【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆加工领域，特别涉及一种晶圆承载吸盘。
技术介绍
1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，晶圆在对其进行加工时大多会用到承载吸盘对待加工的晶圆进行固定处理。
2、现有专利公开号为cn216928533u一种晶圆承载吸盘，此装置能够广泛应用于12寸晶圆及相关同类的抛光晶圆的承载平面，使得晶圆在传送到单元时，能够在该承载吸盘上进行工艺腔室的相关工艺过程。
3、虽然现在的大多都是以12寸晶圆作为主力生产对象，而尺寸较小的8寸、6寸的晶圆并未完全淘汰，而此装置在对比12寸晶圆尺寸稍小的8寸与6寸的晶圆进行装载准备加工时，容易导致尺寸较小的晶圆不易进行有效的限位处理，从而容易导致此承载吸盘在对尺寸较小的晶圆进行作业时容易使晶圆出现错位的现象。
技术实现思路
1、本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种晶圆承载吸盘。
2、本技术所采用的技术方案如下：
3、一种晶圆承载吸盘，包括用于将整个装置连接到一起的承载机构，还包括能够装载多种尺寸晶圆的限位机构，所述限位机构安装在所述承载机构上端；
4、所述限位机构包括承载盘，所述承载盘设置在所述承载机构上端，所述承载盘外圈设置有多个长杆螺栓，所述承载盘
5、优选地：所述置料板表面较为光滑。
6、优选地：三个所述限位环的尺寸不一，三个所述限位环的内圈尺寸从外到内分别对应12寸、8寸以及6寸，且相邻两个所述限位环的内外圈尺寸对应。
7、优选地：所述限位环为橡胶材质，尺寸较大的两个所述限位环以及所述承载盘的内圈均开设有凹槽，且三个所述限位环对应这个凹槽设置有凸出。
8、优选地：所述承载盘以及尺寸较大的两个限位环对应所述销轴开设有圆孔。
9、优选地：所述承载机构包括承载环，所述承载环前端开设有缺口，所述承载环内部固定有密封环，所述密封环为橡胶材质，所述承载环的外圈开设有螺纹孔，所述承载环通过所述螺纹孔以及所述长杆螺栓与所述承载盘固定。
10、有益效果在于：此装置在对晶圆进行承载吸附前，若是对尺寸为6寸的晶圆进行吸附处理可直接将晶圆放置在最内圈的限位环中间，若是晶圆尺寸为8寸，将最接近内圈的销轴抽出，使最内圈的限位环不固定，从而将最内圈的限位环取出使装置适用于8寸的晶圆，若是晶圆尺寸为12寸，将中间的销轴抽出使中间与内圈的限位环不固定，将其取出后使装置适用于12寸的晶圆，通过这样的方式使装置能够适用于多种尺寸的晶圆，从而使装置的适用性更佳。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆承载吸盘，包括用于将整个装置连接到一起的承载机构(1)，其特征在于：还包括能够装载多种尺寸晶圆的限位机构(3)；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆承载吸盘，其特征在于：所述置料板(33)表面较为光滑。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆承载吸盘，其特征在于：三个所述限位环(35)的尺寸不一，三个所述限位环(35)的内圈尺寸从外到内分别对应12寸、8寸以及6寸，且相邻两个所述限位环(35)的内外圈尺寸对应。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆承载吸盘，其特征在于：所述限位环(35)为橡胶材质，尺寸较大的两个所述限位环(35)以及所述承载盘(31)的内圈均开设有凹槽，且三个所述限位环(35)对应这个凹槽设置有凸出。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆承载吸盘，其特征在于：所述承载盘(31)以及尺寸较大的两个限位环(35)对应所述销轴(36)开设有圆孔。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆承载吸盘，其特征在于：所述承载机构(1)包括承载环(11)，所述承载环(11)前端开设有缺口(12)，所述承载环(11)内部固定有密封环
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载吸盘，包括用于将整个装置连接到一起的承载机构(1)，其特征在于：还包括能够装载多种尺寸晶圆的限位机构(3)；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆承载吸盘，其特征在于：所述置料板(33)表面较为光滑。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆承载吸盘，其特征在于：三个所述限位环(35)的尺寸不一，三个所述限位环(35)的内圈尺寸从外到内分别对应12寸、8寸以及6寸，且相邻两个所述限位环(35)的内外圈尺寸对应。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆承载吸盘，其特征在于：所述限位环(35)为橡胶材质，尺寸较大的两个所述限位环(35)以及所述承载盘...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈松涛，郑自菲，董和平，
申请(专利权)人：郑州轨道交通信息技术研究院，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。