【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子元器件焊接，具体涉及一种pcb板透锡工艺。
技术介绍
1、pcb板，pcb(printed circuit board)，又称印刷线路板，是重要的电子部件，主要用作电子元器件的支撑体和电气相互连接的载体，应用领域甚广，涵盖各电子设备、仪表、系统等。
2、相关技术中的印制线路板主要由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的多重功效，可有效代替传统的布线，实现电路中各元件之间的电气连接；
3、但上述pcb的制备过程中还需要在焊接时对穿过透焊孔的元器件引脚进行焊接，以此保证电路及元器件引脚的可靠连接，通过人工对元器件进行焊接时，往往还需对没有透锡的点进行补焊，因而严重影响效率和质量。
4、故而针对现有pcb板透焊孔焊接方法生产效率低，且补焊难度较高，不易把控成品质量的问题，特提供一种能有效兼顾焊接质量和焊接效率的pcb板透锡工艺，可有效满足专业级、高品质pcb板的生产工作。
技术实现思路
1、为改善现有pcb板透焊孔焊接方法生产效率低，且补焊难度较高，不易把控成品质量的问题，特提供一种pcb板透锡工艺。
2、本申请提供一种pcb板透锡工艺，包括如下步骤：
3、s1、锡膏印刷：先采用喷涂法，将锡膏喷印于pcb板上：
4、所述锡膏由焊料粉末和助焊剂组成：
5、所述焊料粉末如下重量百分比的组分组成：
6、zn 0-3.0％、ag 0-1.8％、re 0-
7、s2、元件贴装：再将smt元器件安装到印刷线路板的固定位置上，需保障smt元器件贴装整齐、正中，无偏移、歪斜；
8、s3、波峰焊接：待印制板流转至待加工位置后，依次进行预热、波峰焊，待延插件元器件引脚爬锡，冷却，即可完成；
9、s3、检测分板：最后经aoi自动光学辨识系统扫描pcb，采集图像，将测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，筛除缺陷制品。
10、通过采用上述技术方案，即结合smt表面贴装技术、印刷锡粉、波峰焊接的方式，有效使得锡粉融化后延插件元器件引脚爬锡，从而达到pcb通孔透锡度120％以上，且经验证同批次出货良率为100％，具备稳定性；
11、结合所得检测结果，综合分析其原因可能为：
12、本申请的上述效果一方面是得益于产业线设备的成熟性，在设定完各项系统操作程序后，该工艺仅需把控锡膏的用量及成分，即可实现对成品质量的控制，整体操作更为高效便捷，且质量把控点较少；
13、另一方面则是得益于锡膏的组分特定选择，其仅需简单的喷涂的方式即可完成印刷，有效摒弃了原有对钢网的依赖性，且整体的粘度和流动性均能达到实际的使用标准，因而有利于产业化的进一步推广。
14、优选的，所述焊料粉末由如下重量百分比的组分组成：
15、zn 2.0-3.0％、ag 0.9-1.8％、re 0.1-0.2％、余量为sn。
16、优选的，所述焊料粉末中的re具体为ce。
17、优选的，所述焊料粉末的粒径为20-40um。
18、优选的，所述喷涂法的喷涂压力为0.4-0.6mpa，所述锡膏的涂覆厚度为0.20-0.30mm。
19、通过采用上述技术方案，该组分及比例的锡膏选择，其除能适用于喷涂工艺，摒弃对钢网的依赖性外，其含量中无铅，符合绿色生产要求；
20、此外相比于市面上常规的：sn-ag-cu、sn-ag-cu-bi和sn-zn，得益于ce元素的使用，其通过与zn和ag的协同作用，有效实现了焊锡质量、印刷性和抗氧化的兼顾，因而更适用于产业化的进一步推广。
21、优选的，所述助焊剂的用量为锡膏总重量的10-20％。
22、优选的，所述助焊剂由如下重量百分比的组分组成：
23、助焊树脂30-50％、活化剂5-10％和余量的溶剂组成。
24、优选的，所述助焊树脂为环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰胺树脂和松香中的一种或多种。
25、优选的，所述活化剂为草酸、己二酸和二甲胺盐酸中的一种或多种。
26、优选的，所述s3的具体步骤及条件如下：
27、待印制板流转至待加工位置后，依次于80-100℃预热、210-230℃波峰焊，待延插件元器件引脚爬锡，冷却，即可完成。
28、通过采用上述技术方案，上述助焊剂除能有效使得焊料粉末成膏状，以此保障其流变、粘度、浸润等特性外，还可有效对焊料粉末进行保护，从而减少因焊料粉末氧化所带来的焊膏塌陷、印刷不良等缺陷。
29、综上所述，本申请具有以下有益效果：
30、1.本申请通过smt表面贴装技术、印刷锡粉、波峰焊接的结合，有效使得锡粉融化后延插件元器件引脚爬锡，从而达到pcb通孔透锡度120％以上，且经验证同批次出货良率为100％，因而适用于产业化生产；
31、2.本申请中特定组分及比例的锡膏，其除能适用于喷涂工艺，摒弃对钢网的依赖性外，其含量中无铅，且通过元素的调整有效实现了焊锡质量、印刷性和抗氧化的兼顾；
32、3.本申请中特定组分及选择的助焊剂除能有效使得焊料粉末成膏状，以此保障其流变、粘度、浸润等特性外，还可有效对焊料粉末进行保护，从而减少因焊料粉末氧化所带来的焊膏塌陷、印刷不良等缺陷。
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1.一种PCB板透锡工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的PCB板透锡工艺，其特征在于，所述焊料粉末由如下重量百分比的组分组成：
3.根据权利要求1所述的PCB板透锡工艺，其特征在于，所述焊料粉末中的Re 具体为Ce。
4.根据权利要求1所述的PCB板透锡工艺，其特征在于，所述焊料粉末的粒径为20-40um。
5.根据权利要求1所述的PCB板透锡工艺，其特征在于，所述喷涂法的喷涂压力为0.4-0.6MPa，所述锡膏的涂覆厚度为0.20-0.30mm。
6.根据权利要求1所述的PCB板透锡工艺，其特征在于，所述助焊剂的用量为锡膏总重量的10-20%。
7.根据权利要求6所述的PCB板透锡工艺，其特征在于，所述助焊剂由如下重量百分比的组分组成：
8.根据权利要求7所述的PCB板透锡工艺，其特征在于，所述助焊树脂为环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰胺树脂和松香中的一种或多种。
9.根据权利要求7所述的PCB板透锡工艺，其特征在于，所述活化剂为草酸、己二酸和二甲胺盐酸中的一种或多种
10.根据权利要求6-9任一所述的PCB板透锡工艺，其特征在于，所述S3的具体步骤及条件如下：
...【技术特征摘要】
1.一种pcb板透锡工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的pcb板透锡工艺，其特征在于，所述焊料粉末由如下重量百分比的组分组成：
3.根据权利要求1所述的pcb板透锡工艺，其特征在于，所述焊料粉末中的re 具体为ce。
4.根据权利要求1所述的pcb板透锡工艺，其特征在于，所述焊料粉末的粒径为20-40um。
5.根据权利要求1所述的pcb板透锡工艺，其特征在于，所述喷涂法的喷涂压力为0.4-0.6mpa，所述锡膏的涂覆厚度为0.20-0.30mm。
6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈延军，
申请(专利权)人：上海巨传电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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