【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体工艺设备领域，涉及一种半导体工艺设备开门机构。
技术介绍
1、半导体工艺设备是用于对晶圆进行加工，以制备符合需求的晶圆产品的机械设备。在加工过程中，晶圆需要进出半导体工艺设备，其中，为避免如水、酸性、碱性等液体喷溅，或避免有害气体的逸散，或避免粉尘的污染等，在晶圆的加工过程中，需要对半导体工艺设备的门板进行频繁的开启和关闭。
2、当前应用于半导体工艺设备的开门机构大多存在开门位置和开门范围不可调，使用受限；开关门易造成刚性碰撞，噪音过大，影响机台稳定性，减少机台寿命；难以保障晶圆传输安全性。从而，现有的半导体工艺设备开门机构难以满足应用需求。
3、因此，提供一种半导体工艺设备开门机构，实属必要。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种半导体工艺设备开门机构，用于解决现有技术中半导体工艺设备开门机构存在的上述应用问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种半导体工艺设备开门机构，所述半导体工艺设备开门机构包括：
3、驱动件，所述驱动件包括伸缩部；
4、旋转件，所述旋转件包括第一连接端、第二连接端、第一接触端及第二接触端，所述第一连接端与所述伸缩部旋转连接；
5、支撑连接件，所述支撑连接件与门板固定连接，且所述支撑连接件与所述第二连接端固定连接，所述旋转件在所述伸缩部的带动下进行周向往复转动以调节所述门板的开关状态；
6、阻尼缓冲件
7、位置检测结构，所述位置检测结构包括对应设置的传感器与感应片，且所述感应片与所述门板同步运行。
8、可选地，还设置有与所述第一接触端及所述第二接触端对应设置的限位块。
9、可选地，所述限位块包括第一调节限位块及第二调节限位块，所述第一调节限位块的调节方向与所述伸缩部的伸缩方向一致，所述第二调节限位块的调节方向与所述伸缩部的伸缩方向垂直。
10、可选地，所述旋转件呈“上”字形，所述第一连接端、所述第二连接端、所述第一接触端及所述第二接触端分别位于“上”字的端部，且所述第一接触端及所述第二接触端分别位于“上”字中的长横的两端。
11、可选地，所述旋转件的旋转角度范围包括-5°～95°。
12、可选地，所述感应片与所述第二连接端固定连接，所述感应片与所述旋转件包括分体式结构或一体成型式结构。
13、可选地，所述驱动件包括单杆双作用气缸。
14、可选地，所述伸缩部的伸缩方向包括沿横向进行伸缩或沿竖向进行伸缩。
15、可选地，所述半导体工艺设备开门机构为单开门机构或双开门机构。
16、可选地，所述半导体工艺设备开门机构包括应用于半导体清洗槽中的开门机构。
17、如上所述，本专利技术的半导体工艺设备开门机构，包括驱动件、旋转件、支撑连接件、阻尼缓冲件及位置检测结构，通过驱动件提供运行动力，带动旋转件进行周向往复转动以调节门板的开关状态；通过与旋转件对应设置的阻尼缓冲件可减少刚性碰撞，降低噪音，同时提高机台稳定性，增加机台寿命；通过位置检测结构的设置，可及时反馈门板的开关状态，保障晶圆传输的安全性；进一步的，通过调节限位块的设置，可对门板的开合角度进行调整，提高适用性；可适用于单门或双门半导体工艺设备，且驱动件的伸缩方向可包括沿横向或沿竖向伸缩，适用范围广。
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1.一种半导体工艺设备开门机构，其特征在于，所述半导体工艺设备开门机构包括：
2.根据权利要求1所述的半导体工艺设备开门机构，其特征在于：还设置有与所述第一接触端及所述第二接触端对应设置的限位块。
3.根据权利要求2所述的半导体工艺设备开门机构，其特征在于：所述限位块包括第一调节限位块及第二调节限位块，所述第一调节限位块的调节方向与所述伸缩部的伸缩方向一致，所述第二调节限位块的调节方向与所述伸缩部的伸缩方向垂直。
4.根据权利要求1所述的半导体工艺设备开门机构，其特征在于：所述旋转件呈“上”字形，所述第一连接端、所述第二连接端、所述第一接触端及所述第二接触端分别位于“上”字的端部，且所述第一接触端及所述第二接触端分别位于“上”字中的长横的两端。
5.根据权利要求1所述的半导体工艺设备开门机构，其特征在于：所述旋转件的旋转角度范围包括-5°～95°。
6.根据权利要求1所述的半导体工艺设备开门机构，其特征在于：所述感应片与所述第二连接端固定连接，所述感应片与所述旋转件包括分体式结构或一体成型式结构。
7.根据权
8.根据权利要求1所述的半导体工艺设备开门机构，其特征在于：所述伸缩部的伸缩方向包括沿横向进行伸缩或沿竖向进行伸缩。
9.根据权利要求1所述的半导体工艺设备开门机构，其特征在于：所述半导体工艺设备开门机构为单开门机构或双开门机构。
10.根据权利要求1所述的半导体工艺设备开门机构，其特征在于：所述半导体工艺设备开门机构包括应用于半导体清洗槽中的开门机构。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺设备开门机构，其特征在于，所述半导体工艺设备开门机构包括：
2.根据权利要求1所述的半导体工艺设备开门机构，其特征在于：还设置有与所述第一接触端及所述第二接触端对应设置的限位块。
3.根据权利要求2所述的半导体工艺设备开门机构，其特征在于：所述限位块包括第一调节限位块及第二调节限位块，所述第一调节限位块的调节方向与所述伸缩部的伸缩方向一致，所述第二调节限位块的调节方向与所述伸缩部的伸缩方向垂直。
4.根据权利要求1所述的半导体工艺设备开门机构，其特征在于：所述旋转件呈“上”字形，所述第一连接端、所述第二连接端、所述第一接触端及所述第二接触端分别位于“上”字的端部，且所述第一接触端及所述第二接触端分别位于“上”字中的长横的两端。
5.根据权利要求1所述的半导体工...
【专利技术属性】
技术研发人员：石海林，刘二壮，
申请(专利权)人：上海普达特半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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