【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆测试，更具体地，涉及一种基于pxie的led晶圆测试系统和方法。
技术介绍
1、目前led点测机的结构各不相同。一种led点测机是通过spi(同步串行协议)等通讯协议搭建集成式的测试系统。这种测试系统受限于通讯速率，存在测试速度慢的问题。并且，无法实现多通道扩展和设备级联，无法满足多个led晶粒同步测试的需求。
2、另一种led点测机是使用台式的测试设备搭建的测试系统。这种测试系统虽然可以实现设备级联，但是体积庞大，机台上没有空间放置几十台源表。
技术实现思路
1、针对现有技术的至少一个缺陷或改进需求，本专利技术提供了一种基于pxie的led晶圆测试系统和方法，将提高led晶圆测试的效率，还能够减小led晶圆测试系统的使用空间，也降低了成本。
2、为实现上述目的，按照本专利技术的第一个方面，提供了一种基于pxie的led晶圆测试系统，该系统包括pxie平台，pxie平台包括电源模块、pxie背板、信号处理模块和多个smu板卡；
3、电源模块，连接pxie背板，用于为pxie背板供电；
4、pxie背板，还分别连接信号处理模块和多个smu板卡，用于为信号处理模块和多个smu板卡供电；根据pcie协议在信号处理模块和多个smu板卡之间传输通信信号，通信信号包括第一测试信号和第一测试结果；
5、信号处理模块，用于在led晶粒工作的情况下，输出第一测试信号给pxie背板；
6、smu板卡，用于在其与led
7、信号处理模块，还用于接收所述第一测试结果，第一测试结果用于确定led晶粒的电学性能。
8、进一步地，pxie背板包括交换芯片，还用于根据交换芯片在多个smu板卡之间切换第一测试信号。
9、进一步地，上述系统还包括esd模拟发生器和开关矩阵板，esd模拟发生器包括若干个esd发生器，开关矩阵板包括控制模块和若干个单刀双掷开关；信号处理模块，还连接控制模块，用于输出开关控制信号给控制模块；还连接esd模拟发生器，用于在led晶粒受到放电电压时输出第二测试信号给esd发生器；控制模块，分别连接每个单刀双掷开关，用于根据开关控制信号控制单刀双掷开关的第一动端闭合、第二动端闭合或均断开，单刀双掷开关的不动端和led晶粒连接；smu板卡，连接单刀双掷开关的第一动端，用于在单刀双掷开关的第一动端闭合的情况下与led晶粒连接；esd发生器，连接单刀双掷开关的第二动端，用于在单刀双掷开关的第二动端闭合的情况下为led晶粒提供放电电压；根据第二测试信号，测量led晶粒的电压和电流，并输出第二测试结果给信号处理模块，第二测试结果用于确定led晶粒的静电放电测试是否通过。
10、进一步地，上述系统还包括积分球和光谱仪，光谱仪的光口通过光纤线缆和积分球连接，光谱仪用于对积分球所采集的光进行光谱分析，得到光谱分析结果；pxie背板，还连接光谱仪，用于为光谱仪供电；信号处理模块，还连接光谱仪，用于接收光谱分析结果，光谱分析结果用于确定led晶粒的光学性能。
11、进一步地，上述系统还包括显示器；显示器，连接信号处理模块，用于显示信号处理模块输出的显示接口信号，显示接口信号包括第一测试结果；并向信号处理模块输入用户指令，用户指令用于确定待测试的led晶粒。
12、进一步地，smu板卡具有单通道或多通道。
13、按照本专利技术的第二个方面，还提供了一种基于pxie的led晶圆测试方法，应用于上述系统，该方法包括：
14、信号处理模块控制目标smu板卡与目标led晶粒连接；
15、目标smu板卡为目标led晶粒提供工作电压；
16、信号处理模块通过pxie背板向目标smu板卡发送第一测试信号；
17、目标smu板卡根据第一测试信号，测量目标led晶粒的电压和电流，并通过pxie背板向信号处理模块输出第一测试结果；
18、信号处理模块接收第一测试结果，第一测试结果用于确定目标led晶粒的电学性能。
19、进一步地，上述方法还包括在当前smu板卡和与其对应的led晶粒连接的情况下，信号处理模块通过pxie背板向交换芯片发送切换信号；交换芯片根据切换信号，控制当前smu板卡和与其对应的led晶粒断开连接，并控制下一个smu板卡和与其对应的led晶粒连接，以确定与下一个smu板卡对应的led晶粒的电学性能。
20、进一步地，上述方法还包括信号处理模块输出开关控制信号给控制模块；控制模块根据开关控制信号控制目标单刀双掷开关的第二动端闭合；目标esd发生器为目标led晶粒提供放电电压；信号处理模块输出第二测试信号给目标esd发生器；目标esd发生器根据第二测试信号，测量目标led晶粒的电压和电流，并向信号处理模块输出第二测试结果，第二测试结果用于确定目标led晶粒的静电放电测试是否通过。
21、进一步地，上述方法还包括在目标led晶粒工作的情况下，积分球采集目标led晶粒发出的光；光谱仪对积分球所采集的光进行光谱分析，得到光谱分析结果；信号处理模块接收光谱分析结果，光谱分析结果用于确定目标led晶粒的光学性能。
22、总体而言，通过本专利技术所构思的以上技术方案与现有技术相比，能够取得下列有益效果：
23、(1)本专利技术提供的一种基于pxie的led晶圆测试系统，采用pxie平台，由于pxie平台包括pxie背板、信号处理模块和多个smu板卡，pxie背板根据pcie协议在信号处理模块和多个smu板卡之间传输通信信号，因此能够同时测试多个led晶粒；又由于pcie协议是一种端对端的互连协议，能够提供高速传输带宽，因此能够达到提高led晶圆测试效率的目的。并且，由于pxie背板还包括交换芯片，使用交换芯片在多个smu板卡之间切换第一测试信号，在信号断开需要重新连接时，不需要重新握手，这种切换方式比使用物理开关更快，因此，也有助于提高led晶圆测试的速度。
24、(2)采用本专利技术提供的一种基于pxie的led晶圆测试系统，还集成了多个esd发生器，能够实现对led晶圆的esd供电和测量，由于集成的是esd发生器，而不是市面上可直接购买的产品(一般体积较大)，因此，达到了减小led晶圆测试系统的使用空间、降低成本的目的。
25、(3)采用本专利技术提供的一种基于pxie的led晶圆测试系统，还集成了积分球和光谱仪，能够实现对led晶圆的光学特性测量。
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1.一种基于PXIe的LED晶圆测试系统，其特征在于，包括PXIe平台，所述PXIe平台包括电源模块、PXIe背板、信号处理模块和多个SMU板卡；
2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述PXIe背板包括交换芯片，还用于根据所述交换芯片在多个SMU板卡之间切换第一测试信号。
3.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括ESD模拟发生器和开关矩阵板，所述ESD模拟发生器包括若干个ESD发生器，所述开关矩阵板包括控制模块和若干个单刀双掷开关；
4.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括积分球和光谱仪，光谱仪的光口通过光纤线缆和积分球连接，所述光谱仪用于对积分球所采集的光进行光谱分析，得到光谱分析结果；
5.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括显示器；
6.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述SMU板卡具有单通道或多通道。
7.一种基于PXIe的LED晶圆测试方法，其特征在于，应用于如权利要求1至6中任一项所述的系统，所述方法包括：
8.如权利要求7所述的方法
9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
10.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种基于pxie的led晶圆测试系统，其特征在于，包括pxie平台，所述pxie平台包括电源模块、pxie背板、信号处理模块和多个smu板卡；
2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述pxie背板包括交换芯片，还用于根据所述交换芯片在多个smu板卡之间切换第一测试信号。
3.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括esd模拟发生器和开关矩阵板，所述esd模拟发生器包括若干个esd发生器，所述开关矩阵板包括控制模块和若干个单刀双掷开关；
4.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括积分球和光谱仪，光谱仪的光口通过光纤...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹学斌，杨守平，王瑞朋，聂佳，
申请(专利权)人：武汉精立电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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