【技术实现步骤摘要】
本技术属于晶圆电镀，特别涉及一种晶圆电镀固定装置和晶圆电镀设备。
技术介绍
1、由于三维硅通孔tsv(through silicon vias)技术能提供更短的电连接通路，替代效率低下的引线连接方式，大大提高了器件性能，因此成为了三维集成电路核心技术之一。
2、大部分tsv采用电化学沉积的方式（即电镀）制作，该过程对电镀精度要求非常高，其中，由于电镀时电场的电势线分布不均，分布差异较大而导致电镀效果不佳，金属离子不能均匀电镀在晶圆表面便是其中一个严重影响电镀精度的技术难题。
3、因此，现有技术有待改进和发展。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供了一种晶圆电镀固定装置和晶圆电镀设备，能够使电镀时电场的电势线分布更加均匀，从而提升电镀质量，达到高精度电镀的效果。
2、第一方面，本技术提供一种晶圆电镀固定装置，包括：
3、夹持盘，所述夹持盘中心设置有圆形凹陷区且用于将晶圆夹持固定在圆形凹陷区中；
4、金属网，所述金属网固定安装在所述圆形凹陷区中且位于所述夹持盘和所述晶圆之间；所述金属网用于与外部电源的阴极连接使所述晶圆带电。
5、本技术提供的晶圆电镀固定装置，在晶圆底部均匀铺设金属网，使电流均匀流过晶圆，从而确保电场的电势线均匀分布，大大提高电镀质量，实现高精度电镀。
6、进一步的，所述夹持盘包括：
7、多个夹爪，多个所述夹爪沿所述圆形凹陷区的周向方向均匀分布；所述夹爪的第一端呈倒勾形，所
8、多个副皮带轮，所述副皮带轮连接有齿轮且能够带动所述齿轮转动；每个所述副皮带轮的齿轮均与对应的一个所述齿条啮合连接，每个所述副皮带轮均能够驱动对应的一个所述夹爪沿所述晶圆的径向方向往复移动以使所有所述第一端扣在所述晶圆的表面或与所述晶圆的表面分离；
9、一个主皮带轮，所述主皮带轮通过一条皮带与所有所述副皮带轮连接且能够驱动所有所述副皮带轮同步转动；
10、一个第一驱动电机，所述第一驱动电机与所述主皮带轮连接且用于驱动所述主皮带轮转动。
11、仅需一个第一驱动电机可以控制多个夹爪同步运动，其传动稳定、可靠性高，实施成本低廉。
12、进一步的，还包括基座，所述基座设置有沿上下方向贯通所述基座的安装孔；所述夹持盘插接固定在所述安装孔中；所述基座的左右两端设置有阶梯形平台。
13、夹持盘和基座采用插接的可拆卸连接方式进行连接，有利于用户维修或更换夹持盘。
14、进一步的，所述基座背向所述晶圆的一侧设置有支脚。
15、支脚能够在基座正放时支撑基座，以此便于用户取放晶圆。
16、进一步的，所述基座固定所述晶圆的一侧设置搅拌叶轮，所述搅拌叶轮与第二驱动电机连接，所述第二驱动电机用于驱动所述搅拌叶轮旋转。
17、第二方面，本技术提供的一种晶圆电镀设备，包括上述的晶圆电镀固定装置。
18、进一步的，还包括：
19、机箱，所述晶圆电镀固定装置安装在所述机箱内；
20、储液箱，所述储液箱安装在所述机箱内且位于所述晶圆电镀固定装置的正下方，所述晶圆位于所述储液箱内；所述储液箱用于承装电镀液。
21、进一步的，还包括：
22、两个升降装置，两个所述升降装置分别设置在所述机箱内部的左右两侧，所述升降装置的升降端设置有插槽，所述基座左右两端中的其中一端的阶梯形平台插接在其中一个所述升降装置的插槽中，另一端的阶梯形平台插接在另一个所述升降装置的插槽中；所述升降装置用于带动所述晶圆电镀固定装置沿上下方向往复移动以使所述晶圆伸入到所述储液箱内或抽出到所述储液箱外。
23、升降装置能够带动晶圆靠近或远离电镀液液面，实现电镀过程可控，同时避免结构干涉而影响晶圆电镀固定装置的取放。
24、进一步的，还包括承托平台，所述承托平台滑动设置在所述机箱内且用于承托所述储液箱，所述承托平台能够沿前后方向往复移动以使所述储液箱伸入到所述机箱内或抽出到所述机箱外。
25、便于用户取放储液箱，以及便于用户添加或更换电镀液。
26、进一步的，所述承托平台靠近所述机箱进出口的一侧设置有把手。
27、便于用户对承托平台施力从而驱动承托平台移动。
28、由上可知，本技术的晶圆电镀固定装置，通过在晶圆和夹持盘之间设置均匀分布的金属网作为阴极，接通电源后，电流经金属网能够均匀地通过晶圆，形成电势线更加均匀的电场，从而使电镀液中的金属离子更加均匀地沉积在晶圆表面，达到高精度电镀的效果。
29、本技术的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术实施例了解。本技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆电镀固定装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆电镀固定装置，其特征在于，所述夹持盘（100）包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆电镀固定装置，其特征在于，还包括基座（400），所述基座（400）设置有沿上下方向贯通所述基座（400）的安装孔（410）；所述夹持盘（100）插接固定在所述安装孔（410）中；所述基座（400）的左右两端设置有阶梯形平台。
4.根据权利要求3所述的晶圆电镀固定装置，其特征在于，所述基座（400）背向所述晶圆（200）的一侧设置有支脚（420）。
5.根据权利要求4所述的晶圆电镀固定装置，其特征在于，所述基座（400）固定所述晶圆（200）的一侧设置搅拌叶轮（430），所述搅拌叶轮（430）与第二驱动电机连接，所述第二驱动电机用于驱动所述搅拌叶轮（430）旋转。
6.一种晶圆电镀设备，其特征在于，包括如权利要求5所述的晶圆电镀固定装置。
7.根据权利要求6所述的晶圆电镀设备，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求7所述的晶圆电镀设备，其特征在于
9.根据权利要求7所述的晶圆电镀设备，其特征在于，还包括承托平台（800），所述承托平台（800）滑动设置在所述机箱（500）内且用于承托所述储液箱（600），所述承托平台（800）能够沿前后方向往复移动以使所述储液箱（600）伸入到所述机箱（500）内或抽出到所述机箱（500）外。
10.根据权利要求9所述的晶圆电镀设备，其特征在于，所述承托平台（800）靠近所述机箱（500）进出口的一侧设置有把手（810）。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆电镀固定装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆电镀固定装置，其特征在于，所述夹持盘（100）包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆电镀固定装置，其特征在于，还包括基座（400），所述基座（400）设置有沿上下方向贯通所述基座（400）的安装孔（410）；所述夹持盘（100）插接固定在所述安装孔（410）中；所述基座（400）的左右两端设置有阶梯形平台。
4.根据权利要求3所述的晶圆电镀固定装置，其特征在于，所述基座（400）背向所述晶圆（200）的一侧设置有支脚（420）。
5.根据权利要求4所述的晶圆电镀固定装置，其特征在于，所述基座（400）固定所述晶圆（200）的一侧设置搅拌叶轮（430），所述搅拌叶轮（430）与第二驱动电机连接，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李国强，衣新燕，彭田田，
申请(专利权)人：广州市艾佛光通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。