【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及缺陷检测，尤其涉及一种缺陷检测装置及方法。
技术介绍
1、传统的芯片生产过程中，芯片表面缺陷会影响后续制程工艺的良率，因此产线中会使用自动光学检测设备(auto optical inspection，aoi)对芯片表面进行缺陷检测和返工处理，从而实现良率管控。
2、与此同时，随着半导体技术的不断发展，芯片内部结构也越来越复杂多样，普通的检测方式只能检测到表面信息，针对一些与表面有高度差的凸起或凹陷结构，很难在表面测试时检测出，往往需要调整焦面进行多次扫描，才能给出完整的检测结果，这种方法不仅效率低下，影响产能，而且多次测量一致性很难保证。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种缺陷检测装置及方法，以解决相关技术中对于具有多个不同高度结构的待测物的检测效率低下的问题。
2、根据本专利技术的一方面，提供了一种缺陷检测装置，包括：
3、光源组件，用于出射检测光束至待测物，所述待测物具有j个不同高度结构；
4、成像组件，用于采集所述待测物对所述检测光束的反射形成的反射光束或散射光束；
5、其中，所述成像组件包括：n级分光元件和m个图像采集器；每个所述分光元件用于对所述反射光束或散射光束进行分光形成两束分光光束；并且当1≤i<n时，第i级所述分光元件形成的其中一束分光光束的传输光路中配置第i+1级所述分光元件，其中另一束分光光束的传输光路中配置所述图像采集器；i＝n时，两束分光光束的传输光路中均配置所述图像采集器
6、在成像时，所述待测物上的一个高度结构的表面，能够落到对应的一个图像采集器的焦深中；
7、上位机，分别与m个所述图像采集器连接，用于接收m个不同高度结构的表面图像，以对所述待测物的m个不同高度结构进行缺陷检测；i、j和n均为正整数，m≥2，n＝m-1，j≥m。
8、可选地，所述成像组件还包括：用于所述图像采集器沿自身光轴方向移动的滑动组件。
9、可选地，每个所述滑动组件与所述上位机电连接，所述上位机用于控制所述滑动组件，以控制所述图像采集器沿自身光轴方向移动。
10、可选地，所述滑动组件包括滑轨和滑块，所述滑块与所述图像采集器固定连接。
11、可选地，所述光源组件包括：明场光源单元和/或暗场光源单元，与所述上位机电连接，所述上位机用于控制所述明场光源单元点亮形成明场检测光束，垂直照射至所述待测物的表面；
12、所述上位机还用于控制所述暗场光源单元点亮形成暗场检测光束，倾斜照射至所述待测物的表面。
13、可选地，所述暗场光源单元在沿所述暗场检测光束传输的方向上，所述明场光源单元在沿明场检测光束传输的方向上，均依次包括：至少一个点光源和准直透镜组；
14、当所述点光源为多个时，所述暗场光源单元和所述明场光源单元均还包括:合束器、与所述点光源一一对应的多个聚焦透镜组；其中，所述聚焦透镜组用于聚焦所述点光源出射的光束，所述合束器用于对各个所述聚焦透镜组聚焦后的光束进行合束，所述准直透镜组用于对所述合束器合束之后的光束进行准直。
15、可选地，所述合束器为光纤合束器。
16、可选地，所述成像组件在所述待测物指向所述成像组件的方向上还依次包括：物镜、透反元件和管镜；
17、所述透反元件用于反射所述明场检测光束，垂直照射至所述待测物的表面；还用于透射所述待测物对所述明场检测光束的反射光束至所述成像组件；
18、所述透反元件还用于透射所述待测物对所述暗场检测光束的散射光束至所述成像组件；
19、所述物镜用于通过所述明场检测光束、所述反射光束或所述散射光束；所述管镜用于通过所述反射光束或所述散射光束。
20、可选地，所述物镜的焦距、所述管镜的焦距、所述图像采集器的移动距离和所述图像采集器的焦面变化距离满足以下关系式：
21、x2＝x1/ρ2；
22、ρ＝(x3+x1)/(x4+x2)；
23、其中：x1为所述图像采集器的移动距离，x2为所述图像采集器的焦面变化距离，x3为所述管镜的焦距，x4为所述物镜的焦距，ρ为放大倍率。
24、根据本专利技术的第二方面，提供了一种缺陷检测方法，基于本专利技术任一实施例所述的缺陷检测装置实现，所述检测方法包括以下步骤：
25、获取所述待测物上的不同高度结构的高度值；
26、根据所述高度值调整对应的图像采集器沿自身光轴的方向的移动距离；使得所述待测物上的一个高度结构的表面，能够落到对应的一个图像采集器的焦深中；
27、控制各个所述图像采集器采集相应高度结构的表面图像；
28、获取各个所述图像采集器的采集的表面图像，基于图像处理算法得到所述待测物上的不同高度结构的表面缺陷。
29、根据本专利技术实施例提出的缺陷检测装置及方法，装置包括：光源组件，用于出射检测光束至待测物，待测物具有j个不同高度结构；成像组件，用于采集待测物对检测光束的反射形成的反射光束或散射光束；其中，成像组件包括：n级分光元件和m个图像采集器；每个分光元件用于对反射光束或散射光束进行分光形成两束分光光束；并且当1≤i<n时，第i级分光元件形成的其中一束分光光束的传输光路中配置第i+1级分光元件，其中另一束分光光束的传输光路中配置图像采集器；i＝n时，两束分光光束的传输光路中均配置图像采集器；在成像时，待测物上的一个高度结构的表面，能够落到对应的一个图像采集器的焦深中；上位机，分别与m个图像采集器连接，用于接收m个不同高度结构的表面图像，以对待测物的m个不同高度结构进行缺陷检测；i、j和n均为正整数，m≥2，n＝m-1，j≥m。由此，可以一次性对具有多个不同高度结构的待测物的进行缺陷检测，提升了检测效率。
30、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
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1.一种缺陷检测装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的缺陷检测装置，其特征在于，所述成像组件还包括：用于所述图像采集器沿自身光轴方向移动的滑动组件。
3.根据权利要求2所述的缺陷检测装置，其特征在于，每个所述滑动组件与所述上位机电连接，所述上位机用于控制所述滑动组件，以控制所述图像采集器沿自身光轴方向移动。
4.根据权利要求2或3所述的缺陷检测装置，其特征在于，所述滑动组件包括滑轨和滑块，所述滑块与所述图像采集器固定连接。
5.根据权利要求1所述的缺陷检测装置，其特征在于，所述光源组件包括：明场光源单元和/或暗场光源单元，与所述上位机电连接，所述上位机用于控制所述明场光源单元点亮形成明场检测光束，垂直照射至所述待测物的表面；
6.根据权利要求5所述的缺陷检测装置，其特征在于，所述暗场光源单元在沿所述暗场检测光束传输的方向上，所述明场光源单元在沿明场检测光束传输的方向上，均依次包括：至少一个点光源和准直透镜组；
7.根据权利要求6所述的缺陷检测装置，其特征在于，所述合束器为光纤合束器。
9.根据权利要求8所述的缺陷检测装置，其特征在于，所述物镜的焦距、所述管镜的焦距、所述图像采集器的移动距离和所述图像采集器的焦面变化距离满足以下关系式：
10.一种缺陷检测方法，其特征在于，基于如权利要求1-9任一项所述的缺陷检测装置实现，所述检测方法包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种缺陷检测装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的缺陷检测装置，其特征在于，所述成像组件还包括：用于所述图像采集器沿自身光轴方向移动的滑动组件。
3.根据权利要求2所述的缺陷检测装置，其特征在于，每个所述滑动组件与所述上位机电连接，所述上位机用于控制所述滑动组件，以控制所述图像采集器沿自身光轴方向移动。
4.根据权利要求2或3所述的缺陷检测装置，其特征在于，所述滑动组件包括滑轨和滑块，所述滑块与所述图像采集器固定连接。
5.根据权利要求1所述的缺陷检测装置，其特征在于，所述光源组件包括：明场光源单元和/或暗场光源单元，与所述上位机电连接，所述上位机用于控制所述明场光源单元点亮形成明场检测光束，垂直照射至所述待测物的表面；
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：张亮，郑教增，田依杉，
申请(专利权)人：合肥御微半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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