【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片，特别涉及一种基于fpga的芯片替代方法。
技术介绍
1、对于某些使用周期长的产品，经常会面临某些芯片停产或停供的风险，面对这种情况，现有方法一般是选择新的芯片，进而变更原理图与pcb设计，以实现原有的功能。但这种方法，会增加设计成本与周期，进而影响项目进度。因此，急需提出一种便捷的芯片替代设计方法。
技术实现思路
1、鉴于上述的分析，本专利技术旨在提供一种基于fpga的芯片替代方法；解决现有技术中在替换芯片时，需重新进行设计投产，增加了设计成本和周期的问题。
2、本专利技术的目的主要是通过以下技术方案实现的：
3、本专利技术提供一种基于fpga的芯片替代方法，包括：
4、提供基板；基板顶层和底层的四周边缘均设置焊点，顶层的焊点与底层对应的焊点电连接；基板的大小与被替代芯片的大小相同，并且焊点的数目及分布与被替代芯片的引脚数目及分布相对应；
5、在基板上方设置转接板，转接板底层设置有与基板顶层焊点对应的焊盘，并通过焊盘与基板顶层对应的焊点焊接连接；
6、在转接板的顶层设置fpga芯片；fpga芯片中设置有与被替代芯片对应的功能模块，fpga芯片的引脚信号通过金属化过孔与转接板底层的焊盘电连接。
7、进一步的，fpga芯片的尺寸小于被替代芯片的尺寸，且fpga芯片在转接板底层的投影位于转接板底层的焊盘围成的方形区域内。
8、转接板底层的焊盘的尺寸、间距和数量与被替代芯片对应的被替代硬
9、进一步的，在基板的中部设置方形孔，方形孔的尺寸不小于fpga芯片的尺寸，且转接板中的fpga芯片在基板上的投影位于方形孔内。
10、基板顶层和底层四周边缘的焊点为邮票孔封装或通过金属化过孔电连接。
11、进一步的，被替代芯片的封装可以为plcc封装或qfp封装，被替代芯片可以为hdlc芯片。
12、进一步的，转接板上还设置外围电路，以保证fpga芯片的正常工作；转接板上的外围电路包括时钟电路、供电电路以及去耦电路，时钟电路为fpga芯片提供时钟，供电电路对输入电压进行滤波，去耦电路对fpga芯片的电压引脚进行去耦操作。其中，去耦电容设置于转接板底层且位于fpga芯片电源引脚正下方对应的位置或转接板顶层靠近fpga芯片电源引脚的位置。
13、进一步的，去耦电路中的去耦电容设置于转接板底层且位于fpga芯片电源引脚正下方对应的位置或转接板顶层靠近fpga芯片电源引脚的位置。
14、本技术方案的有益效果：
15、本专利技术针对芯片停产或者停供情况，通过芯片替换设计，实现了直接对芯片进行替代，不需要改变原有原理图与pcb的设计，减少了开发成本和周期。
16、本专利技术通过2块电路板叠层的设计方法，可满足复杂电路的布线设计要求，提高了设计的可靠性。
17、本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分的从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
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1.一种基于FPGA的芯片替代方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片替代方法，其特征在于，所述FPGA芯片的尺寸小于被替代芯片的尺寸，且FPGA芯片在所述转接板底层的投影位于转接板底层的与所述基板中的焊点对应的邮票孔焊盘所围成的方形区域内。
3.根据权利要求1所述的芯片替代方法，其特征在于，所述转接板底层的焊盘的尺寸、间距和数量与被替代芯片对应的被替代硬件电路板中的焊盘尺寸、间距和数量相同。
4.根据权利要求1所述的芯片替代方法，其特征在于，在所述基板的中部设置方形孔，所述方形孔的尺寸不小于所述FPGA芯片的尺寸，且所述转接板中的FPGA芯片在所述基板上的投影位于所述方形孔内。
5.根据权利要求1-4任一项所述的芯片替代方法，其特征在于，所述基板顶层和底层四周边缘的焊点为邮票孔封装或通过金属化过孔电连接。
6.根据权利要求1-4任一项所述的芯片替代方法，其特征在于，所述被替代芯片的封装为PLCC封装或QFP封装。
7.根据权利要求1所述的芯片替代方法，其特征在于，所述被替代芯片为HDLC芯片。
8.根据权利要求1所述的芯片替代方法，其特征在于，所述转接板上还设置外围电路，以保证FPGA芯片的正常工作。
9.根据权利要求8所述的芯片替代方法，其特征在于，转接板上的所述外围电路包括时钟电路、供电电路以及去耦电路。
10.根据权利要求8所述的一种芯片替代方法，其特征在于，所述去耦电路中的去耦电容设置于所述转接板底层且位于FPGA芯片电源引脚正下方对应的位置或转接板顶层靠近FPGA芯片电源引脚的位置。
...【技术特征摘要】
1.一种基于fpga的芯片替代方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片替代方法，其特征在于，所述fpga芯片的尺寸小于被替代芯片的尺寸，且fpga芯片在所述转接板底层的投影位于转接板底层的与所述基板中的焊点对应的邮票孔焊盘所围成的方形区域内。
3.根据权利要求1所述的芯片替代方法，其特征在于，所述转接板底层的焊盘的尺寸、间距和数量与被替代芯片对应的被替代硬件电路板中的焊盘尺寸、间距和数量相同。
4.根据权利要求1所述的芯片替代方法，其特征在于，在所述基板的中部设置方形孔，所述方形孔的尺寸不小于所述fpga芯片的尺寸，且所述转接板中的fpga芯片在所述基板上的投影位于所述方形孔内。
5.根据权利要求1-4任一项所述的芯片替代方法，其特征在于，所述基板顶...
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