一种电子元件焊接结构制造技术

本技术公开了一种电子元件焊接结构，涉及电路板焊接技术领域，其技术方案要点包括：操作台，所述操作台上固定连接有用于辅助电路板焊接的焊接台；移动组件，所述移动组件固定连接于操作台上；防脱组件，所述防脱组件固定连接于移动组件上，所述移动组件用于辅助防脱组件整体呈直线状态在操作台上往复移动，所述防脱组件用于配合操作人员对电路板的焊接操作。一种电子元件焊接结构，效果是，通过在操作台上设置的移动组件和防脱组件，使操作人员在使用焊料对电路板进行焊接的过程中，能够有效的辅助操作人员进行焊接，同时还避免了由于焊料的脱落而导致电路板被烫伤的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板焊接，更具体地说，它涉及一种电子元件焊接结构。

技术介绍

1、电子元件(electronic component)，是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。电子元件也许是单独的封装(电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等)，或是各种不同复杂度的群组，例如：集成电路(运算放大器、排阻、逻辑门等)。

2、电子元件的多个加工程序中包括电子元件的焊接，焊接是金属加工的主要方法之一，它是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。焊接的实质，是利用加热或其他方法，使焊料与被焊金属之间互相吸引、互相渗透，依靠原子之间的内聚力使两种金属达到永久牢固地结合。

3、目前，现有的相关技术方案中中，在对电路板的焊接是，一般是通过操作人员一只手持焊接笔，另一只手持焊料配合焊接笔对电路板进行焊接，但由此存在以下问题；操作人手持焊料对电路板焊接过程中，需要多次对电路板的焊接情况进行观察，此时则可能出现操作人员检查时没有被固定的焊料可能掉落至电路板上，从而烫伤电路板，造成电路板的损耗。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种电子元件焊接结构。

2、为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案，包括：

3、操作台，所述操作台上固定连接有用于辅助电路板焊接的焊接台；

4、移动组件，所述移动组件固定连接于操作台上；

5、防脱组件，所述防脱组件固定连接于移动组件上，所述移动组件用于辅助防脱组件整体呈直线状态在操作台上往复移动，所述防脱组件用于配合操作人员对电路板的焊接操作。

6、优选地，所述移动组件包括轨迹条，所述轨迹条固定连接于操作台上，且轨迹条设置于焊接台的正上方。

7、所述移动组件还包括移动件，所述移动件滑动连接于轨迹条内部，移动件的移动轨迹也呈直线状态。

8、所述防脱组件包括固定盘，所述固定盘固定连接于移动件上，圆盘随移动件的移动而移动。

9、所述防脱组件还包括转动轴，所述转动轴固定连接于固定盘上，所述转动轴与固定盘设置于同于水平线。

10、所述防脱组件还包括转动盘和卡料柱，所述转动盘固定连接于转动轴上，转动盘与转动轴设置于同一水平线上，所述卡料柱固定连接于转动盘上，所述卡料柱的活动轨迹以转动盘为圆心整体呈圆弧状转动。

11、所述防脱组件还包括焊料、夹持件和弹性件，所述焊料卡接与卡料柱内，焊料用于操作人员对电路板进行焊接，所述夹持件卡接与焊料外部，所述弹性件分别与夹持件以及转动盘固定连接，夹持件和弹性件用于对焊料夹持，避免焊料烫伤电路板。

12、与现有技术相比，本技术具备以下有益效果：

13、1、一种电子元件焊接结构，通过在操作台上设置的移动组件和防脱组件，使操作人员在使用焊料对电路板进行焊接的过程中，能够有效的辅助操作人员进行焊接，同时还避免了由于焊料的脱落而导致电路板被烫伤的问题。

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【技术保护点】

1.一种电子元件焊接结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子元件焊接结构，其特征在于，所述移动组件包括轨迹条(3)，所述轨迹条(3)固定连接于操作台(1)上，且轨迹条(3)设置于焊接台(2)的正上方。

3.根据权利要求2所述的电子元件焊接结构，其特征在于，所述移动组件还包括移动件(4)，所述移动件(4)滑动连接于轨迹条(3)内部，移动件(4)的移动轨迹也呈直线状态。

4.根据权利要求3所述的电子元件焊接结构，其特征在于，所述防脱组件包括固定盘(5)，所述固定盘(5)固定连接于移动件(4)上，圆盘随移动件(4)的移动而移动。

5.根据权利要求4所述的电子元件焊接结构，其特征在于，所述防脱组件还包括转动轴(6)，所述转动轴(6)固定连接于固定盘(5)上，所述转动轴(6)与固定盘(5)设置于同于水平线。

6.根据权利要求5所述的电子元件焊接结构，其特征在于，所述防脱组件还包括转动盘(7)和卡料柱(8)，所述转动盘(7)固定连接于转动轴(6)上，转动盘(7)与转动轴(6)设置于同一水平线上，所述卡料柱(8)固定连接于转动盘(7)上，所述卡料柱(8)的活动轨迹以转动盘(7)为圆心整体呈圆弧状转动。

7.根据权利要求6所述的电子元件焊接结构，其特征在于，所述防脱组件还包括焊料(9)、夹持件(10)和弹性件(11)，所述焊料(9)卡接与卡料柱(8)内，焊料(9)用于操作人员对电路板进行焊接，所述夹持件(10)卡接与焊料(9)外部，所述弹性件(11)分别与夹持件(10)以及转动盘(7)固定连接，夹持件(10)和弹性件(11)用于对焊料(9)夹持，避免焊料(9)烫伤电路板。

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【技术特征摘要】

1.一种电子元件焊接结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子元件焊接结构，其特征在于，所述移动组件包括轨迹条(3)，所述轨迹条(3)固定连接于操作台(1)上，且轨迹条(3)设置于焊接台(2)的正上方。

3.根据权利要求2所述的电子元件焊接结构，其特征在于，所述移动组件还包括移动件(4)，所述移动件(4)滑动连接于轨迹条(3)内部，移动件(4)的移动轨迹也呈直线状态。

4.根据权利要求3所述的电子元件焊接结构，其特征在于，所述防脱组件包括固定盘(5)，所述固定盘(5)固定连接于移动件(4)上，圆盘随移动件(4)的移动而移动。

5.根据权利要求4所述的电子元件焊接结构，其特征在于，所述防脱组件还包括转动轴(6)，所述转动轴(6)固定连接于固定盘(5)上，所述转动轴(...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁有群，
申请(专利权)人：淮安市泽邦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：