【技术实现步骤摘要】
本技术涉及汽车车灯电路板加工领域，具体为一种假双面凸台热电分离铜基板。
技术介绍
1、铜基板是金属基板中最贵的一种，其导热效果相对于铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业，其中汽车车灯的电路板加工中便需要使用到假双面凸台热电分离铜基板。
2、然而目前的热电分离铜基板依然存在一些不足，比如现有的热电分离铜基板定点散热效果较差，导致铜基板在长时间的运行后灯珠处的铜基板温度会高于周围的铜基板温度，从而对灯珠的后续运行带来了一定的干扰，甚至对灯珠的使用寿命带来了不可逆的影响，并且现有的热电分离铜基板防护效果较差，导致铜基板在安装或运输过程中若端部发生碰撞则极易出现损伤，从而对工作人员的后续安装带来了一定的干扰。
3、因此，急需对此缺点进行改进，本技术则是针对现有的结构不足予以研究改良，提供有一种假双面凸台热电分离铜基板。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种假双面凸台热电分离铜基板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种假双面凸台热电分离铜基板，包括铜基板组件和负极焊盘，所述铜基板组件的外表面固定连接有高导胶绝缘层，且高导胶绝缘层的顶部固定安装有铜箔，并且铜箔的内部开设有散热孔，而且铜箔的外表面设置有线路面，同时铜箔的外表面设置有正极焊盘，所述正极焊盘的顶部设置有正极标记，所述负极焊盘设置在铜箔的外表面上，且铜箔的外表面贴合连接有绝缘防护套。>
3、进一步的，所述铜基板组件包含有铜基板本体、散热凸起、定位凸台、灯珠散热焊盘和环形散热槽，且铜基板本体的边侧固定安装有散热凸起，并且铜基板本体的顶部固定连接有定位凸台，而且定位凸台的顶部设置有灯珠散热焊盘，同时定位凸台的边侧开设有环形散热槽。
4、进一步的，所述散热凸起的数量为两组，两组所述散热凸起以铜基板本体的中垂线为对称轴对称设置，每组所述散热凸起呈阵列式等距离固定在铜基板本体的边侧上。
5、进一步的，所述灯珠散热焊盘的左右两侧分别设置有正极焊盘和负极焊盘，且灯珠散热焊盘的左侧设置有负极焊盘，并且灯珠散热焊盘的右侧设置有正极焊盘。
6、进一步的，顶部所述高导胶绝缘层的底部与铜基板组件的顶部固定连接，且高导胶绝缘层的顶部与铜箔的底部固定连接，并且铜箔通过高导胶绝缘层与铜基板组件构成固定结构。
7、进一步的，所述绝缘防护套包含有防护壳体、绝缘橡胶垫、粘黏胶、限位槽和定位孔，且防护壳体的内表面固定连接有绝缘橡胶垫，并且绝缘橡胶垫的内表面涂抹有粘黏胶，而且防护壳体的内部开设有限位槽，同时防护壳体的顶部开设有定位孔。
8、进一步的，所述绝缘橡胶垫的外表面与防护壳体的内表面固定连接，且绝缘橡胶垫与防护壳体构成固定结构。
9、进一步的，所述限位槽的内部尺寸与铜基板组件端部的外部尺寸，且铜基板组件通过限位槽与防护壳体构成卡合结构。
10、本技术提供了一种假双面凸台热电分离铜基板，具备以下有益效果：该一种假双面凸台热电分离铜基板，通过设置的散热凸起、定位凸台、环形散热槽和散热孔，使得该铜基板的散热效果更加优良，从而避免了铜基板在长时间的运行后灯珠处的铜基板温度会高于周围的铜基板温度造成灯珠的后续运行受到干扰的情况出现，并且通过设置的绝缘防护套，使得该铜基板的端部防护效果更加优良，从而避免了铜基板在安装或运输过程中端部发生碰撞出现损伤造成铜基板的后续安装和使用受到干扰的情况出现。
11、1、本技术当灯珠在运行时会自动产生热量，接着通过定位凸台的配合来将热量传送至铜基板本体处，接着通过散热凸起的配合来加快铜基板本体的散热效率，同时通过环形散热槽的配合来加快定位凸台处的散热效率，并且散热孔的设置也能够加快铜箔处的散热效率，使得改进后的装置散热效果更加优良，从而避免了铜基板在长时间的运行后灯珠处的铜基板温度会高于周围的铜基板温度造成灯珠的后续运行受到干扰的情况出现。
12、2、本技术工作人员通过限位槽来将防护壳体初步卡在该铜基板的端部，接着通过粘黏胶的配合，使得绝缘防护套能够自动固定在该铜基板的端部外表面上，当该铜基板的端部受到撞击时，通过防护壳体和绝缘橡胶垫的相互配合来对该铜基板的端部进行防护，同时通过定位孔的设置来防止工作人员在安装螺钉时对铜基板造成损伤，使得改进后的装置端部防护效果更加优良，从而避免了铜基板在安装或运输过程中端部发生碰撞出现损伤造成铜基板的后续安装和使用受到干扰的情况出现。
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1.一种假双面凸台热电分离铜基板，包括铜基板组件（1）和负极焊盘（8），其特征在于，所述铜基板组件（1）的外表面固定连接有高导胶绝缘层（2），且高导胶绝缘层（2）的顶部固定安装有铜箔（3），并且铜箔（3）的内部开设有散热孔（4），而且铜箔（3）的外表面设置有线路面（5），同时铜箔（3）的外表面设置有正极焊盘（6），所述正极焊盘（6）的顶部设置有正极标记（7），所述负极焊盘（8）设置在铜箔（3）的外表面上，且铜箔（3）的外表面贴合连接有绝缘防护套（9）。
2.根据权利要求1所述的一种假双面凸台热电分离铜基板，其特征在于，所述铜基板组件（1）包含有铜基板本体（101）、散热凸起（102）、定位凸台（103）、灯珠散热焊盘（104）和环形散热槽（105），且铜基板本体（101）的边侧固定安装有散热凸起（102），并且铜基板本体（101）的顶部固定连接有定位凸台（103），而且定位凸台（103）的顶部设置有灯珠散热焊盘（104），同时定位凸台（103）的边侧开设有环形散热槽（105）。
3.根据权利要求2所述的一种假双面凸台热电分离铜基板，其特征在于，所述散热凸起
4.根据权利要求2所述的一种假双面凸台热电分离铜基板，其特征在于，所述灯珠散热焊盘（104）的左右两侧分别设置有正极焊盘（6）和负极焊盘（8），且灯珠散热焊盘（104）的左侧设置有负极焊盘（8），并且灯珠散热焊盘（104）的右侧设置有正极焊盘（6）。
5.根据权利要求1所述的一种假双面凸台热电分离铜基板，其特征在于，顶部所述高导胶绝缘层（2）的底部与铜基板组件（1）的顶部固定连接，且高导胶绝缘层（2）的顶部与铜箔（3）的底部固定连接，并且铜箔（3）通过高导胶绝缘层（2）与铜基板组件（1）构成固定结构。
6.根据权利要求1所述的一种假双面凸台热电分离铜基板，其特征在于，所述绝缘防护套（9）包含有防护壳体（901）、绝缘橡胶垫（902）、粘黏胶（903）、限位槽（904）和定位孔（905），且防护壳体（901）的内表面固定连接有绝缘橡胶垫（902），并且绝缘橡胶垫（902）的内表面涂抹有粘黏胶（903），而且防护壳体（901）的内部开设有限位槽（904），同时防护壳体（901）的顶部开设有定位孔（905）。
7.根据权利要求6所述的一种假双面凸台热电分离铜基板，其特征在于，所述绝缘橡胶垫（902）的外表面与防护壳体（901）的内表面固定连接，且绝缘橡胶垫（902）与防护壳体（901）构成固定结构。
8.根据权利要求6所述的一种假双面凸台热电分离铜基板，其特征在于，所述限位槽（904）的内部尺寸与铜基板组件（1）端部的外部尺寸，且铜基板组件（1）通过限位槽（904）与防护壳体（901）构成卡合结构。
...【技术特征摘要】
1.一种假双面凸台热电分离铜基板，包括铜基板组件（1）和负极焊盘（8），其特征在于，所述铜基板组件（1）的外表面固定连接有高导胶绝缘层（2），且高导胶绝缘层（2）的顶部固定安装有铜箔（3），并且铜箔（3）的内部开设有散热孔（4），而且铜箔（3）的外表面设置有线路面（5），同时铜箔（3）的外表面设置有正极焊盘（6），所述正极焊盘（6）的顶部设置有正极标记（7），所述负极焊盘（8）设置在铜箔（3）的外表面上，且铜箔（3）的外表面贴合连接有绝缘防护套（9）。
2.根据权利要求1所述的一种假双面凸台热电分离铜基板，其特征在于，所述铜基板组件（1）包含有铜基板本体（101）、散热凸起（102）、定位凸台（103）、灯珠散热焊盘（104）和环形散热槽（105），且铜基板本体（101）的边侧固定安装有散热凸起（102），并且铜基板本体（101）的顶部固定连接有定位凸台（103），而且定位凸台（103）的顶部设置有灯珠散热焊盘（104），同时定位凸台（103）的边侧开设有环形散热槽（105）。
3.根据权利要求2所述的一种假双面凸台热电分离铜基板，其特征在于，所述散热凸起（102）的数量为两组，两组所述散热凸起（102）以铜基板本体（101）的中垂线为对称轴对称设置，每组所述散热凸起（102）呈阵列式等距离固定在铜基板本体（101）的边侧上。
4.根据权利要求2所述的一种假双面凸台热电分离铜基板，其特征在于，所述灯珠散热焊盘（104...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶友胜，
申请(专利权)人：深圳市彬胜电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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