【技术实现步骤摘要】
本技术涉及夹具，尤其涉及一种全压接型半导体器件芯片台面腐蚀用夹具。
技术介绍
1、全压接型半导体器件芯片是一种将钼片、铝及硅片压接在一起的芯片，包括整流管芯片、晶闸管芯片等。台面腐蚀一般是对磨角后的芯片台面进行腐蚀，通过化学反应把磨角后的粗糙表面变成平整光洁表面，消除机械损伤和表面缺陷，同时排除附着在台面表面的污染物和金属离子，达到稳定半导体器件芯片表面电特性的作用，是全压接型半导体器件芯片制造过程中不可缺少的关键环节。
2、现有全压接型半导体器件芯片经台面造型后，必须要通过夹具夹紧进行台面腐蚀，在对芯片进行台面腐蚀时，需要把芯片两侧除台面以外的部分有效的保护起来，只裸露台面进行台面腐蚀，如何只腐蚀台面，保护除台面外的其它部分是问题的关键，并且现有的夹具，夹设效果较差，芯片容易发生滑动，进而对芯片造成损坏。
3、为此，提出一种全压接型半导体器件芯片台面腐蚀用夹具。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种全压接型半导体器件芯片台面腐蚀用夹具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种全压接型半导体器件芯片台面腐蚀用夹具，包括底座，底座的上端固定连接有对称的两组立板，两组立板的内侧均固定连接有支撑板，两组支撑板分别固定连接在下夹具的两侧，下夹具的上端设置有上夹具，底座的后端固定连接有固定板；
3、夹紧机构，夹紧机构包括固定连接在固定板上端的伸缩气缸，伸缩气缸的上端活塞杆固定连接有连接板的一端，连
4、防护机构，防护机构包括开设在下夹具底端和上夹具上端的操作槽，操作槽的内部设置有防护板。
5、优选的，升降板的底端固定连接有对称的两组拉杆，两组拉杆的底端均贯穿立板并且固定连接有限位板，两组限位板分别固定连接在上夹具的两侧。
6、优选的，限位板的外侧均卡设在立板的内部，拉杆的外侧套设有第一弹簧，第一弹簧设置在立板和限位板之间。
7、优选的，下夹具的上端开设有第一卡槽，第一卡槽的内部设置有两组芯片，两组芯片的上端卡设在第二卡槽内，芯片的尺寸与第二卡槽相适配。
8、优选的，芯片由钼片层、铝层和台面组成，芯片包括作为阳极的钼片层和作为阴极的铝层以及侧面边缘处设置的台面。
9、优选的，下夹具的底端和上夹具的上端均固定连接有对称的两组支撑杆的一端，两组支撑杆的另一端均固定连接在托板上。
10、优选的，芯片的外侧贴设有防护板，防护板的上端固定连接有推杆的一端，推杆的另一端贯穿托板并且固定连接有限制板。
11、优选的，推杆的外侧套设有限制板，限制板设置在托板和防护板之间。
12、本技术的有益效果：
13、1.本技术通过设计夹紧机构，伸缩气缸可以控制下夹具和上夹具打开，第一弹簧恢复力可以带动上夹具配合下夹具夹紧芯片，有利于移动上夹具的位置，便于将芯片放入到下夹具，并且上夹具配合下夹具对芯片进行夹紧，便于对芯片进行固定，操作简单快捷，大幅提高了生产效率。
14、2.本技术通过设计防护机构配合夹紧机构，第二弹簧的恢复力可以带动防护板紧贴芯片上的铝层，使防护板阻挡住铝层的位置，有利于使防护板紧密贴合在铝层上，便于对铝层部位进行保护，并且可以使台面暴露出来，便于对台面进行台面腐蚀操作，改善了半导体器件芯片台面的腐蚀质量，大幅提高了产品的合格率。
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1.一种全压接型半导体器件芯片台面腐蚀用夹具，包括底座，其特征在于，所述底座的上端固定连接有对称的两组立板，两组所述立板的内侧均固定连接有支撑板，两组所述支撑板分别固定连接在下夹具的两侧，所述下夹具的上端设置有上夹具，所述底座的后端固定连接有固定板；
2.根据权利要求1所述的一种全压接型半导体器件芯片台面腐蚀用夹具，其特征在于，所述升降板的底端固定连接有对称的两组拉杆，两组所述拉杆的底端均贯穿立板并且固定连接有限位板，两组所述限位板分别固定连接在上夹具的两侧。
3.根据权利要求2所述的一种全压接型半导体器件芯片台面腐蚀用夹具，其特征在于，所述限位板的外侧均卡设在立板的内部，所述拉杆的外侧套设有第一弹簧，所述第一弹簧设置在立板和限位板之间。
4.根据权利要求3所述的一种全压接型半导体器件芯片台面腐蚀用夹具，其特征在于，所述下夹具的上端开设有第一卡槽，所述第一卡槽的内部设置有两组芯片，两组所述芯片的上端卡设在第二卡槽内，所述芯片的尺寸与第二卡槽相适配。
5.根据权利要求4所述的一种全压接型半导体器件芯片台面腐蚀用夹具，其特征在于，所述芯
6.根据权利要求5所述的一种全压接型半导体器件芯片台面腐蚀用夹具，其特征在于，所述下夹具的底端和所述上夹具的上端均固定连接有对称的两组支撑杆的一端，两组所述支撑杆的另一端均固定连接在托板上。
7.根据权利要求6所述的一种全压接型半导体器件芯片台面腐蚀用夹具，其特征在于，所述芯片的外侧贴设有防护板，所述防护板的上端固定连接有推杆的一端，所述推杆的另一端贯穿托板并且固定连接有限制板。
8.根据权利要求7所述的一种全压接型半导体器件芯片台面腐蚀用夹具，其特征在于，所述推杆的外侧套设有限制板，所述限制板设置在托板和防护板之间。
...【技术特征摘要】
1.一种全压接型半导体器件芯片台面腐蚀用夹具，包括底座，其特征在于，所述底座的上端固定连接有对称的两组立板，两组所述立板的内侧均固定连接有支撑板，两组所述支撑板分别固定连接在下夹具的两侧，所述下夹具的上端设置有上夹具，所述底座的后端固定连接有固定板；
2.根据权利要求1所述的一种全压接型半导体器件芯片台面腐蚀用夹具，其特征在于，所述升降板的底端固定连接有对称的两组拉杆，两组所述拉杆的底端均贯穿立板并且固定连接有限位板，两组所述限位板分别固定连接在上夹具的两侧。
3.根据权利要求2所述的一种全压接型半导体器件芯片台面腐蚀用夹具，其特征在于，所述限位板的外侧均卡设在立板的内部，所述拉杆的外侧套设有第一弹簧，所述第一弹簧设置在立板和限位板之间。
4.根据权利要求3所述的一种全压接型半导体器件芯片台面腐蚀用夹具，其特征在于，所述下夹具的上端开设有第一卡槽，所述第一卡槽的内部设置有两组芯片，...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘东，王明鹏，
申请(专利权)人：杭州西风半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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