【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及散热领域，特别涉及一种冷却板。
技术介绍
1、现有的对待冷却物件(芯片或功率器件)冷却通常用到冷却板。
2、现有的冷却板通常在侧边形成出液孔和出液孔，为了增加冷却效果，会把出液孔和出液孔的面积加大，但是孔加大后的冷却板与冷却液接头连接后，会容易出现漏液的情况，造成产品的不良，影响客户满意度。
技术实现思路
1、针对现有技术的上述问题，本专利技术的目的在于提供一种冷却板，能够增加进液孔/出液孔的强度，避免漏液，且降低进液孔/出液孔的污染。
2、为了解决上述问题，本专利技术提供一种冷却板，所述冷却板包括：
3、第一基板，所述第一基板的侧面形成有进液孔和出液孔，冷却液从所述进液孔流进所述第一基板，且从所述出液孔流出所述第一基板；
4、挡块，所述挡块设置在第一基板的上表面，位于所述出液孔和所述出液孔的上方，所述挡块与所述第一基板一体成型；
5、第二基板，所述第二基板在与所述挡块对应处形成镂空，且覆盖所述第一基板，所述第二基板的上表面用于连接待冷却物件。
6、进一步地，所述挡块的高度与所述第二基板的厚度一致，所述挡块的高度与所述第二基板的厚度一致，所述进液孔和所述出液孔通过以下步骤形成：
7、步骤s1，在所述第二基板覆盖所述第一基板前，先形成通孔；
8、步骤s2，在所述第二基板覆盖所述第一基板后，对所述通孔进行扩孔并形成螺纹。
9、进一步地，所述第二基板焊接连接第一基板的
10、进一步地，所述第一基板和所述第二基板之间具有钎料层，和/或所述第二基板与所述挡块之间具有钎料层。
11、进一步地，所述挡块与所述第二基板存在预定缝隙。
12、进一步地，所述挡块和所述第二基板相面对的侧面均形成有台阶。
13、进一步地，所述第一基板包括：
14、第一凹槽，所述第一凹槽沿着横向延伸，所述冷却液能够从所述进液孔流入所述第一凹槽的第一端，所述第一凹槽的第二端封闭；
15、第二凹槽，所述第二凹槽沿着纵向延伸，且其第一端与所述第一凹槽连接，其第二端封闭；
16、多组缝隙通道，所述多组缝隙通道沿着纵向排列，每组所述缝隙通道的进液端与所述第二凹槽连接；
17、第三凹槽，所述第三凹槽沿着纵向延伸，且与所述第一凹槽间隔开，所述第三凹槽与每组所述缝隙通道的出液端连接；
18、第四凹槽，所述第四凹槽沿着横向延伸，所述冷却液能够从所述第四凹槽流入所述出液孔，所述第四凹槽与所述第三凹槽的第一端连接，且所述第三凹槽的第二端封闭。
19、进一步地，每组所述缝隙通道形成为s型，其包括：
20、第一狭缝，所述第一狭缝沿着横向延伸，且其第一端为所述缝隙通道的进液端；
21、第二狭缝，所述第二狭缝沿着横向延伸，所述第二狭缝的第一端与所述第一狭缝的第二端连接；
22、第三狭缝，所述第三狭缝沿着横向延伸，所述第三狭缝的第一端与所述第二狭缝的第二端连接，所述第三狭缝的第二端为所述缝隙通道的出液端。
23、进一步地，所述第一狭缝、所述第二狭缝及所述第三狭缝的侧壁呈波浪状。
24、进一步地，所述第二基板的上表面形成有多个用于安装芯片的安装区，每个安装区至少对应两组所述缝隙通道。
25、由于上述技术方案，本专利技术具有以下有益效果：
26、根据本专利技术的冷却板，在第一基板上形成冷却通道、进液孔和出液孔，且在第一基板的进液孔/出液孔上方的对应位置设置一体成型的挡块，从而使得进液孔/出液孔具有较高的强度，避免进液孔/出液孔与冷却液接头连接时而发生泄露的情况，第二基板覆盖第一基板，从而形成封闭的冷却通道，第一基板形成镂空以避开其与挡块干涉的区域，后续连接仅仅需要挡块的边缘与第二基板连接即可，连接处相对远离进液孔/出液孔，避免在进液孔/出液孔附近连接而造成进液孔211/出液孔的强度差，且容易污染的情况。
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1.一种冷却板，其特征在于，所述冷却板包括：
2.根据权利要求1所述的冷却板，其特征在于，所述挡块的高度与所述第二基板的厚度一致，所述进液孔和所述出液孔通过以下步骤形成：
3.根据权利要求1所述的冷却板，其特征在于，所述第二基板焊接连接第一基板的上表面和/或所述挡块的侧边。
4.根据权利要求3所述的冷却板，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板之间具有钎料层，和/或所述第二基板与所述挡块之间具有钎料层。
5.根据权利要求3所述的冷却板，其特征在于，所述挡块与所述第二基板存在预定缝隙。
6.根据权利要求5所述的冷却板，其特征在于，所述挡块和所述第二基板相面对的侧面均形成有台阶。
7.根据权利要求1所述的冷却板，其特征在于，所述第一基板包括：
8.根据权利要求7所述的冷却板，其特征在于，每组所述缝隙通道形成为S型，其包括：
9.根据权利要求8所述的冷却板，其特征在于，所述第一狭缝、所述第二狭缝及所述第三狭缝的侧壁呈波浪状。
10.根据权利要求9所述的冷却板，其特征在于，所述第二
...【技术特征摘要】
1.一种冷却板，其特征在于，所述冷却板包括：
2.根据权利要求1所述的冷却板，其特征在于，所述挡块的高度与所述第二基板的厚度一致，所述进液孔和所述出液孔通过以下步骤形成：
3.根据权利要求1所述的冷却板，其特征在于，所述第二基板焊接连接第一基板的上表面和/或所述挡块的侧边。
4.根据权利要求3所述的冷却板，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板之间具有钎料层，和/或所述第二基板与所述挡块之间具有钎料层。
5.根据权利要求3所述的冷却板，其特征在于，所述挡块与所述第二基板存在预定缝隙。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭彪，侍国月，胡栓虎，
申请(专利权)人：毫厘机电苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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