【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及工业机器人，具体为芯片封装用工业机器人。
技术介绍
1、现有的芯片封装用工业机器人，通常在机器人上安装上封装机器人，机器人能够将芯片输送到封装操作台上，但是不能够对输送的芯片进行旋转，因此位于封装设备两侧的芯片传送机构和封装设备之间需要设置多个不同方向的机器人，从而增加成本且更加占用空间；并且放置芯片的操作台上的夹持机构将芯片固定后，芯片不能够进行旋转，从而不要封装设备旋转来对芯片侧面进行封装，从而使得封装设备的较多时间用于自身的转动，而降低了封装的有效时间，从而导致封装的效率低下。
技术实现思路
1、鉴于现有芯片封装用工业机器人中存在的问题，提出了本专利技术。
2、因此，本专利技术的目的是提供芯片封装用工业机器人，解决了现有的芯片封装用工业机器人存在的问题。
3、为解决上述技术问题，根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供了如下技术方案：
4、芯片封装用工业机器人，包括封装机构和芯片传送机构，所述封装机构包括x轴驱动机构和z轴驱动机构，所述x轴驱动机构上安装有y轴驱动机构，所述z轴驱动机构上安装有r轴驱动机构，所述y轴驱动机构上安装有封装设备，所述r轴驱动机构上安装有夹持设备；
5、所述芯片传送机构包括底座，所述底座上通过轴承转动连接有主轴，所述底座上安装有与主轴传动连接的驱动机构，所述主轴的顶端固定安装有第一支撑件，所述第一支撑件上固定安装有支撑臂，所述第一支撑件上通过销轴铰接有第一电动伸缩杆，所述支撑臂和第一电动伸
6、作为本专利技术所述的芯片封装用工业机器人的一种优选方案，其中：所述x轴驱动机构包括第一壳体，所述第一壳体内安装有两个第一轴承座，两个所述第一轴承座共同通过轴承转动有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的一端通过联轴器连接有第一伺服电机，所述第一螺纹杆上螺纹连接有第一u形支撑块，所述第一u形支撑块与第一壳体的内壁之间滑动连接，所述第一壳体的开口处通过螺栓安装有第一盖板。
7、作为本专利技术所述的芯片封装用工业机器人的一种优选方案，其中：所述y轴驱动机构包括安装在所述第一壳体上的第二壳体，所述第二壳体内安装有两个第二轴承座，两个所述第二轴承座共同通过轴承转动有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的一端通过联轴器连接有第二伺服电机，所述第二螺纹杆上螺纹连接有第二u形支撑块，所述第二u形支撑块与第二壳体的内壁之间滑动连接，所述第二壳体的开口处通过螺栓安装有第二盖板。
8、作为本专利技术所述的芯片封装用工业机器人的一种优选方案，其中：所述z轴驱动机构包括第三壳体，所述第三壳体内安装有两个第三轴承座，两个所述第三轴承座共同通过轴承转动有第三螺纹杆，所述第三螺纹杆的一端通过联轴器连接有第三伺服电机，所述第三螺纹杆上螺纹连接有第三u形支撑块，所述第三u形支撑块与第三壳体的内壁之间滑动连接，所述第三壳体上的开口处通过螺栓安装有第三盖板。
9、作为本专利技术所述的芯片封装用工业机器人的一种优选方案，其中：所述r轴驱动机构包括通过螺栓安装在第三u形支撑块上的安装板，所述安装板上安装有u形支架，所述u形支架上通过轴承转动有转轴，所述夹持设备固定安装在转轴上，所述转轴的通过联轴器连接安装在u形支架上的第七伺服电机。
10、作为本专利技术所述的芯片封装用工业机器人的一种优选方案，其中：所述驱动机构包括安装在底座上的第四伺服电机，所述第四伺服电机的输出轴通过联轴器连接有驱动轴，所述驱动轴上固定安装有主齿轮，所述主齿轮啮合连接有从齿轮，所述从齿轮固定安装在主轴上。
11、作为本专利技术所述的芯片封装用工业机器人的一种优选方案，其中：所述旋转驱动组件包括第五伺服电机，所述第五伺服电机的输出轴通过联轴器连接减速机的输入轴，所述减速机的输出轴通过联轴器连接有短轴，所述短轴和减速机的输出轴之间传动连接，所述短轴的底端安装有端拾器。
12、作为本专利技术所述的芯片封装用工业机器人的一种优选方案，其中：所述短轴上固定安装有第一同步轮，所述减速机的输出轴上固定安装有第二同步轮，所述第一同步轮和第二同步轮之间通过同步带传动连接。
13、作为本专利技术所述的芯片封装用工业机器人的一种优选方案，其中：利用芯片夹持机构来代替夹持设备；
14、所述芯片夹持机构包括底盘，所述底盘的顶部设有凹槽，所述凹槽内安装有第六伺服电机，所述第六伺服电机的输出轴固定连接有转盘，所述转盘上可拆卸安装有第三电动伸缩杆，所述第三电动伸缩杆的另一端可拆卸连接有夹持组件。
15、作为本专利技术所述的芯片封装用工业机器人的一种优选方案，其中：所述转盘上开设有滑槽，所述夹持组件底部与滑槽内壁之间滑动连接，所述转盘的底部开设有第一环形凹槽，所述底盘的顶端开设有第二环形凹槽，所述第一环形凹槽和第二环形凹槽共同滑动连接有滚珠。
16、与现有技术相比：
17、通过设置芯片传送机构，利用其x轴驱动机构、y轴驱动机构来控制封装设备进行升降和x轴反向移动，并利用z轴驱动机构和r轴驱动机构来驱动芯片进行z轴方向移动和旋转，从而使得降低封装设备的移动时间，提高封装效率；
18、通过芯片夹持机构来取代z轴驱动机构和r轴驱动机构，能够更加便于控制芯片进行移动，从而快速使得芯片位于封装设备的下方，从而进一步提高芯片的封装效率。
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1.芯片封装用工业机器人，包括封装机构（200）和芯片传送机构（100），其特征在于：所述封装机构（200）包括X轴驱动机构和Z轴驱动机构，所述X轴驱动机构上安装有Y轴驱动机构，所述Z轴驱动机构上安装有R轴驱动机构，所述Y轴驱动机构上安装有封装设备（205），所述R轴驱动机构上安装有夹持设备（213）；
2.根据权利要求1所述的芯片封装用工业机器人，其特征在于，所述R轴驱动机构包括通过螺栓安装在第三U形支撑块上的安装板（215），所述安装板（215）上安装有U形支架（212），所述U形支架（212）上通过轴承转动有转轴（216），所述夹持设备（213）固定安装在转轴（216）上，所述转轴（216）的通过联轴器连接安装在U形支架（212）上的第七伺服电机（211）。
3.根据权利要求2所述的芯片封装用工业机器人，其特征在于，所述驱动机构包括安装在底座（101）上的第四伺服电机（103），所述第四伺服电机（103）的输出轴通过联轴器连接有驱动轴（105），所述驱动轴（105）上固定安装有主齿轮（107），所述主齿轮（107）啮合连接有从齿轮（106），所述从齿
4.根据权利要求3所述的芯片封装用工业机器人，其特征在于，所述旋转驱动组件包括第五伺服电机（115），所述第五伺服电机（115）的输出轴通过联轴器连接减速机（116）的输入轴，所述减速机（116）的输出轴通过联轴器连接有短轴（120），所述短轴（120）和减速机（116）的输出轴之间传动连接，所述短轴（120）的底端安装有端拾器（121）。
5.根据权利要求4所述的芯片封装用工业机器人，其特征在于，所述短轴（120）上固定安装有第一同步轮（119），所述减速机（116）的输出轴上固定安装有第二同步轮（117），所述第一同步轮（119）和第二同步轮（117）之间通过同步带（118）传动连接。
6.根据权利要求4所述的芯片封装用工业机器人，其特征在于，利用芯片夹持机构来代替夹持设备（213）；
7.根据权利要求6所述的芯片封装用工业机器人，其特征在于，所述转盘（220）上开设有滑槽（225），所述夹持组件（223）底部与滑槽（225）内壁之间滑动连接，所述转盘（220）的底部开设有第一环形凹槽（226），所述底盘（217）的顶端开设有第二环形凹槽，所述第一环形凹槽（226）和第二环形凹槽共同滑动连接有滚珠（227）。
...【技术特征摘要】
1.芯片封装用工业机器人，包括封装机构（200）和芯片传送机构（100），其特征在于：所述封装机构（200）包括x轴驱动机构和z轴驱动机构，所述x轴驱动机构上安装有y轴驱动机构，所述z轴驱动机构上安装有r轴驱动机构，所述y轴驱动机构上安装有封装设备（205），所述r轴驱动机构上安装有夹持设备（213）；
2.根据权利要求1所述的芯片封装用工业机器人，其特征在于，所述r轴驱动机构包括通过螺栓安装在第三u形支撑块上的安装板（215），所述安装板（215）上安装有u形支架（212），所述u形支架（212）上通过轴承转动有转轴（216），所述夹持设备（213）固定安装在转轴（216）上，所述转轴（216）的通过联轴器连接安装在u形支架（212）上的第七伺服电机（211）。
3.根据权利要求2所述的芯片封装用工业机器人，其特征在于，所述驱动机构包括安装在底座（101）上的第四伺服电机（103），所述第四伺服电机（103）的输出轴通过联轴器连接有驱动轴（105），所述驱动轴（105）上固定安装有主齿轮（107），所述主齿轮（107）啮合连接有从齿轮（106），所述从齿轮（106）固定安装在主轴（104）上。
4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙征，
申请(专利权)人：无锡祺芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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