【技术实现步骤摘要】
本申请属于电子设备，具体涉及一种电路板、电路板组件和电子设备。
技术介绍
1、相关技术中，在向电路板上焊接器件时，需要先通过钢网在电路板的焊盘上涂覆焊料，焊料涂覆完成后再将钢网取下，然后通过回流焊机将器件焊接于电路板的铜层上。但由于钢网设置有筋位，所以将焊料涂覆于焊盘后，在焊盘的局部会存在焊料不足的情况，进而导致焊接后的焊料无法在焊盘上形成闭环的风险。
技术实现思路
1、本申请旨在提供一种电路板、电路板组件和电子设备，至少解决在焊盘的局部会存在焊料不足的情况，进而导致焊接后的焊料无法在焊盘上形成闭环的风险的问题。
2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
3、第一方面，本申请实施例提出了一种电路板包括基板、第一焊接部和储料区域；第一焊接部设置于基板；储料区域设置于基板，位于第一焊接部的周侧。
4、第二方面，本申请实施例提出了一种电路板组件，包括如上述任一技术方案的电路板。
5、第三方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括如上述任一技术方案的电路板；或如上述任一技术方案的电路板组件。
6、在本申请中，电路板包括基板和第一焊接部，第一焊接部设置于基板上，进而可通过第一焊接部实现电路板的线路与设置在电路板上的器件的连接，提升电路板组件在工作过程中的稳定性。电路板还包括储料区域，储料区域能够储存焊料，进而在对电路板进行回流焊时，储料区域的焊料能够向第一焊接部流动，以弥补第一焊接部上焊料的不足，进而降低第一焊接部上的焊料出现
7、本申请所提供的电路板组件，包括如上述任一技术方案的电路板，因此该电路板组件包括如上述任一技术方案的电路板的全部有益效果。
8、本申请所提供的电子设备，包括如上述任一技术方案的电路板或如上述任一技术方案的电路板组件。因此该电子设备包括如上述任一技术方案的电路板或如上述任一技术方案的电路板组件的全部有益效果。
9、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述储料区域设置有第二焊接部，所述第二焊接部设置于所述基板。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二焊接部包括：
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第二焊接部还包括：
5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一焊接部呈环形，所述第一储料部沿所述第一焊接部的外周布置。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述储料区域设置有第二储料部，所述第二储料部向所述基板的内部凹陷，能够存储焊料。
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述储料区域设置有第二导料部，所述第二导料部的一端与所述第二储料部连接，另一端向所述第一焊接部延伸。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一焊接部为金属焊盘。
9.一种电路板组件，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的电路板。
10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，还包括：
<...【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述储料区域设置有第二焊接部，所述第二焊接部设置于所述基板。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二焊接部包括：
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第二焊接部还包括：
5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一焊接部呈环形，所述第一储料部沿所述第一焊接部的外周布置。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述储料区域设置有第二储料部，所述第二储料部向所述基板的内部凹陷，能够存储焊料。...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶自强，林子轩，贺江山，王久林，李运明，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：
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