【技术实现步骤摘要】
本申请案主张美国第17/857,220号专利申请案的优先权(即优先权日为“2022年7月5日”)，其内容以全文引用的方式并入本文中。本公开关于一种半导体中介结构。特别是有关于一种在其侧面具有一电性接触点的半导体中介结构。
技术介绍
1、为了顺应更小尺寸的趋势，一半导体封装应有效利用其封装尺寸，以便尽可能多地封装元件。一中介层用于当作两个电子元件之间的一互连，而电子元件例如基底及/或晶粒。
2、该中介层通常设置于两个电子元件之间，用以将两个电子元件电性连接。举例来说，二电子元件分别设置于该中介层的顶部与底部，并电性连接到该中介层。没有电子元件可以设置在该中介层的侧面处并电性连接到该中介层。
技术实现思路
1、本公开的一实施例提供一种半导体元件。该半导体元件包括一本体以及一互连结构。该本体具有一第一侧面以及一第二侧面，该第二侧面以一角度连接到该第一侧面。该互连结构经配置以在该半导体元件与安装到该半导体元件的该本体的该第一侧面的一第一电子元件之间进行电性连接，以及在该半导体元件与安装到该半导体元件的该本体的该第二侧面的一第二电子元件之间进行电性连接。
2、本公开的另一实施例提供一种半导体元件。该半导体元件包括一本体、一互连结构、多个第一电性接触点、多个第二电性接触点以及多个第三电性接触点。该本体具有一下表面、一第一表面以及一第二表面。该互连结构形成该本体的一部分。该等第一电性接触点设置在该本体的该下表面上并电性连接到该互连结构。该等第二电性接触点设置在该本体的该第
3、本公开的另一实施例提供一种半导体中介元件。该半导体中介元件包括一第一电路层以及一第二电路层。该第一电路层具有多个第一电性接触点以及多个第二电性接触点，该等第一电性接触点设置在该半导体中介元件的一第一侧面上，该等第二电性接触点设置在该半导体中介元件的一第二侧面上。该第二电路层具有多个第三电性接触点以及多个第四电性接触点，该等第三电性接触点设置在该半导体中介元件的该第一侧面上，该等第四电性接触点设置在该半导体中介元件的一第三侧面上。该第一电性接触点与该第二电性接触点相互电性连接，且该第三电性接触点与该第四电性接触点相互电性连接。
4、在一些实施例中，该本体包括一大致长方体本体。
5、在一些实施例中，该第一电路层贴附到该第二电路层。
6、在一些实施例中，该第一侧面的一法线大致上垂直于该第二侧面的一法线，其中该第三侧面与该第二侧面相对设置。
7、在一些实施例中，该第一侧面的一法线大致上垂直于该第二侧面的一法线，其中该第三侧面与该第一侧面相对设置。
8、在一些实施例中，该半导体中介元件还包括一第三电路层，其中该第三电路层具有多个第五电性接触点以及多个第六电性接触点，该等第五电性接触点设置在该半导体中介元件的该第一侧面处，该等第六电性接触点设置在该半导体中介元件的一第四侧面处，其中该第五电性接触点与该第六电性接触点相互电性连接，其中该第一侧面与该第四侧面相对设置，其中该第二侧面与该第三侧面相对设置。
9、在一些实施例中，该第三电路层贴附到该第一电路层或该第二电路层。
10、在一些实施例中，该第二电路层具有多个第七电性接触点，该等第七电性接触点设置在该半导体元件的一第五侧面，其中该第七电性接触点与该第四电性接触点相互电性连接。
11、在一些实施例中，该第一侧面与该第三侧面相对设置，其中该第二侧面与该第五侧面相对设置。
12、在一些实施例中，其中一电子元件安装到该半导体中介元件的该第一侧面、该第二侧面或该第三侧面，并电性连接到该半导体中介元件。
13、在该半导体中介元件中，借由该半导体中介元件的该侧面处的该互连结构与该电性接触点的设计，可以实现该半导体中介元件与安装在该半导体中介元件的该侧面的一电子元件之间的电性连接。
14、上文已相当广泛地概述本公开的技术特征及优点，使下文的本公开详细描述得以获得较佳了解。构成本公开的权利要求标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本公开所属
中具有通常知识者应了解，可相当容易地利用下文揭示的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或制程而实现与本公开相同的目的。本公开所属
中具有通常知识者亦应了解，这类等效建构无法脱离后附的权利要求所界定的本公开的精神和范围。
【技术保护点】
1.一种半导体元件，包括：
2.如权利要求1所述的半导体元件，其中该本体具有与该第一侧面相对设置的一第三侧面，其中该互连结构经配置以在该半导体元件与安装到该半导体元件的该本体的该第三侧面的一第三电子元件之间进行电性连接。
3.如权利要求1所述的半导体元件，其中该本体具有与该第二侧面相对设置的一第四侧面，其中该互连结构经配置以在该半导体元件与安装到该半导体元件的该本体的该第四侧面的一第四电子元件之间进行电性连接。
4.如权利要求1所述的半导体元件，其中该互连结构经配置以将该第一电子元件电性连接到该第二电子元件。
5.如权利要求2所述的半导体元件，其中该互连结构经配置以将该第一电子元件电性连接到该第三电子元件。
6.如权利要求2所述的半导体元件，其中该互连结构经配置以将该第二电子元件电性连接到该第三电子元件。
7.如权利要求3所述的半导体元件，其中该互连结构经配置以将该第一电子元件电性连接到该第四电子元件。
8.如权利要求1所述的半导体元件，其中在该本体的该第一侧面与该第二侧面之间的一角度大约为90度
9.一种半导体元件，包括：
10.如权利要求9所述的半导体元件，其中该第一表面连接到该下表面，且第二面与该下表面相对设置。
11.如权利要求9所述的半导体元件，其中该第一表面连接到该下表面，且该第二表面与该第一表面相对设置。
12.如权利要求10所述的半导体元件，其中该本体具有与该第一表面相对设置的一第三表面，其中多个第四电性接触点接触在该第三表面处并电性连接到该互连结构。
13.如权利要求9所述的半导体元件，其中该互连结构包括一第一重分布层以及一第二重分布层，其中该第一电性接触点经由该第一重分布层而电性连接到该第二电性接触点，其中该第一电性接触点经由该第二重分布层而电性连接到该第三电性接触点。
14.如权利要求12所述的半导体元件，其中该互连结构包括一第三重分布层，其中该第一电性接触点经由该第三重分布层而电性连接到该第三电性接触点，其中该第四电性接触点经由该第三重分布层而电性连接到该第三电性接触点。
15.如权利要求13所述的半导体元件，其中该第一电性接触点经配置以电性连接到一第一电子元件，该第二电性接触点经配置以电性连接到一第二电子元件，以及该第三电性接触点经配置以电性连接到一第三电子元件，其中该第一重分布层经配置以将该第一电子元件电性连接到该第二电子元件，且该第二重分布层经配置以将该第一电子元件电性连接到该第三电子元件。
16.如权利要求15所述的半导体元件，其中该第一电子元件包括一基底。
17.如权利要求15所述的半导体元件，其中该第二表面与该下表面相对设置，其中该第三电子元件包括一第二基底。
18.如权利要求14所述的半导体元件，其中该第一电性接触点经配置以电性连接到一第四电子元件，该第三电性接触点经配置以电性连接到一第五电子元件，且该第四电性接触点经配置以电性连接到一第六电子元件，其中该第三重分布层经配置以将该第四电子元件电性连接到该第五电子元件，并将该第五电子元件电性连接到该第六电子元件。
19.如权利要求18所述的半导体元件，其中该第四电子元件包括一第三基底。
20.如权利要求19所述的半导体元件，其中该第五电子元件包括一第四基底。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体元件，包括：
2.如权利要求1所述的半导体元件，其中该本体具有与该第一侧面相对设置的一第三侧面，其中该互连结构经配置以在该半导体元件与安装到该半导体元件的该本体的该第三侧面的一第三电子元件之间进行电性连接。
3.如权利要求1所述的半导体元件，其中该本体具有与该第二侧面相对设置的一第四侧面，其中该互连结构经配置以在该半导体元件与安装到该半导体元件的该本体的该第四侧面的一第四电子元件之间进行电性连接。
4.如权利要求1所述的半导体元件，其中该互连结构经配置以将该第一电子元件电性连接到该第二电子元件。
5.如权利要求2所述的半导体元件，其中该互连结构经配置以将该第一电子元件电性连接到该第三电子元件。
6.如权利要求2所述的半导体元件，其中该互连结构经配置以将该第二电子元件电性连接到该第三电子元件。
7.如权利要求3所述的半导体元件，其中该互连结构经配置以将该第一电子元件电性连接到该第四电子元件。
8.如权利要求1所述的半导体元件，其中在该本体的该第一侧面与该第二侧面之间的一角度大约为90度。
9.一种半导体元件，包括：
10.如权利要求9所述的半导体元件，其中该第一表面连接到该下表面，且第二面与该下表面相对设置。
11.如权利要求9所述的半导体元件，其中该第一表面连接到该下表面，且该第二表面与该第一表面相对设置。
12.如权利要求10所述的半导体元件，其中该本体具有与该第一表面相对设置的一第三表面，其中多个第四电性接触点接触在该第三表面处并电性连接到该互连结构。
13.如权利要求9所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄庆玲，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。