【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体封装，特别是涉及芯片安装插座及芯片互连结构。
技术介绍
1、随着集成电子技术的发展，芯片互连技术越来越受到人们的重视。相关技术中，为了实现多芯片互连，需要首先将芯片通过芯片安装插座来与电路板连接，随后再通过电路板中的互连走线，来将多个芯片连接起来。
2、然而，在以上互连结构中，多个芯片之间的间距较大，连接线路较长，导致信号延时较大，信号损耗和串扰也较大，影响信号质量。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对互连结构中，多个芯片之间的间距较大，连接线路较长，导致信号延时较大，信号损耗和串扰也较大，影响信号质量的问题，提供一种芯片安装插座及芯片互连结构。
2、根据本申请的一个方面，本申请实施例提供一种芯片安装插座，包括：底座，底座上设有多组连接端子，多组连接端子用于分别与不同的芯片电性连接；及介质层，设于底座内，介质层内设有布线层；其中，至少两组连接端子之间通过布线层电性连接。
3、在其中一个实施例中，介质层上设有与布线层电性连接的接触电极；每组连接端子均包括若干第一端子，第一端子的一端用于与芯片电性连接，第一端子的另一端与接触电极电性连接。
4、在其中一个实施例中，每组连接端子还包括若干第二端子，第二端子的一端用于与芯片电性连接，第二端子的另一端设有用于与外部电路电性连接的焊球。
5、在其中一个实施例中，在通过布线层电性连接的两组连接端子中，其中一组连接端子中的第一端子，设于靠近另一组连接端子的一侧。
<...【技术保护点】
1.一种芯片安装插座，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片安装插座，其特征在于，所述介质层上设有与所述布线层电性连接的接触电极；
3.根据权利要求2所述的芯片安装插座，其特征在于，每组所述连接端子还包括若干第二端子，所述第二端子的一端用于与芯片电性连接，所述第二端子的另一端设有用于与外部电路电性连接的焊球。
4.根据权利要求3所述的芯片安装插座，其特征在于，在通过所述布线层电性连接的两组所述连接端子中，其中一组所述连接端子中的所述第一端子，设于靠近另一组所述连接端子的一侧。
5.根据权利要求1所述的芯片安装插座，其特征在于，所述底座上设有n组所述连接端子，n为整数，n≥3，所述底座内设有n-1个所述介质层。
6.根据权利要求5所述的芯片安装插座，其特征在于，在n组所述连接端子中，其中1组所述连接端子通过不同的所述布线层分别与其它n-1组所述连接端子电性连接。
7.根据权利要求5所述的芯片安装插座，其特征在于，n组所述连接端子呈链式排布，任意1组所述连接端子通过所述布线层分别与相邻的所述连接端子电性
8.根据权利要求1所述的芯片安装插座，其特征在于，所述底座上设有n组所述连接端子，n为整数，n≥3，所述底座内设有n（n-1）/2个所述介质层。
9.根据权利要求8所述的芯片安装插座，其特征在于，在多组所述连接端子中，任意两组所述连接端子均通过不同的所述布线层电性连接。
10.一种芯片互连结构，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片安装插座，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片安装插座，其特征在于，所述介质层上设有与所述布线层电性连接的接触电极；
3.根据权利要求2所述的芯片安装插座，其特征在于，每组所述连接端子还包括若干第二端子，所述第二端子的一端用于与芯片电性连接，所述第二端子的另一端设有用于与外部电路电性连接的焊球。
4.根据权利要求3所述的芯片安装插座，其特征在于，在通过所述布线层电性连接的两组所述连接端子中，其中一组所述连接端子中的所述第一端子，设于靠近另一组所述连接端子的一侧。
5.根据权利要求1所述的芯片安装插座，其特征在于，所述底座上设有n组所述连接端子，n为整数，n≥3，所述底座内设有n-1个所述介质层。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：姬信伟，谭凌云，陈争胜，孙帅，
申请(专利权)人：深圳市遇贤微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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