【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光通信，尤其涉及一种光模块。
技术介绍
1、光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。光模块通常包括光发射组件、光接收组件、微处理器等器件，另外，还有一些光模块中将单独的光发射组件和光接收组件一起封装在金属外壳中制成光收发组件。
2、基于to(transistor outline)封装技术相对于其它封装技术，具有寄生参数小、工艺成本低等优点，因此，光收发组件中的光发射器件常会采用同轴to封装方式。光发射器件通常包括管座和管帽，管座包括管脚且顶部设置有承载面，通过管脚与电路板连接，管帽内置透镜。承载面上设置有tec(thermoelectric cooler，半导体热电制冷器)和激光器。
3、在一些方案中，在tec的表面直接设置激光器，由于激光器为边发光激光器，导致光束至管帽内透镜的耦合效率降低，且由于激光器至透镜的距离为固定距离，当激光器设于tec表面时，管座会降低高度以满足激光器至透镜的距离，进而会增加连接to和电路板的柔性电路板长度，当柔性电路板长度较长时不利于高频信号的传递。
4、在一些方案中，在tec的表面设置钨铜热沉，钨铜热沉包括水平承载面和竖直承载面，将激光器设置在竖直承载面上，激光器产生的光束耦合进入管帽内的透镜处，增加光耦合效率，但是由于增加钨铜热沉，导致激光器至tec之间的导热路径增加，不利于激光器的正常工作。
技术实现思路
1、本申请提供一种光模块，既保证光耦合效率，又可以缩短导热路径。>
2、本申请提供的光模块，包括：
3、电路板；
4、光发射器件，与所述电路板电连接，包括：
5、管座；
6、tec，设于所述管座表面，包括第一基板和第二基板，所述第二基板设于所述管座表面，所述第一基板和所述第二基板之间通过半导体管柱阵列连接；
7、所述第一基板，相对于所述第二基板倾斜设置，且与所述第二基板之间的最小垂直距离不小于预设距离；
8、所述半导体管柱阵列，包括半导体管柱，用于根据输入电流控制所述tec制冷或制热；
9、激光芯片基板，设于所述第一基板表面，表面分别设有第一信号传输区域和第二信号传输区域；
10、信号转接板，设于所述tec的一侧，表面设有第三信号传输区域，所述第三信号传输区域与所述第二信号传输区域电连接；
11、激光芯片，设于所述激光芯片基板表面,包括发光区和电吸收调制区，用于发射光信号，所述光信号传输光路与所述管座表面呈预设倾斜角度；
12、所述发光区，与所述第一信号传输区域电连接；
13、所述电吸收调制区，与所述第二信号传输区域电连接；
14、反射棱镜，设于所述激光芯片的出光光路上，用于改变所述光信号的传输方向，以使所述光信号传输至所述光发射器件外部。
15、本申请提供的光模块中，包括光发射器件，光发射器件包括tec和管座，tec包括第一基板和第二基板，第二基板设于管座表面，第一基板相对于第二基板倾斜设置，第一基板与第二基板之间的最小垂直距离不小于预设距离；第一基板表面设有激光芯片基板，激光芯片基板表面设有激光芯片，由于第一基板表面为倾斜面，则激光芯片相对于第二基板亦倾斜设置，则激光芯片产生的光信号沿第一基板倾斜射出，光信号的发射角度会减小，进而会增加光信号至管帽透镜处的耦合效率；同时，由于第一基板相对于第二基板倾斜设置，第一基板与第二基板之间的最小垂直距离不小于预设距离，则第一基板与第二基板之间的距离递增，第一基板高度递增，进而可以增加激光芯片的设置高度，则可以增加管座的设置高度，进而减小柔性电路板的设置长度，增加高频信号性能；同时，由于第一基板与第二基板之间的距离递增，进而使得第一基板和第二基板之间的各半导体管柱长度递增，相较于相关技术中半导体管柱长度增大，进而增加tec的控温性能；同时，由于避免设置钨铜热沉，进而可缩短激光器与tec之间的导热路径。
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1.一种光模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述信号转接板顶面设为倾斜面；
3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述TEC包括第一电极和第二电极；
4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述激光芯片基板表面设有热敏电阻；
5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述半导体管柱，与所述第一基板的接触面设为倾斜面。
6.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述第五管脚至所述第三信号传输区域的距离相对于所述第三管脚至所述热敏电阻的距离、所述第四管脚至所述第一信号传输区域的距离均较短；
7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一基板的延长线与所述第二基板的延长线之间呈预设夹角；
8.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述激光芯片基板上还设置有终端电阻和匹配电容；
9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述激光芯片基板表面还设有第一设置区域、第二设置区域和第三设置区域；
10.根据权利要求1所述的光模块，
...【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述信号转接板顶面设为倾斜面；
3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述tec包括第一电极和第二电极；
4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述激光芯片基板表面设有热敏电阻；
5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述半导体管柱，与所述第一基板的接触面设为倾斜面。
6.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述第五管脚至所述第三信号传输区域的距离相对于所述第三管脚至所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王扩，张晓磊，王玲玲，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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