式可分为fc、sc、st、lc、d4、mu、mt等各种连接器。

2、其中,插芯是光纤连接器的一个重要零部件。而插针的制造生产中,需要对插芯的端部进行一系列的研磨,使其发挥良好的光学性能。

3、目前插芯研磨工艺中,仅对插芯的端面进行除胶研磨或采用,研磨出的插芯端面质量不佳,使连接器物理对接时容易碰伤端面,同时使光纤的使用过程中的光损耗较高,影响产品性能。


技术实现思路

1、为了改善现有的研磨光纤端面质量不佳的问题,本专利技术提供一种导光性能较好,减少传输时的光损耗的光纤研磨工艺及其研磨设备。

2、本专利技术目的一提供一种光纤研磨工艺,采用如下的技术方案:

3、一种光纤研磨工艺,包括如下步骤:

4、s1、对插芯的表面进行检查;

5、s2、利用夹具夹紧固定插芯,利用研磨设备进行研磨,研磨设备上设置有玻璃垫,将夹具装设于研磨设备上,并使插芯的端部朝向所述玻璃垫;

6、s3、在所述玻璃垫上安装研磨片,并在所述研磨片上导入研磨液;

7、s4、所述研磨设备驱动玻璃垫带动研磨片转动,同时驱动夹具向下移动,进行研磨,直至插芯的端面与连接头的形状适配,使其具有良好的光学性能。

8、优选的,所述s1包括检查插芯表面是否有胶块残留、检查插芯表面是否有崩缺以及检查胶粒是否饱满。

9、通过上述技术方案:筛选出品质合格的插芯进行研磨,以确保研磨的品质,防止做无用功。

10、优选的,所述研磨片包括除胶研磨片、粗磨研磨片、精磨研磨片、凸纤研磨片以及剖光研磨片,并依次更换研磨片进行研磨。

11、通过上述技术方案:通过依次更换使用除胶研磨片、粗磨研磨片、精磨研磨片、凸纤研磨片以及剖光研磨片进行研磨,经过不同研磨片的多次打磨操作,使插芯端部呈现较好的光学性能。

12、优选的,所述s4包括:

13、s41、将除胶研磨片贴合于所述玻璃垫上;

14、s42、导入研磨液;

15、s43、驱动玻璃垫转动,所述玻璃垫的转速在90rpm至110rpm之间,研磨时间在30s到60s之间;

16、s44、重复s41至s43,使用粗磨研磨片,所述玻璃垫的转速在110rpm至130rpm之间,研磨时间在30s到60s之间;

17、s45、重复s41至s43,使用精磨研磨片,所述玻璃垫的转速在110rpm至130rpm之间,研磨时间在70s到100s之间;

18、s46、重复s41至s43,使用凸纤研磨片,所述玻璃垫的转速在140rpm至160rpm之间,研磨时间在120s到150s之间;

19、s47、重复s41至s43,使用剖光研磨片,所述玻璃垫的转速在120rpm至140rpm之间,研磨时间在30s到50s之间。

20、通过上述技术方案:研磨时,将除胶研磨片贴合于所述玻璃垫上并导入研磨液,驱动玻璃垫转动,同时驱动夹具向下移动,玻璃垫转速为100rpm,研磨时间为30s到60s之间;更换粗磨研磨片,导入适量清水,令玻璃垫转速为120rpm,研磨时间为30s到60s之间;更换精磨研磨片,导入适量清水,令玻璃垫转速为120rpm,研磨时间为70s到100s之间;更换凸纤研磨片,导入适量第一拉纤泥浆,令玻璃垫转速为150rpm,研磨时间为120s到150s之间;更换剖光研磨片,导入适量第一拉纤泥浆,令玻璃垫转速为130rpm,研磨时间为30s到50s之间,从而对插芯的端部进行研磨,使插芯更好发挥光学性能,减少光损耗。

21、优选的,所述s43至s47的每一步骤完成后,均使用洗具对夹具以及插芯端部进行清洁,并将残留水分风干。

22、通过上述技术方案:每次研磨完成后对夹具以及插芯端部进行清洁,有利于防止碎屑残留,影响下一步的研磨效果。

23、本专利技术目的二提供一种研磨设备,采用如下的技术方案:

24、一种研磨设备包括研磨台、转动设置于所述研磨台上的玻璃垫以及设置于所述研磨台上的夹具。

25、通过上述技术方案:研磨时,将插芯装设于夹具上,在玻璃垫上安装研磨片,通过驱动玻璃垫转动,并通过驱动夹具向下移动,从而对插芯的端部进行研磨,完成后,玻璃垫停止转动,通过驱动夹具复位,并将插芯取出,即可对插芯的端部进行研磨。

26、优选的,所述夹具包括设置于研磨台上的夹盘架以及设置于夹盘架上的装夹盘,所述夹盘架上还移动设置有用于带动装夹盘沿竖直方向移动的夹盘座,沿所述装夹盘的周向方向等间距设置有多个装夹单元,所述装夹单元包括贯通于装夹盘上下表面的通孔,所述装夹单元内开设有滑槽,所述滑槽滑移配合有滑块,所述滑块的一侧开设有侧边孔,所述侧边孔与所述通孔连通,所述滑块上设置有紧固件,所述装夹盘上设置有弹性件,所述紧固件与弹性件呈相对设置。

27、通过上述技术方案:研磨时,将插芯从装夹盘的一端穿过通孔,并将插芯的端部伸出于装夹盘的另一端,使紧固杆伸入通孔内,从而通过紧固件与弹性件共同作用夹紧固定插芯,即可通过夹盘座的移动带动装夹盘,从而对插芯的端部进行研磨。

28、优选的,所述紧固件包括设置于装夹盘上的紧固扣以及一端与紧固扣固定连接的紧固杆,所述紧固杆穿过侧边孔并靠近通孔,当紧固扣扣紧时,紧固杆伸入通孔,当紧固扣松开时,紧固杆远离通孔。

29、通过上述技术方案:紧固件紧固时,将紧固扣扣紧时,紧固杆伸入通孔,当紧固扣松开时,紧固杆远离通孔,从而方便地夹紧或松开插芯。

30、优选的,所述装夹盘内还设置有用于调节滑块靠近或远离通孔的调节组件,所述调节组件包括转动设置于所述装夹盘内的卡盘以及用于驱动所述卡盘转动的调节杆,所述卡盘环绕设置于装夹盘内,所述卡盘靠近滑块的一侧设置有螺纹,所述滑块的底部与卡盘上的螺纹相互配合,所述调节杆位于卡盘背离滑块的一侧,所述调节杆的一端设置有转动手柄,所述调节杆的另一端伸入装夹盘的侧壁,所述卡盘背离滑块的一侧还设置有第一卡齿,所述调节杆靠近卡盘处套设有连动轮,所述连动轮上设置有与第一卡齿相互啮合的第二卡齿。

31、通过上述技术方案:调节夹紧距离时,通过转动转动手柄,使连动轮转动,连动轮带动卡盘转动,从而带动滑块靠近或远离通孔,从而调节紧固扣扣紧时,紧固杆伸入通孔的距离。且进行微调时,通过驱动转动手柄转动,使滑块靠近或远离通孔,当滑块靠近时,紧固杆将插芯的端部向内进行推移,令弹性件轻微压缩,使插芯的端部向内发生一定的偏移,再次进行研磨即可消除插芯端部一侧的毛边;当滑块远离时,弹性件将插芯向外顶出,从而使插芯的端部向外发本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光纤研磨工艺,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种光纤研磨工艺,其特征在于:所述S1包括检查插芯表面是否有胶块残留、检查插芯表面是否有崩缺以及检查胶粒是否饱满。

3.根据权利要求1所述的一种光纤研磨工艺,其特征在于:所述研磨片包括除胶研磨片、粗磨研磨片、精磨研磨片、凸纤研磨片以及剖光研磨片,并依次更换研磨片进行研磨。

4.根据权利要求3所述的一种光纤研磨工艺,其特征在于,所述S4包括:

5.根据权利要求5所述的一种光纤研磨工艺,其特征在于:所述S43至S47的每一步骤完成后,均使用洗具对夹具以及插芯端部进行清洁,并将残留水分风干。

6.一种研磨设备,配套权利要求1-7任意一项所述的研磨工艺,其特征在于:所述研磨设备包括研磨台(1)、转动设置于所述研磨台(1)上的玻璃垫(2)以及设置于所述研磨台(1)上的夹具。

7.根据权利要求7所述的一种光纤研磨设备,其特征在于:所述夹具包括设置于研磨台(1)上的夹盘架(4)以及设置于夹盘架(4)上的装夹盘(3),所述夹盘架(4)上还移动设置有用于带动装夹盘(3)沿竖直方向移动的夹盘座(41),沿所述装夹盘(3)的周向方向等间距设置有多个装夹单元,所述装夹单元包括贯通于装夹盘(3)上下表面的通孔(7),所述装夹单元内开设有滑槽(5),所述滑槽(5)滑移配合有滑块(6),所述滑块(6)的一侧开设有侧边孔(8),所述侧边孔(8)与所述通孔(7)连通,所述滑块(6)上设置有紧固件,所述装夹盘(3)上设置有弹性件(9),所述紧固件与弹性件(9)呈相对设置。

8.根据权利要求8所述的一种光纤研磨设备,其特征在于:所述紧固件包括设置于装夹盘(3)上的紧固扣(10)以及一端与紧固扣(10)固定连接的紧固杆(11),所述紧固杆(11)穿过侧边孔(8)并靠近通孔(7),当紧固扣(10)扣紧时,紧固杆(11)伸入通孔(7),当紧固扣(10)松开时,紧固杆(11)远离通孔(7)。

9.根据权利要求9所述的一种光纤研磨设备,其特征在于:所述装夹盘(3)内还设置有用于调节滑块(6)靠近或远离通孔(7)的调节组件,所述调节组件包括转动设置于所述装夹盘(3)内的卡盘(13)以及用于驱动所述卡盘(13)转动的调节杆(14),所述卡盘(13)环绕设置于装夹盘(3)内,所述卡盘(13)靠近滑块(6)的一侧设置有螺纹,所述滑块(6)的底部与卡盘(13)上的螺纹相互配合,所述调节杆(14)位于卡盘(13)背离滑块(6)的一侧,所述调节杆(14)的一端设置有转动手柄(15),所述调节杆(14)的另一端伸入装夹盘(3)的侧壁,所述卡盘(13)背离滑块(6)的一侧还设置有第一卡齿,所述调节杆(14)靠近卡盘(13)处套设有连动轮,所述连动轮上设置有与第一卡齿相互啮合的第二卡齿。

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【技术特征摘要】

1.一种光纤研磨工艺,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种光纤研磨工艺,其特征在于:所述s1包括检查插芯表面是否有胶块残留、检查插芯表面是否有崩缺以及检查胶粒是否饱满。

3.根据权利要求1所述的一种光纤研磨工艺,其特征在于:所述研磨片包括除胶研磨片、粗磨研磨片、精磨研磨片、凸纤研磨片以及剖光研磨片,并依次更换研磨片进行研磨。

4.根据权利要求3所述的一种光纤研磨工艺,其特征在于,所述s4包括:

5.根据权利要求5所述的一种光纤研磨工艺,其特征在于:所述s43至s47的每一步骤完成后,均使用洗具对夹具以及插芯端部进行清洁,并将残留水分风干。

6.一种研磨设备,配套权利要求1-7任意一项所述的研磨工艺,其特征在于:所述研磨设备包括研磨台(1)、转动设置于所述研磨台(1)上的玻璃垫(2)以及设置于所述研磨台(1)上的夹具。

7.根据权利要求7所述的一种光纤研磨设备,其特征在于:所述夹具包括设置于研磨台(1)上的夹盘架(4)以及设置于夹盘架(4)上的装夹盘(3),所述夹盘架(4)上还移动设置有用于带动装夹盘(3)沿竖直方向移动的夹盘座(41),沿所述装夹盘(3)的周向方向等间距设置有多个装夹单元,所述装夹单元包括贯通于装夹盘(3)上下表面的通孔(7),所述装夹单元内开设有滑槽(5),所述滑槽(5)滑移配合有滑块(6),所...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙治政赵小冬徐少敏朱敏
申请(专利权)人:杭州中芯光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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