【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆加工领域，特别是涉及一种晶圆扩膜装置。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，在晶圆生产过程中，通常需要通过扩膜装置对划好片的晶圆进行扩膜处理。
2、经检索中国专利公开号为cn217955804u，公开了一种晶圆扩膜装置，该专利在将晶圆产品放到晶圆托板上的指定位置后，通过下压驱动机构驱动压板向下将晶圆产品压紧在晶圆托板上，然后通过顶升驱动机构驱动扩膜板穿过扩膜孔向上顶升晶圆产品，通过扩膜使已经划好片的晶圆间隙扩大；该装置结构简单，且通过下压驱动机构和压板配合能够实现晶圆产品的自动固定；除此之外，该专利通过伺服电机驱动丝杆带动升降滑块上下移动，从而带动扩膜板固定座及其上的扩膜板沿竖直方向上下移动，可以精确控制扩膜板上升的距离以及速度，从而实现对扩膜过程精准控制。
3、但是，目前常见的扩膜装置在对晶圆进行扩膜之前需要人工将单独的膜放在晶圆的上表面，一是操作比较麻烦，二是人工不能对放膜的位置进行很好把控。
技术实现思路
1、本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种晶圆扩膜装置。
2、本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
3、一种晶圆扩膜装置，包括支撑台，所述支撑台的顶部后侧固定连接有安装架，所述支撑台的顶部中间设置有放置机构，所述放置机构的上方设置有下压机构，所述放
4、优选的，动力组件包括安装板，所述安装板固定连接在所述安装架的后侧，所述安装板的后侧固定连接有旋转电机，所述旋转电机的输出端固定连接有主动齿轮，所述主动齿轮一半有齿一半无齿，所述缠绕轴的后端伸出所述安装架并固定连接有与所述主动齿轮啮合的从动齿轮。
5、优选的，所述缠绕轴和所述放卷轴上固定连接有位于所述薄膜后方的第一限位环，所述缠绕轴和所述放卷轴上螺纹连接有位于所述薄膜前方的第二限位环。
6、优选的，所述放置机构包括步进电机，所述步进电机固定连接在所述支撑台的底部，所述步进电机的输出端通过联轴器连接有旋转轴，所述旋转轴上固定连接有放置台，所述放置台的顶部开设有若干周向设置的放置槽，所述放置台的底部开设有与放置槽连通的顶升孔，顶升孔的直径比放置槽的直径小，所述放置台的底部固定连接有滑动连接在所述支撑台顶部的转杆。
7、优选的，所述下压机构包括第一液压缸，所述第一液压缸固定连接在所述安装架的内顶壁，所述第一液压缸的底部固定连接有圆盘，所述圆盘的底部固定连接有若干周向设置的连接杆，所述连接杆的底部固定连接有压环，所述圆盘的底部中间固定连接有第二液压缸，所述第二液压缸的底部固定连接有压板。
8、优选的，所述顶升机构包括两个前后对称设置的电动推杆，所述电动推杆固定连接在所述支撑台的底部，所述电动推杆的输出端固定连接有位于顶升孔正下方的推板。
9、有益效果在于：设置了辅助机构，辅助机构包括缠绕轴和放卷轴，缠绕轴和放卷轴上缠绕有薄膜，通过缠绕轴的转动就能够驱动薄膜移动，避免人工来回放置薄膜；薄膜的位置一定，避免人工放置薄膜出现位置偏移的情况；设置了第一限位环和第二限位环，通过第一限位环和第二限位环对薄膜的位置进行限制，而且第二限位环螺纹连接在缠绕轴和放卷轴上，便于进行拆卸。
10、本技术的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显，或通过本技术的具体实践可以了解到。
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1.一种晶圆扩膜装置，包括支撑台(1)，所述支撑台(1)的顶部后侧固定连接有安装架(2)，所述支撑台(1)的顶部中间设置有放置机构(3)，所述放置机构(3)的上方设置有下压机构(5)，所述放置机构(3)的下方设置有顶升机构(6)，其特征在于：所述放置机构(3)和所述下压机构(5)之间设置有辅助机构(4)，所述辅助机构(4)包括转动连接在所述安装架(2)前侧的缠绕轴(401)和放卷轴(402)，所述缠绕轴(401)和所述放卷轴(402)上缠绕有薄膜(403)，所述辅助机构(4)还包括用于驱动所述缠绕轴(401)转动的动力组件。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆扩膜装置，其特征在于：动力组件包括安装板(404)，所述安装板(404)固定连接在所述安装架(2)的后侧，所述安装板(404)的后侧固定连接有旋转电机(405)，所述旋转电机(405)的输出端固定连接有主动齿轮(406)，所述主动齿轮(406)一半有齿一半无齿，所述缠绕轴(401)的后端伸出所述安装架(2)并固定连接有与所述主动齿轮(406)啮合的从动齿轮(407)。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆扩
4.根据权利要求1所述的一种晶圆扩膜装置，其特征在于：所述放置机构(3)包括步进电机(301)，所述步进电机(301)固定连接在所述支撑台(1)的底部，所述步进电机(301)的输出端通过联轴器连接有旋转轴(302)，所述旋转轴(302)上固定连接有放置台(303)，所述放置台(303)的顶部开设有若干周向设置的放置槽，所述放置台(303)的底部开设有与放置槽连通的顶升孔，顶升孔的直径比放置槽的直径小，所述放置台(303)的底部固定连接有滑动连接在所述支撑台(1)顶部的转杆(304)。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆扩膜装置，其特征在于：所述下压机构(5)包括第一液压缸(501)，所述第一液压缸(501)固定连接在所述安装架(2)的内顶壁，所述第一液压缸(501)的底部固定连接有圆盘(502)，所述圆盘(502)的底部固定连接有若干周向设置的连接杆(503)，所述连接杆(503)的底部固定连接有压环(504)，所述圆盘(502)的底部中间固定连接有第二液压缸(505)，所述第二液压缸(505)的底部固定连接有压板(506)。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆扩膜装置，其特征在于：所述顶升机构(6)包括两个前后对称设置的电动推杆(601)，所述电动推杆(601)固定连接在所述支撑台(1)的底部，所述电动推杆(601)的输出端固定连接有位于顶升孔正下方的推板(602)。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆扩膜装置，包括支撑台(1)，所述支撑台(1)的顶部后侧固定连接有安装架(2)，所述支撑台(1)的顶部中间设置有放置机构(3)，所述放置机构(3)的上方设置有下压机构(5)，所述放置机构(3)的下方设置有顶升机构(6)，其特征在于：所述放置机构(3)和所述下压机构(5)之间设置有辅助机构(4)，所述辅助机构(4)包括转动连接在所述安装架(2)前侧的缠绕轴(401)和放卷轴(402)，所述缠绕轴(401)和所述放卷轴(402)上缠绕有薄膜(403)，所述辅助机构(4)还包括用于驱动所述缠绕轴(401)转动的动力组件。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆扩膜装置，其特征在于：动力组件包括安装板(404)，所述安装板(404)固定连接在所述安装架(2)的后侧，所述安装板(404)的后侧固定连接有旋转电机(405)，所述旋转电机(405)的输出端固定连接有主动齿轮(406)，所述主动齿轮(406)一半有齿一半无齿，所述缠绕轴(401)的后端伸出所述安装架(2)并固定连接有与所述主动齿轮(406)啮合的从动齿轮(407)。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆扩膜装置，其特征在于：所述缠绕轴(401)和所述放卷轴(402)上固定连接有位于所述薄膜(403)后方的第一限位环(408)，所述缠绕轴(401)和所述放卷轴(402)上螺纹连接有位于所述薄膜(403)前方的第二限位环(409)。...
【专利技术属性】
技术研发人员：田耕，徐新玉，王志远，
申请(专利权)人：郑州轨道交通信息技术研究院，
类型：新型
国别省市：
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