【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板加工的相关，特别是涉及一种中空结构线路板的制作方法。
技术介绍
1、电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。线路板按层数来分的话分为单面板、双面板和多层线路板三个大的分类，最常见的为多层电路板，多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。fr4基板有些为中空结构，且在基板中空处设置有中间体，如图1、图2所示，目前这类电路板在表面焊接元器件时，为了保证中空不塌陷，一般会采用以下几种方式：
2、1、采用垫片压合的方式，将整片式的垫片插入到如图1所示的电路板基板上，最终保证整体高度以及厚度均与孔位一致，若采用垫片压合的方式，后期需要将垫片取出，而后期垫片取出不方便，反而增加的制作的成本以及制作的困难度；
3、2、不使用垫片压合，直接进行压合，但是由于空腔中间有塌陷，影响空腔尺寸，同时也影响到空腔上面激光盲孔的可靠性，最终导致最终中空结构尺寸不合格。
4、因此目前对中空结构的电路板的制作还存在上述问题需要改进。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种中空结构线路板的制作方法，本结构需要解决目前若采用垫片压合的方式，导致后期垫片取出不方便，反而增加的制作的成本以及制作的困难度，若使用垫片压合，直接进行压合，但是由于空腔中间有塌陷，影响空腔尺寸，同时也
2、为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
3、本专利技术为一种中空结构线路板的制作方法，具体包括以下步骤：
4、a1、获取相对较大的fr4基板，所述fr4基板厚度大于空腔高度，在fr4基板上控制深度铣出回字形，成形后中部保留的长条形中心体，且长条形中心体沿fr4基板长度方向延伸；
5、a2、采用ptfe材质组成垫片组件，其中所述的垫片组件包括l型的左固定件和l型的右固定件，在长条形中心体四周均放置一个所述的垫片组件；
6、a3、在装有垫片组件的fr4基板的上表面放置一层半固化板，
7、a4、通过压合、固化并进行整平处理后，构成初级板，此时半固化板能够将fr4基板中间的空隙填满，构成电路板基层板；
8、a5、然后在电路板基层板上进行钻孔、电镀、图形转移、铣外形的工艺，加工制作完成构成线路板组；
9、a6、线路板组加工完成后，在每一个具有垫片组件的四周进行切割，构成线路板，在切割时保留线路板左右两侧留存一定尺寸的多余边，且前后直接依据垫片组件的位置进行切割露出垫片组件；
10、a7、然后将切割的各个线路板上露出的垫片组件进行拆除左固定件和右固定件，最终构成完整的电路板。
11、进一步，在步骤a2中，所述左固定件以及右固定件插入到fr4基板的中空部时需要保证将fr4基板的中空处全部填满。
12、进一步，所述左固定件的长边端面一设置有斜台面一，所述右固定件的短边端面二设置有斜台面二，所述斜台面二与斜台面一相互接触配合，所述左固定件的短边端面一设置有斜台面三，所述右固定件的长边端面二设置有斜台面四，所述斜台面四与斜台面三相互接触配合。
13、进一步，在步骤a2中所述左固定件以及右固定件插入到fr4基板的中空部时需要保证所述左固定件的两个侧面与长条形中心体的一个长边以及一个短边相接触，所述右固定件的两个侧面与长条形中心体的另一个长边以及另一个短边相接触。
14、进一步，所述左固定件的上表面以及右固定件的上表面均半固化板相抵，所述左固定件的下表面以及右固定件的下表面均与fr4基板中空的下部相抵。
15、本专利技术具有以下有益效果：
16、1、本专利技术的垫片为特殊结构设置，采用以长条形中心体对角线进行对称设置的两个l型结构，来实现拼接方式的组装，后期实现快速拆卸，依次取下l型的左固定件以及l型的右固定件即可，此时整个中空结构由于在垫片组件的作用下，不会出现凹陷的问题，而且最终也能够提升取垫片过程的效率通过本专利技术的设计，能够彻底解决中空结构的尺寸超标问题，中间塌陷问题；
17、2、本专利技术由于采用ptfe材质的特殊材质的垫片，提高整体强度，能够解决未使用垫片而导致中空塌陷的问题。
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1.一种中空结构线路板的制作方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种中空结构线路板的制作方法，其特征在于：在步骤A2中，所述左固定件(301)以及右固定件(302)插入到FR4基板(1)的中空部时需要保证将FR4基板(1)的中空处全部填满。
3.根据权利要求1所述的一种中空结构线路板的制作方法，其特征在于：所述左固定件(301)的长边端面一(3011)设置有斜台面一(4)，所述右固定件(302)的短边端面二(3021)设置有斜台面二(5)，所述斜台面二(5)与斜台面一(4)相互接触配合，所述左固定件(301)的短边端面一(3012)设置有斜台面三(6)，所述右固定件(302)的长边端面二(3022)设置有斜台面四(7)，所述斜台面四(7)与斜台面三(6)相互接触配合。
4.根据权利要求3所述的一种中空结构线路板的制作方法，其特征在于：在步骤A2中所述左固定件(301)以及右固定件(302)插入到FR4基板(1)的中空部时需要保证所述左固定件(301)的两个侧面与长条形中心体(2)的一个长边以及一个短边相接触，所述右固定
5.根据权利要求4所述的一种中空结构线路板的制作方法，其特征在于：所述左固定件(301)的上表面以及右固定件(302)的上表面均与半固化板相抵，所述左固定件(301)的下表面以及右固定件(302)的下表面均与FR4基板(1)中空的下部相抵。
...【技术特征摘要】
1.一种中空结构线路板的制作方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种中空结构线路板的制作方法，其特征在于：在步骤a2中，所述左固定件(301)以及右固定件(302)插入到fr4基板(1)的中空部时需要保证将fr4基板(1)的中空处全部填满。
3.根据权利要求1所述的一种中空结构线路板的制作方法，其特征在于：所述左固定件(301)的长边端面一(3011)设置有斜台面一(4)，所述右固定件(302)的短边端面二(3021)设置有斜台面二(5)，所述斜台面二(5)与斜台面一(4)相互接触配合，所述左固定件(301)的短边端面一(3012)设置有斜台面三(6)，所述右固定件(302)的长边端面二(3022)设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘慧民，杨志坚，乐伦，王晓斌，
申请(专利权)人：东莞森玛仕格里菲电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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