【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种晶圆盒的承载装置。本申请还涉及一种包括上述晶圆盒的承载装置的半导体工艺设备。
技术介绍
1、在半导体工艺中，晶圆盒(foup)用于装载成批次的晶片进出半导体工艺腔室，为便于在清洁环境下对晶圆盒中的晶圆(wafer)进行加载、卸载操作，半导体设备的前端部通常设置有用于缓存晶圆盒的小型仓储(mini stocker)模块，小型仓储模块设置有晶圆盒承载装置，用来与晶圆盒搬运设备对接，实现晶圆盒的自动加载、卸载。
2、现有的晶圆盒承载装置包括装载平台用于提供晶圆盒的加载及卸载位置，装载平台上设置有装载板，装载板用于装载定位晶圆盒，装载板上设置有与晶圆盒底座定位孔或者定位块相配合的定位销，定位孔或者定位块与定位销适配以限制晶圆盒的水平移动。装载平台上还设置有锁紧装置，用于锁紧加载在上面的晶圆盒。当晶圆盒承载装置与空中走行式无人搬运车(overhead hoist transport，简称oht)配合时，装载板在装载平台上需要沿与oht轨道垂直方向手动微调位置，以准确和oht对接加载或卸载晶圆盒。微调后可能导致锁紧装置与晶圆盒之间发生松动，影响晶圆盒锁紧的牢固性。
3、因此，如何提高锁紧装置对晶圆盒锁紧的牢固性是本领域技术人员急需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种晶圆盒的承载装置，以解决承载板位置调整造成晶圆盒与锁紧装置发生松动的问题。本申请的另一目的是提供一种包括上述
2、为实现本申请的目的而提供一种晶圆盒的承载装置，包括：
3、承载平台；
4、设置在所述承载平台上的承载板，用于承载所述晶圆盒，并能够在所述晶圆盒的装载位和卸载位之间移动；
5、锁紧装置，设置于所述承载板上，用于将所述晶圆盒固定于所述承载板上。
6、在一些实施例中，所述承载板上还设置有识别销，所述识别销，用于在所述晶圆盒放置于所述承载板上时，如果能够与所述晶圆盒底面的盒体识别孔插接配合，则确定所述晶圆盒为来自于第一特定工序的晶圆盒；如果能够与所述晶圆盒底面相抵，则确定所述晶圆盒为来自于第二特定工序的晶圆盒。
7、在一些实施例中，所述承载板具有装载槽，所述装载槽具有用于供转移装置穿入的装载口，所述承载平台具有让位槽，所述让位槽位于所述装载槽的下方，并具有用于供所述转移装置穿过的让位口，所述装载位靠近所述让位口设置。
8、在一些实施例中，还包括驱动机构，所述驱动机构安装在所述承载平台中，并与所述承载板相连，用于带动所述承载板在所述装载位和所述卸载位之间移动。
9、在一些实施例中，所述驱动机构为两个，且分布于所述让位槽的两侧，用于带动所述承载板的两侧同步移动；
10、所述承载平台设有两个导向槽，二者分别位于所述让位槽的两侧，所述导向槽用于在所述承载板于所述装载位和所述卸载位之间移动时导向；
11、所述驱动机构包括连接部和驱动部，所述连接部可移动地设置于所述导向槽中，并与所述承载板相连，所述驱动部固定于所述导向槽下方，并与所述连接部相连，用于带动所述连接部沿所述导向槽移动。
12、在一些实施例中，所述承载板上还设有定位销和到位检测部；
13、所述定位销用于与所述晶圆盒的定位孔插接配合，以定位所述晶圆盒；
14、所述到位检测部靠近所述定位销设置，用于检测所述晶圆盒是否放置到位。
15、在一些实施例中，所述承载板还具有位于所述装载槽两侧的过孔，所述锁紧装置为两个，且分别与两个所述过孔对应，所述锁紧装置包括驱动杆、锁紧块和执行机构；
16、所述驱动杆穿设于所述过孔中；
17、所述锁紧块位于所述承载板的上方，所述锁紧块与所述驱动杆相连，并沿垂直所述驱动杆的方向延伸；
18、所述执行机构位于所述承载板的下侧，并与所述驱动杆相连，所述执行机构用于在所述晶圆盒放置到位时，带动所述驱动杆动作，以伸出所述锁紧块与所述晶圆盒的底座卡接固定；所述执行机构还用于在接收到解锁指令时，带动所述驱动杆动作，缩回所述锁紧块。
19、在一些实施例中，所述锁紧装置还包括用于检测所述锁紧块伸出和缩回的锁紧检测机构。
20、在一些实施例中，所述锁紧装置还包括防护罩，所述防护罩设置于所述承载板的上表面，并罩设于所述锁紧块和所述驱动杆的上方，所述防护罩靠近所述装载口的一侧开口，所述锁紧块能够从所述开口伸出以固定所述晶圆盒。
21、在一些实施例中，还包括定位基板，所述定位基板可拆卸地安装在所述承载板上，用于校准所述装载位和所述卸载位；
22、所述定位基板具有定位中心，用于与搬运装置上的晶圆盒的中心对正，以校准所述卸载位；
23、所述定位基板还设有第一校准结构，所述第一校准结构用于与转移装置上的第二校准结构配合，以校准所述装载位。
24、在一些实施例中，所述承载板的上表面还设有用于检测所述承载板上是否装载有晶圆盒的装载检测机构。
25、在一些实施例中，所述承载板上还设置有信息读取装置，所述信息读取装置，用于读取所述承载板上的所述晶圆盒的信息。
26、本申请还提供了一种半导体工艺设备，用于在半导体工艺腔室之间转移晶圆盒，包括搬运装置、转移装置和至少两个上述任意一种所述的承载装置，所述搬运装置用于在所述承载装置之间传输晶圆盒，所述转移装置用于在所述承载装置和所述半导体工艺腔室之间传输所述晶圆盒。
27、本申请具有以下有益效果：
28、本申请所提供的晶圆盒的承载装置，包括承载平台、承载板以及锁紧装置。承载板可移动地设置在承载平台上，并能够在装载位和卸载位之间移动；锁紧装置用于将晶圆盒固定于承载板上。
29、承载板能够带动晶圆盒在装载位和卸载位之间移动，锁紧装置设置在承载板上，并随承载板移动。晶圆盒放置在承载板上后，锁紧装置对晶圆盒进行锁紧。承载板在调整位置时，锁紧装置与晶圆盒间保持固定的相对位置。因而能够避免因晶圆盒与锁紧装置产生相对运动而导致的松脱，提高了锁紧装置对晶圆固定的牢固性。
30、本申请还提供了一种包括上述晶圆盒的承载装置的半导体工艺设备，并具有上述优点。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆盒的承载装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载板上还设置有识别销，所述识别销，用于在所述晶圆盒放置于所述承载板上时，如果能够与所述晶圆盒底面的盒体识别孔插接配合，则确定所述晶圆盒为来自于第一特定工序的晶圆盒；如果能够与所述晶圆盒底面相抵，则确定所述晶圆盒为来自于第二特定工序的晶圆盒。
3.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载板具有装载槽，所述装载槽具有用于供转移装置穿入的装载口，所述承载平台具有让位槽，所述让位槽位于所述装载槽的下方，并具有用于供所述转移装置穿过的让位口，所述装载位靠近所述让位口设置。
4.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，还包括驱动机构，所述驱动机构安装在所述承载平台中，并与所述承载板相连，用于带动所述承载板在所述装载位和所述卸载位之间移动。
5.根据权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述驱动机构为两个，且分布于所述让位槽的两侧，用于带动所述承载板的两侧同步移动；
6.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载板上还
7.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述承载板还具有位于所述装载槽两侧的过孔，所述锁紧装置为两个，且分别与两个所述过孔对应，所述锁紧装置包括驱动杆、锁紧块和执行机构；
8.根据权利要求7所述的承载装置，其特征在于，所述锁紧装置还包括用于检测所述锁紧块伸出和缩回的锁紧检测机构。
9.根据权利要求7所述的承载装置，其特征在于，所述锁紧装置还包括防护罩，所述防护罩设置于所述承载板的上表面，并罩设于所述锁紧块和所述驱动杆的上方，所述防护罩靠近所述装载口的一侧开口，所述锁紧块能够从所述开口伸出以固定所述晶圆盒。
10.根据权利要求1至9任意一项所述的承载装置，其特征在于，还包括定位基板，所述定位基板可拆卸地安装在所述承载板上，用于校准所述装载位和所述卸载位；
11.根据权利要求1至9任意一项所述的承载装置，其特征在于，所述承载板的上表面还设有用于检测所述承载板上是否装载有晶圆盒的装载检测机构。
12.根据权利要求1至9任意一项所述的承载装置，其特征在于，所述承载板上还设置有信息读取装置，所述信息读取装置，用于读取所述承载板上的所述晶圆盒的信息。
13.一种半导体工艺设备，用于在半导体工艺腔室之间转移晶圆盒，其特征在于，包括搬运装置、转移装置和至少两个权利要求1至12任意一项所述的承载装置，所述搬运装置用于在所述承载装置之间传输晶圆盒，所述转移装置用于在所述承载装置和所述半导体工艺腔室之间传输所述晶圆盒。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒的承载装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载板上还设置有识别销，所述识别销，用于在所述晶圆盒放置于所述承载板上时，如果能够与所述晶圆盒底面的盒体识别孔插接配合，则确定所述晶圆盒为来自于第一特定工序的晶圆盒；如果能够与所述晶圆盒底面相抵，则确定所述晶圆盒为来自于第二特定工序的晶圆盒。
3.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载板具有装载槽，所述装载槽具有用于供转移装置穿入的装载口，所述承载平台具有让位槽，所述让位槽位于所述装载槽的下方，并具有用于供所述转移装置穿过的让位口，所述装载位靠近所述让位口设置。
4.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，还包括驱动机构，所述驱动机构安装在所述承载平台中，并与所述承载板相连，用于带动所述承载板在所述装载位和所述卸载位之间移动。
5.根据权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述驱动机构为两个，且分布于所述让位槽的两侧，用于带动所述承载板的两侧同步移动；
6.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载板上还设有定位销和到位检测部；
7.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述承载板还具有位于所述装载槽两侧的过孔，所述锁紧装置为两个，且分别与两个所述过孔对应...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴迪，孙增强，
申请(专利权)人：北京七星华创集成电路装备有限公司，
类型：新型
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