用于芯片贴装的回流焊接工装夹具制造技术

一种用于芯片贴装的回流焊接工装夹具，涉及半导体加工技术领域，该夹具包括基板载盘、回流盖板、引线框架载盘，所述基板载盘上形成有多个用于放置绝缘基板的元件槽；所述基板载盘及引线框架载盘上分别固定有相互配合的框架定位磁体，回流盖板及基板载盘上分别固定有相互配合的盖板定位磁体，所述引线框架载盘上开设有能供引线框架的引脚穿过的多个引脚过孔；所述基板载盘上的每个元件槽的槽底都开设有上下贯通的元件顶孔，并且在元件顶孔内插置有能上下滑动的顶柱，各个顶柱的下端固定在一个能上下滑动的顶推座上。本技术提供的夹具，用于芯片贴装回流焊工艺。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体加工技术，特别是涉及一种用于芯片贴装的回流焊接工装夹具的技术。

技术介绍

1、芯片贴装回流焊接加工是将芯片及其引线框架贴装到绝缘基板上。如图4所示，绝缘基板6通常由上、中、下三层结构组成，其中的上层61、下层63均为导电层，中间层62为绝缘层，常规的绝缘基板有dbc（direct bonding copper）覆铜陶瓷基板、dpc（directplating copper）直接镀铜陶瓷基板以及ims（insulation metal substrate）绝缘金属基板。芯片的引线框架的材料通常为铜合金，引线框架上开设有定位孔，并且在引线框架上形成有用于连接绝缘基板上表面的引脚。

2、传统的芯片贴装回流焊加工过程中需要使用基板载盘101、回流载盘103，加工时先将多颗绝缘基板6放入基板载盘101，绝缘基板6的上表面需要与基板载盘101的上表面齐平，然后利用锡膏印刷设备在绝缘基板的上表面涂上锡膏8，然后再利用芯片贴装设备将芯片7贴装在绝缘基板上表面的锡膏上；然后再将完成芯片贴装的绝缘基板转移至回流载盘103中，并在回流载盘103上放入芯片的引线框架5，并使引线框架5的引脚51与绝缘基板上表面的锡膏贴合，引线框架5的边缘部抵住回流载盘103的竖壁，从而实现引线框架5的定位，然后再盖上回流盖板102，回流盖板102与回流载盘103通过磁性元件114、115（分置于回流盖板、回流载盘上的磁铁）实现紧密结合，然后将回流载盘103放入回流焊接炉，完成回流焊接工艺，使引线框架5与绝缘基板6焊接在一起，从而获得回流焊接成品。

3、传统的芯片贴装回流焊加工工艺存在以下缺点：

4、1）工艺流程中，芯片贴装完成后，需要将绝缘基板从基板载盘转移至回流载盘中，当绝缘基板数量较多时，此转移工序较为耗时，不便于大批量量产。

5、2）回流焊接完成，并移除回流盖板后，由于回流载盘的材料与引线框架的材料的热膨胀系数不匹配（回流载盘的材质通常为铝合金，引线框架的材质通常为铜合金），使得引线框架会存在残余热应力，从而会导致引线框架产生翘曲，此时引线框架的两端会紧压回流载盘的竖壁面，会导致难以将回流焊接成品从回流载盘上拆卸下来，拆卸过程中容易造成产品损坏，因此良品率相对较低。

技术实现思路

1、针对上述现有技术中存在的缺陷，本技术所要解决的技术问题是提供一种工序耗时短，且成品拆卸方便，能提高良品率，便于大批量量产的用于芯片贴装的回流焊接工装夹具。

2、为了解决上述技术问题，本技术所提供的一种用于芯片贴装的回流焊接工装夹具，包括基板载盘、回流盖板，所述基板载盘上形成有多个用于放置绝缘基板的元件槽，所述元件槽为向上开放的凹槽，其特征在于：还包括引线框架载盘；

3、所述基板载盘及引线框架载盘上分别固定有相互配合的框架定位磁体，使得基板载盘与引线框架载盘能通过框架定位磁体的磁吸力相互吸合；

4、所述回流盖板及基板载盘上分别固定有相互配合的盖板定位磁体，使得回流盖板与基板载盘能通过盖板定位磁体的磁吸力相互吸合；

5、所述引线框架载盘、回流盖板分别吸合在基板载盘上时，回流盖板能罩盖住引线框架载盘；

6、所述引线框架载盘上开设有能供引线框架的引脚穿过的多个引脚过孔；

7、所述回流盖板及基板载盘上的每个元件槽的槽底都开设有上下贯通的元件顶孔，并且在元件顶孔内插置有能上下滑动的顶柱，各个顶柱的下端固定在一个能上下滑动的顶推座上。

8、进一步的，所述基板载盘的上表面及引线框架载盘的下表面分别形成有子母配合的框架载盘定位柱及框架载盘定位槽，使得基板载盘与引线框架载盘能通过框架载盘定位柱及框架载盘定位槽的嵌合在平向上相互锁定。

9、进一步的，所述回流盖板的下表面及基板载盘的上表面分别形成有子母配合的盖板定位柱及盖板定位槽，使得回流盖板与基板载盘能通过盖板定位柱及盖板定位槽的嵌合在平向上相互锁定。

10、进一步的，所述回流盖板的下表面形成有多个向下突出的压接柱，使得引线框架载盘、回流盖板分别吸合在基板载盘上时，回流盖板下表面的各个压接柱的下端能抵住搭载在引线框架载盘上的引线框架。

11、本技术提供的用于芯片贴装的回流焊接工装夹具，采用了基板载盘、引线框架载盘、回流盖板组成的三层可分离式结构，锡膏印刷、芯片贴装、回流焊接共用一套工装夹具，整个工艺过程不需要转移载盘，省去了生产成本和生产时间，工序耗时短，而且将引线框架载盘与基板载盘拆开过程中，也不会损伤回流焊接成品，能提高良品率，便于大批量量产。

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【技术保护点】

1.一种用于芯片贴装的回流焊接工装夹具，包括基板载盘、回流盖板，所述基板载盘上形成有多个用于放置绝缘基板的元件槽，所述元件槽为向上开放的凹槽，其特征在于：还包括引线框架载盘；

2.根据权利要求1所述的用于芯片贴装的回流焊接工装夹具，其特征在于：所述基板载盘的上表面及引线框架载盘的下表面分别形成有子母配合的框架载盘定位柱及框架载盘定位槽，使得基板载盘与引线框架载盘能通过框架载盘定位柱及框架载盘定位槽的嵌合在平向上相互锁定。

3.根据权利要求1所述的用于芯片贴装的回流焊接工装夹具，其特征在于：所述回流盖板的下表面及基板载盘的上表面分别形成有子母配合的盖板定位柱及盖板定位槽，使得回流盖板与基板载盘能通过盖板定位柱及盖板定位槽的嵌合在平向上相互锁定。

4.根据权利要求1所述的用于芯片贴装的回流焊接工装夹具，其特征在于：所述回流盖板的下表面形成有多个向下突出的压接柱，使得引线框架载盘、回流盖板分别吸合在基板载盘上时，回流盖板下表面的各个压接柱的下端能抵住搭载在引线框架载盘上的引线框架。

【技术特征摘要】

1.一种用于芯片贴装的回流焊接工装夹具，包括基板载盘、回流盖板，所述基板载盘上形成有多个用于放置绝缘基板的元件槽，所述元件槽为向上开放的凹槽，其特征在于：还包括引线框架载盘；

2.根据权利要求1所述的用于芯片贴装的回流焊接工装夹具，其特征在于：所述基板载盘的上表面及引线框架载盘的下表面分别形成有子母配合的框架载盘定位柱及框架载盘定位槽，使得基板载盘与引线框架载盘能通过框架载盘定位柱及框架载盘定位槽的嵌合在平向上相互锁定。

3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁嘉隆，陈波，章骏，
申请(专利权)人：尼西半导体科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：