一种大功率贴片二极管制造技术

本技术涉及二极管技术领域，具体涉及到一种大功率贴片二极管，包括：封装体、导热板和导热条，所述封装体的底部中心处于所述导热板可拆卸连接，所述封装体的底部两侧等间距地开设有凹槽，所述导热条可插接在所述凹槽当中并与所述导热板的两侧可拆卸连接。在大功率二极管的底部加装可拆卸的导热板，并且在导热板的两侧可拆卸地连接导热条，通过导热条等间距地插接在二极管的底部，从而使得导热板和导热条将二极管内部的芯片产生的热量导出。同时在二极管底部设置凹槽，方便留出空气流动的通道，防止热量聚集，加速散热。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及二极管，具体涉及到一种大功率贴片二极管。

技术介绍

1、贴片二极管又称晶体二极管，简称二极管，它是一种具有单向传导电流的电子器件，在半导体二极管内部有一个pn结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面，在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场，当外加电压等于零时，由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。

2、但是现有的贴片二极管在使用时，长时间工作后会发生高温，而现有技术会造成散热困难，从而导致降低贴片二极管的工作效率，并且容易导致贴片二极管出现损伤。特别是大功率贴片二极管在安装时，底部与电路板之间一般处于紧贴状态，二极管产时间运行时产生的热量会聚集在电路板与二极管紧贴接触的位置不易散去，影响二极管的正常运行。例如授权于2022年10月11日的专利号cn217562553u中国专利，通过设置底板、凹型槽，当主体通过引脚安装在电路板上时，底板将与电路板接触，凹型槽可使主体与电路板之间存在空隙，空气可在凹型槽内流动，壁面热量聚集，保证二极管的正常运行。该方案在一定程度上解决了大功率贴片二极管与电路板之间紧贴处的空气流动问题。但是仅限于空气流动，散热效果不够明显，没有相应的导热结构支撑，只是防止了热量聚集，并非解决了散热问题。

3、有鉴于此，亟待设计出一种大功率贴片二极管，在大功率二极管的底部加装可拆卸的导热板，并且在导热板的两侧可拆卸地连接导热条，通过导热条等间距地插接在二极管的底部，从而使得导热板和导热条将二极管内部的芯片产生的热量导出。同时在二极管底部设置凹槽，方便留出空气流动的通道，防止热量聚集，加速散热。

技术实现思路

1、为了解决以上现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种大功率贴片二极管，在大功率二极管的底部加装可拆卸的导热板，并且在导热板的两侧可拆卸地连接导热条，通过导热条等间距地插接在二极管的底部，从而使得导热板和导热条将二极管内部的芯片产生的热量导出。同时在二极管底部设置凹槽，方便留出空气流动的通道，防止热量聚集，加速散热。

2、为了实现上述目标，本技术的技术方案为：一种大功率贴片二极管，包括：封装体、导热板和导热条，所述封装体的底部中心处于所述导热板可拆卸连接，所述封装体的底部两侧等间距地开设有凹槽，所述导热条可插接在所述凹槽当中并与所述导热板的两侧可拆卸连接。

3、进一步的，所述封装体包括：引脚、封装主体、散热凹槽和导热凹槽，所述引脚固定安装在所述封装主体的两侧端，所述封装主体的底部中心处开设有所述导热凹槽，所述导热凹槽与所述导热板相配合，所述导热凹槽的两侧等间距地开设有所述散热凹槽，所述导热条可嵌合在所述散热凹槽当中。

4、进一步的，所述导热凹槽包括：主槽体、接触导热孔和螺栓固定孔，所述主槽与所述导热板的外径面相配合，所述主槽体的槽底等间距地开设有所述接触导热孔，所述接触导热孔与封装体内部相连通，所述螺栓固定孔开设在所述主槽体的槽底两端部。

5、进一步的，所述导热板包括：主板体、导热柱、导热条安装孔和螺栓孔，所述主板体的底面固定安装有所述导热柱，所述导热柱与所述接触导热孔相配合，所述导热条安装孔等间距地开设在所述主板体的两侧，所述导热条可拆卸地连接在所述导热条安装孔当中，所述螺栓孔贯穿地开设在所述主板体两端，所述螺栓孔与所述螺栓固定孔沿竖直方向上对应设置。

6、进一步的，所述导热条包括：螺纹头和导热条体，所述导热条体与所述散热凹槽相配合，所述螺纹头固定安装在所述导热条体的顶端，所述螺纹头与所述导热条安装孔可螺纹连接。

7、有益效果：

8、本技术提供的一种大功率贴片二极管，在大功率二极管的底部加装可拆卸的导热板，并且在导热板的两侧可拆卸地连接导热条，通过导热条等间距地插接在二极管的底部，从而使得导热板和导热条将二极管内部的芯片产生的热量导出。同时在二极管底部设置凹槽，方便留出空气流动的通道，防止热量聚集，加速散热。

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【技术保护点】

1.一种大功率贴片二极管，包括：封装体(1)、导热板(2)和导热条(3)，其特征在于，所述封装体(1)的底部中心处于所述导热板(2)可拆卸连接，所述封装体(1)的底部两侧等间距地开设有凹槽，所述导热条(3)可插接在所述凹槽当中并与所述导热板(2)的两侧可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的一种大功率贴片二极管，其特征在于，所述封装体(1)包括：引脚(11)、封装主体(12)、散热凹槽(13)和导热凹槽(14)，所述引脚(11)固定安装在所述封装主体(12)的两侧端，所述封装主体(12)的底部中心处开设有所述导热凹槽(14)，所述导热凹槽(14)与所述导热板(2)相配合，所述导热凹槽(14)的两侧等间距地开设有所述散热凹槽(13)，所述导热条(3)可嵌合在所述散热凹槽(13)当中。

3.根据权利要求2所述的一种大功率贴片二极管，其特征在于，所述导热凹槽(14)包括：主槽体(141)、接触导热孔(142)和螺栓固定孔(143)，所述主槽与所述导热板(2)的外径面相配合，所述主槽体(141)的槽底等间距地开设有所述接触导热孔(142)，所述接触导热孔(142)与封装体(1)内部相连通，所述螺栓固定孔(143)开设在所述主槽体(141)的槽底两端部。

4.根据权利要求3所述的一种大功率贴片二极管，其特征在于，所述导热板(2)包括：主板体(21)、导热柱(22)、导热条安装孔(23)和螺栓孔(24)，所述主板体(21)的底面固定安装有所述导热柱(22)，所述导热柱(22)与所述接触导热孔(142)相配合，所述导热条安装孔(23)等间距地开设在所述主板体(21)的两侧，所述导热条(3)可拆卸地连接在所述导热条安装孔(23)当中，所述螺栓孔(24)贯穿地开设在所述主板体(21)两端，所述螺栓孔(24)与所述螺栓固定孔(143)沿竖直方向上对应设置。

5.根据权利要求4所述的一种大功率贴片二极管，其特征在于，所述导热条(3)包括：螺纹头(31)和导热条体(32)，所述导热条体(32)与所述散热凹槽(13)相配合，所述螺纹头(31)固定安装在所述导热条体(32)的顶端，所述螺纹头(31)与所述导热条安装孔(23)可螺纹连接。

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【技术特征摘要】

1.一种大功率贴片二极管，包括：封装体(1)、导热板(2)和导热条(3)，其特征在于，所述封装体(1)的底部中心处于所述导热板(2)可拆卸连接，所述封装体(1)的底部两侧等间距地开设有凹槽，所述导热条(3)可插接在所述凹槽当中并与所述导热板(2)的两侧可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的一种大功率贴片二极管，其特征在于，所述封装体(1)包括：引脚(11)、封装主体(12)、散热凹槽(13)和导热凹槽(14)，所述引脚(11)固定安装在所述封装主体(12)的两侧端，所述封装主体(12)的底部中心处开设有所述导热凹槽(14)，所述导热凹槽(14)与所述导热板(2)相配合，所述导热凹槽(14)的两侧等间距地开设有所述散热凹槽(13)，所述导热条(3)可嵌合在所述散热凹槽(13)当中。

3.根据权利要求2所述的一种大功率贴片二极管，其特征在于，所述导热凹槽(14)包括：主槽体(141)、接触导热孔(142)和螺栓固定孔(143)，所述主槽与所述导热板(2)的外径面相配合，所述主槽体(141)的槽底等间距地开设有所...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦庆，
申请(专利权)人：先之科半导体科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：