一种键盘电路板制造技术

本技术涉及一种键盘电路板，包括中间隔层、上基材层及下基材层，上基材层的下表面设置有上线路层，上线路层具有上银触点，下基材层的上表面设置有下线路层，下线路层具有下银触点，中间隔层上开设有贯穿孔，中间隔层包括上隔层、下隔层，上隔层位于上基材层下方，下隔层位于下基材层上方，上隔层上开设有与上银触点相对应的上贯穿孔，下隔层上开设有与下银触点相对应的下贯穿孔，两者共同形成了贯穿孔，上贯穿孔的孔径大于下贯穿孔的孔径。本技术通过将中间隔层设置为双层式结构，使得气道可开设在上隔层和下隔层之间，可防止上线路层、下线路层出现氧化现象，且将上贯穿孔的孔径设置为大于下贯穿孔的孔径，可防止出现压力超规现象。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子产品，具体涉及一种键盘电路板。

技术介绍

1、键盘是很多常见的电子设备的附件，对于计算机等电子设备来说，是个不可或缺的一种人机接口技术。键盘作为常用的输入设备，可向电子设备输入英文字母、汉字、数字以及标点符号等信息，即可以向电子设备提供使用者或操作者输入的操作信号，以控制该电子设备执行各项功能。

2、薄膜电路板是一种常见的柔性线路板，其被广泛应用于电子机械自动化控制设备、仪器仪表、医疗设备、电脑、通讯设备、家用电器等产品中。薄膜电路板也是薄膜键盘的重要组成部件，薄膜键盘电路板正趋于轻薄设计、灵活及成本低的方向发展，使薄膜键盘具有体积小、重量轻、操作简单等优点。目前，常见的键盘电路板包括上表层、下表层以及设置在两者之间的中间隔板组成，上表层通常包括上pet层、上电路层，上电路层通过印刷工艺设置在上pet层上，下表层的结构与上表层的结构类似，下表层通常包括下pet层、下电路层，上表层、下表层以及中间隔板通常采用防水胶粘合而成，并且需要在上pet层和中间隔板的防水胶上开设气道、在下pet层和中间隔板的防水胶上开设气道，因此会导致上电路层、下电路层的部分线路裸露在空气中，在进行rel测试后可发现上电路层、下电路层可能会出现氧化现象，影响产品质量。

3、公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种键盘电路板。</p>

2、为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：

3、一种键盘电路板，包括中间隔层、设置在所述的中间隔层上方的上基材层、设置在所述的中间隔层下方的下基材层，所述的上基材层的下表面设置有上线路层，所述的上线路层具有上银触点，所述的下基材层的上表面设置有下线路层，所述的下线路层具有下银触点，所述的中间隔层上开设有与所述的上银触点、下银触点相对应的贯穿孔，

4、所述的中间隔层包括上隔层、下隔层，所述的上隔层位于所述的上基材层的下方，所述的下隔层位于所述的下基材层的上方，所述的上隔层上开设有与所述的上银触点相对应的上贯穿孔，所述的下隔层上开设有与所述的下银触点相对应的下贯穿孔，所述的上贯穿孔、下贯穿孔共同形成所述的贯穿孔，所述的上贯穿孔的孔径大于所述的下贯穿孔的孔径。

5、优选地，所述的上贯穿孔的孔径较所述的下贯穿孔的孔径大0.1～0.6mm。

6、进一步优选地，所述的上贯穿孔的孔径较所述的下贯穿孔的孔径大0.3mm。

7、优选地，所述的中间隔层还包括中间粘合层，所述的上隔层的下表面、下隔层的上表面通过所述的中间粘合层相连接。

8、进一步优选地，所述的中间粘合层采用水胶或者热熔胶。

9、优选地，所述的上基材层、下基材层、上隔层以及下隔层采用pet、或者pe、或者bopet、或者tpu、或者pc材料。

10、优选地，所述的键盘电路板还包括上粘合层、下粘合层，所述的上隔层的上表面、上基材层的下表面通过所述的上粘合层相连接，所述的下隔层的下表面、下基材层的上表面通过所述的下粘合层相连接。

11、进一步优选地，所述的上粘合层、下粘合层采用水胶或者热熔胶。

12、优选地，所述的上基材层、下基材层的厚度为10～500μm。

13、优选地，所述的键盘电路板还包括上表层，所述的上表层设置在所述的上基材层的上表面。

14、优选地，所述的键盘电路板还包括双面胶层，所述的双面胶层设置在所述的下基材层的下表面。

15、由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：

16、本技术通过将中间隔层设置为双层式结构，使得气道可开设在上隔层和下隔层之间，实现了将除上银触点外的上线路层全部覆盖、将除下银触点外的下线路层全部覆盖，可防止上线路层、下线路层出现氧化现象，并且将上隔层的上贯穿孔的孔径设置为大于下隔层的下贯穿孔的孔径，可防止由于中间隔层厚度过大出现压力超过规定值的现象，保证了产品品质，提高了使用寿命，产品结构简单，实用性好。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种键盘电路板，包括中间隔层、设置在所述的中间隔层上方的上基材层、设置在所述的中间隔层下方的下基材层，所述的上基材层的下表面设置有上线路层，所述的上线路层具有上银触点，所述的下基材层的上表面设置有下线路层，所述的下线路层具有下银触点，所述的中间隔层上开设有与所述的上银触点、下银触点相对应的贯穿孔，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的键盘电路板，其特征在于：所述的上贯穿孔的孔径较所述的下贯穿孔的孔径大0.1～0.6mm。

3.根据权利要求2所述的键盘电路板，其特征在于：所述的上贯穿孔的孔径较所述的下贯穿孔的孔径大0.3mm。

4.根据权利要求1所述的键盘电路板，其特征在于：所述的中间隔层还包括中间粘合层，所述的上隔层的下表面、下隔层的上表面通过所述的中间粘合层相连接。

5.根据权利要求1所述的键盘电路板，其特征在于：所述的上基材层、下基材层、上隔层以及下隔层采用PET、或者PE、或者BOPET、或者TPU、或者PC材料。

6.根据权利要求1所述的键盘电路板，其特征在于：所述的键盘电路板还包括上粘合层、下粘合层，所述的上隔层的上表面、上基材层的下表面通过所述的上粘合层相连接，所述的下隔层的下表面、下基材层的上表面通过所述的下粘合层相连接。

7.根据权利要求6所述的键盘电路板，其特征在于：所述的上粘合层、下粘合层采用水胶或者热熔胶。

8.根据权利要求1所述的键盘电路板，其特征在于：所述的上基材层、下基材层的厚度为10～500μm。

9.根据权利要求1所述的键盘电路板，其特征在于：所述的键盘电路板还包括上表层，所述的上表层设置在所述的上基材层的上表面。

10.根据权利要求1所述的键盘电路板，其特征在于：所述的键盘电路板还包括双面胶层，所述的双面胶层设置在所述的下基材层的下表面。

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【技术特征摘要】

1.一种键盘电路板，包括中间隔层、设置在所述的中间隔层上方的上基材层、设置在所述的中间隔层下方的下基材层，所述的上基材层的下表面设置有上线路层，所述的上线路层具有上银触点，所述的下基材层的上表面设置有下线路层，所述的下线路层具有下银触点，所述的中间隔层上开设有与所述的上银触点、下银触点相对应的贯穿孔，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的键盘电路板，其特征在于：所述的上贯穿孔的孔径较所述的下贯穿孔的孔径大0.1～0.6mm。

3.根据权利要求2所述的键盘电路板，其特征在于：所述的上贯穿孔的孔径较所述的下贯穿孔的孔径大0.3mm。

4.根据权利要求1所述的键盘电路板，其特征在于：所述的中间隔层还包括中间粘合层，所述的上隔层的下表面、下隔层的上表面通过所述的中间粘合层相连接。

5.根据权利要求1所述的键盘电路板，其特征在于：所述的上基材层、下基材层、...

【专利技术属性】
技术研发人员：林于凯，
申请(专利权)人：苏州嘉财电子有限公司，
类型：新型
国别省市：